에스코넥이 갤럭시S8과 S8+(플러스)에 총 31가지 부품을 공급 중인 것으로 확인됐다는 소식에 상승세다.
11일 오후 1시36분 현재 에스코넥은 전일대비 60원(1.95%) 오른 3140원에 거래되고 있다.
이날 관련 업계에 따르면 갤럭시S7와 갤럭시S7 EDGE(엣지)에 각각 6개씩 총 12개로 그쳤던 납품 내역이 S8 라인에서는 연성회로기판 등을 포함하며 범위가 확장됐다. 이로써 갤럭시S8와 갤럭시S8+에 각각 15개, 16개 사항에 해당하는 개발 내역을 확보했다.
갤럭시S8 개발 내역은 볼륨 키, 센서, 파워키, 이어잭 등 여러 범위에 걸쳐져 있다. 부품 내역도 데코, 실링, FPCB, 메모리 등으로 다양하다.
에스코넥은 홈페이지에 갤럭시S8에 여러가지 부품을 공급하고 있으며, 고객사와의 관계 때문에 납품 규모 등 세부 내역을 공개할 수는 없다고 밝힌 바 있다.
2분기 신제품 출시에 따른 매출 확대폭은 커질 전망이다. 증권가에서는 갤럭시S8 인기에 부품 공급 기업을 주목하고 있다.