저장과 연산을 한 번에…'PIM' 연구 활발작년 아날로그 PIM '다이나플라지아' 선봬최근 차세대 칩 '다이아몬드'도 개발 성공
현재 시장은 고대역폭메모리(HBM)에 머물고 있는데, 전력 소모 문제에 부딪히고 있다. 온디바이스 인공지능(AI) 시대에서는 저전력이 중요하기 때문에 이를 위해선 결국 프로세싱인메모리(PIM)로 넘어가게 될 것이다.
8일
반도체ㆍ디스플레이ㆍ이차전지ㆍ초고성능컴퓨팅ㆍ초전도 분야 대상11개 사업에 361억 원 신규 지원
과학기술정보통신부(과기정통부)가 1324억 원 규모의 올해 정보통신기술(ICT) 원천연구개발사업 시행계획을 확정하고, 본격적으로 사업을 추진한다고 18일 밝혔다.
올해 ICT 원천연구개발사업 시행계획은 반도체, 디스플레이, 이차전지, 초고성능컴퓨팅, 초전도
서울대ㆍ카이스트에 이어 세 번째 개원
과학기술정보통신부(과기정통부)는 국내 세 번째 인공지능(AI) 반도체 대학원이 한양대에 문을 열었다고 21일 밝혔다.
이날 오후 한양대 한양종합기술연구원 대회의실에서 열린 AI 반도체 대학원 개원식에는 이기정 한양대 총장, 정재경 인공지능반도체대학원 책임교수 등 한양대 교직원 및 대학원생과 함께 박윤규 과기정통부 2
KB증권은 17일 삼성전자에 대해 차세대 메모리 로드맵 확보로 AI 메모리 변화의 중심에 위치할 전망이라며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 9만5000원을 유지했다.
김동원 KB증권 연구원은 “내년 삼성전자 영업이익은 전년 대비 4.6배 증가한 33조3000억 원으로 전망되고, 내년 반도체 (DS) 영업이익은 올해 15조 원 적자에서 12조 원 흑자로 반
SK하이닉스는 12일(미국시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 메리어트 산타클라라 호텔에서 열린 '인공지능(AI) 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2023'(AI 서밋)에서 생성형 AI 가속기 카드인 AiMX 시제품을 최초 공개했다고 18일 밝혔다.
AI 서밋은 영국 마케팅 기업 키사코 리서치(Kisaco Research)가 주최하는 연례 행사다. 글로벌 I
HBM3, CXL 등 차세대 메모리 제품 공개 및 시연
SK하이닉스는 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 정보기술(IT) 전시회인 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.
HPED는 미국의 정보통신기술(ICT) 기업인 휴렛패커드엔터프라이즈(HPE)가 주최하는 연례
유회준 카이스트 교수 연구팀, ‘다이나플라지아’ 개발DRAM 메모리 셀 내부에 연산기 집적해 AI 연산 수행 가능
한국과학기술원(KAIST)이 챗GPT 특화용 AI반도체를 개발했다. DRAM(디램) 메모리 안에서 인공지능(AI) 연산처리가 가능한 PIM(Processing In Memory 기술을 구현하는 데 성공한 것이다. 특히 디램 셀에 메모리, 연
과학기술정보통신부가 올해 인공지능(AI) 반도체 선도국가로의 도약을 위한 지원 사업에 본격 착수한다.
과기정통부는 AI 반도체 선도국가 도약을 위한 13개 지원사업에 지난해보다 약 75% 증가한 총 1253억 원을 투자하는 것으로 확정하고, 사업공모 등 본격적으로 사업을 추진한다고 12일 밝혔다. 지난해 10월 발표한 관계부처 합동 ‘인공지능 반도체 발
과학기술정보통신부는 최기영 장관이 인공지능 반도체 분야 산ㆍ학ㆍ연 전문가들과 함께 지난 1년간의 정책추진 현황을 점검하고 앞으로 발전방안을 논의하는 간담회를 했다고 22일 밝혔다. 이날 간담회는 대면접촉 최소화를 위해 영상회의 시스템을 활용해 진행됐다.
과기정통부는 인공지능 반도체 분야의 선도국가로 도약할 수 있는 기반을 마련하기 위해 관계부처 합동 ‘
-대·중소기업, 스타트업, 대학, 출연연 등 28개 기관이 역량 결집
-서버·모바일·엣지·공통 4대 분야 혁신적 AI 반도체 10개 개발
인공지능(AI) 생태계 핵심 부가가치 분야인 'AI 반도체'의 세계 최고 기술력 확보를 위해 국내 대‧중소기업과 스타트업, 대학, 출연연이 뭉쳤다.
과학기술정보통신부는 AI 반도체 1등 국가 도약을 위