한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑

(사진=현대차증권)

현대차증권은 3일 한미반도체에 대해 베트남 ‘Amkor’가 OSAT 물량을 받을 때 쓰이는 주요 장비가 동사의 MSVP인 점을 고려해보면 중기적으로 동사 성장세가 더욱 확대될 것이라고 말했다. 목표주가는 기존 2만2000원에서 3만2000원으로 상향하고, 투자의견은 매수로 유지했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “중국 OSAT 업체들의 낮은 가동률과 매크로 불확실성, IT 수요 감소 영향으로 인한 재고 소진 문제로 동사의 1Q23 실적은 매출액 265억 원, 영업이익 21억 원을 기록하면서 당사 추정치 대비 하회했다”면서 “세전이익은 회계기준 변경에 따라 투자회사인 에이치피에스피의 주가 변동에 따른 금융수익 발생이 크게 기여하여 1747억 원을 기록했다”고 말했다.

이어 곽 연구원은 “파운드리 업체들의 웨이퍼 출하량 감소세를 멈출 때까지 OSAT 업체들의 가동률 하락 및 평균판매가격(ASP) 하락 추세가 상반기까지는 지속될 전망”이라면서도 “중국의 경우, 재고조정과 수요 감소가 계속되고 있으나 3월부터 OSAT 업체들의 매출이 전월대비 17% 증가하고 있는 것으로 파악되고 있어, 하반기로 갈수록 동사의 실적 개선 폭은 커질 것고 설명했다.

아울러 그는 “어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시장은 2023년 15억달러에서 2027년 25억달러로 성장할 것으로 딥러닝 구현을 위한 AI GPU와 관련된 HBM 수요는 더욱 증가하고 있으며, SK하이닉스 역시 지난 4월 20일 TSV 기술을 적용한 12단 적층 구조의 24GB(기가바이트)의 HBM3를 출시했다”면서 “SK하이닉스의 HBM 글로벌 시장 점유율은 2022년 50%에서 2023년 53%로 확대될 전망으로, 따라서 TSV-TC Bonding 장비에 대한 수요는 동사의 실적 개선폭을 더욱 빠르게 높일 것”이라고 전했다.

이밖에도 “베트남 Amkor, 말레이시아 Intel 외에 NXP, TI, Nvidia 역시 인도 시장 투자 확대를 선언했다”면서 “여기에 대응하기 위한 동사의 본딩 장비 수요가 증가할 것으로 예상되며 특히 Amkor가 OSAT 물량을 받을 때 쓰이는 주요 장비가 동사의 MSVP인 점을 고려할 때 중기적으로 동사 성장세가 더욱 확대될 것”이라고 전망했다.