삼성전자 김남승 전무, 세계 3대 컴퓨터학회 명예의 전당에

국내 최초 ISCAㆍHPCAㆍMOCRP에 이름

(사진=삼성전자 뉴스룸)

삼성전자 메모리사업부 김남승<사진> 전무가 국내에서 최초로 세계 3대 컴퓨터 구조 학회에서 운영하는 명예의 전당 모두에 이름을 올렸다.

삼성전자는 최근 김 전무가 ISCA(International Symposium on Computer Architecture) 명예의 전당에 헌액됐다고 29일 밝혔다.

김 전무는 2015년 HPCA(International Symposium on High Performance Computer Architecture), 2016년 MICRO(International Symposium on Microarchitecture)에도 이름을 올린 바 있다.

이들 세 곳은 세계 3대 컴퓨터 구조 학회로 꼽히며, 학회마다 최소 여덟 개 이상 논문을 등재한 인물 중 기술 우수성과 영향력이 뛰어난 논문을 집필한 연구자를 명예의 전당에 올려주고 있다.

3대 학회의 명예의 전당 모두에 헌액된 인물은 지난 50년간 세계에서 20여 명에 그칠 정도로 흔치 않았다. 삼성전자는 그만큼 김 전무가 진행해온 차세대 메모리와 컴퓨터 구조에 대한 연구가 세계적으로 권위를 인정받았다고 평가했다.

김 전무는 2016년 한국인 최초로 전자공학 분야 세계 최대 학술단체인 국제전기전자공학회(IEEE)의 컴퓨터 구조 분야 펠로우로 선임된 바 있다. 2017년엔 미국컴퓨터학회(ACM)와 IEEE가 공동 주관하는 학술행사(ACM SIGARCH·IEEE-CS TCCA ISCA)에서 마찬가지 국내 최초로 ‘가장 영향력 있는 논문상‘을 받기도 했다. 또 세계 3대 컴퓨터 구조 학회 중 하나인 MICRO에서 ‘최고 논문상(Best Paper Award)’을 받았다.

미국 일리노이대 어바나-샴페인캠퍼스(UIUC) 컴퓨터공학과의 교수로 재직 중이던 김 전무는 지난해 5월 삼성전자에 합류했다. 컴퓨터 구조 분야 연구 결과를 실험실에 가둬두는 게 아닌, 산업 현장에 적용해 혁신을 이끌고자 하는 의지 때문이었다.

그는 “1997년 삼성전자 지원으로 나섰던 미국 서부지역 해외연수에서 인생의 시각을 180도 바꾸게 됐고, 이후 미국 유학 과정에서 훌륭한 연구자들과 의미 있는 공동의 연구를 실행한 덕에 여기까지 올 수 있었다”고 삼성전자와의 인연에 대해 밝혔다.

김 전무는 삼성전자에서 새로운 메모리 기술을 개발하는 데 전념하는 한편, 메모리 내부에서 직접 연산까지 실행하는 방법을 개발하는데 몰두하고 있다.

김 전무는 “상용화할 수 있는 수준의 메모리 내 연산 기술을 개발하고, 이를 잘 활용할 수 있는 응용 방법들을 발굴하는 데 집중하고 있다”고 말했다.