[종합] 장덕현 삼성전기 사장 “패키지 기판 新패러다임 ‘SoS’가 주도할 것”

반도체 기판 위 모든 시스템 통합되는 ‘SoS’(System on Substrate) 개념 제시

▲장덕현 삼성전기 대표이사 사장(가운데)이 16일 오전 서울 양재동 엘타워에서 열린 제49기 정기 주주총회에 참석했다. (사진제공=삼성전기)

장덕현 삼성전기 사장이 패키지 기판의 새로운 패러다임을 제시했다.

장덕현 사장은 16일 오전 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 ‘삼성전기 제49기 정기 주주총회’에서 기자들과 만난 자리에서 “현재 패키지 기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “SoS(System on Substrate)가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라고 말했다.

주주총회 후 마련된 기자 간담회 자리에서는 반도체 기판 투자 계획, 신사업 추진 등 질의응답이 오갔다.

이 자리에서 장 사장은 “그동안 (반도체 기판을) FC-BGA 또는 BGA라고 불러왔지만 이제 저희는 이를 서브스트레이트(Substrate)로 부르고자 한다”고 밝혔다.

장 사장은 서브스트레이트(Substrate)가 모든 시스템을 통합할 플랫폼이 될 것으로 내다봤다. 이에 반도체 기판 위에 모든 시스템이 통합될 것으로 전망하며 SoS라는 이름을 직접 붙였다.

이어 장 사장은 반도체 기판 투자 계획에 대해 “이런 SoS로 가는 패러다임 속에 서버, PC 등 많은 고객의 수요가 있을 것으로 보인다”며 “작년 말 1조 원 투자, 지난달 3천 억원 추가 투자 등을 통해 꾸준히 생산 캐파를 늘려가고 있는 만큼 지속적으로 캐파 증대를 검토 중이다”고 설명했다.

또 이날 장 사장은 3대 주력사업으로 MLCCㆍ반도체 기판ㆍ카메라 모듈의 신시장을 개척하겠다는 포부도 밝혔다. 특히 서버ㆍ클라우드와 전장(자동차 부품)을 중요한 두 가지 성장축으로 삼는다는 전략이다.

장 사장은 “새로운 사업과 관련해 내부적으로 3~4개 정도 준비하고 있다”며 “아직 구체적으로 말하긴 어렵지만 올해 내에 말씀드릴 수 있도록 하겠다”고 말했다.

한편 이날 삼성전기 주총에서는 보고사항과 부의사항이 원안대로 통과됐다. 이윤정 변호사를 사외이사로, 장 사장과 김성진 경영지원실장 부사장을 각각 사내이사로 신규 선임했다. 이로써 삼성전기는 삼성그룹 관계사 중 처음으로 여성 사외이사 비중이 50%로 확대됐다.