화웨이, 영국 ARM과 손잡고 반도체 자체 개발...미·중 무역전쟁 장기화 대비

데이터센터용 새 고성능 칩 공개…중국 IT 업계, 반도체 자체 조달 화두

▲화웨이의 쉬원웨이 최고전략마케팅책임자(CSMO)가 7일(현지시간) 중국 광둥성 선전에서 자체 개발한 새 데이터센터용 반도체 ‘쿤펑920’을 소개하고 있다. 출처 화웨이 웹사이트

세계 최대 통신장비업체 화웨이가 반도체를 새로운 성장 동력으로 무장하고 나섰다.

7일(현지시간) 일본 니혼게이자이신문에 따르면 화웨이는 이날 데이터센터 용도로 자체 개발한 새로운 고성능 칩을 공개했다.

화웨이는 손정의 회장이 이끄는 일본 소프트뱅크 산하 영국 반도체 설계업체 ARM홀딩스와 제휴했으며 데이터 처리 능력과 에너지 절약 성능을 높였다.

핵심 부품인 반도체 독자 개발 능력을 높여 경쟁력을 향상시키는 것은 물론 미국과 중국의 무역 전쟁이 장기화할 경우 반도체를 안정적으로 조달하려는 목적이다.

화웨이가 이날 공개한 칩은 ARM의 아키텍처를 기반으로 한 7나노미터 64비트의 중앙처리장치(CPU)로, ‘쿤펑920’으로 명명됐다. 쿤펑920은 처리속도가 최대 2.6기가헤르츠(GHz)에 달하며 8채널 DDR4 메모리를 지원한다.

화웨이는 쿤펑920이 경쟁사 제품에 비해 데이터 처리 성능은 25% 높고 전력 사용량은 약 30% 절감된다고 강조했다. 화웨이는 새 칩을 자사 데이터센터나 서버 등에서 사용하고 당분간은 외부에 판매하지는 않을 계획이다.

화웨이는 이날 쿤펑920을 사용하는 자체 개발 서버도 공개했다. 새 서버 역시 ARM 설계를 바탕으로 하고 있으며 ‘타이산’으로 명명됐다. 화웨이는 이날 성명에서 “빅데이터 시나리오에서 타이산 서버는 최적의 멀티코어 시스템과 자원 스케줄링을 통해 기존 서버보다 컴퓨팅 성능이 20% 향상됐다”며 “화웨이클라우드는 타이산 서버를 통해 탄력적인 서비스를 제공할 것”이라고 밝혔다.

화웨이는 이미 자회사인 반도체 업체 하이실리콘을 통해 고가 스마트폰용 반도체 ‘기린’ 시리즈를 생산하고 있으며 지난해 10월 인공지능(AI) 컴퓨터용 칩셋 ‘어센드’를 출시했다.

전문가들은 화웨이와 ARM이 서버 CPU 시장에서 인텔의 아성에 도전하고 있다고 풀이했다. 화웨이 판매 전략을 총괄하는 쉬원웨이 최고전략마케팅책임자(CSMO)는 이날 본사가 있는 중국 광둥성 선전에서 열린 기자회견에서 “ARM과의 제휴로 세계 최고 성능을 실현했다”며 “클라우드 서비스와 빅데이터 확대에 대응할 것”이라고 말했다.

새 반도체 출시는 멍완저우 화웨이 최고재무책임자(CFO)가 지난달 초 캐나다 당국에 체포되는 등 화웨이가 미·중 무역 전쟁의 한복판에 서게 된 가운데 이뤄졌다. 멍완저우는 현재 보석 석방된 상태이며 다음 달 6일 이란 제재 위반 혐의에 대해 다시 법정에 출석할 예정이다. 중국은 멍 CFO 체포 이후 지금까지 최소 13명의 캐나다인을 구금했다.

한편 화웨이의 자체 개발은 현재 10~20%에 불과한 반도체 자급자족률을 오는 2025년까지 70%로 끌어올린다는 중국 정부의 목표에도 부응한다.

미·중 무역 전쟁이 전개되면서 중국 제조업체들은 반도체 조달이 최대 과제로 떠올랐다. 중국의 또 다른 통신장비업체 ZTE는 지난해 미국이 반도체 공급을 일시적으로 중단하는 제재를 가하면서 영업 중단 등 존폐 위기에 몰리기도 했다.

미국 정부와 의회는 화웨이와 ZTE가 북한과 이란에 대한 제재를 따르지 않는 것은 물론 중국 정부의 스파이 활동에 협조하고 있다고 비판해왔다.