“웨이비스는 코스닥 상장을 통해 반도체 산업 내 핵심 부품에 대한 수급 불균형을 해소하고 국가 핵심 사업 자립화에 기여해 질화갈륨(GaN) 반도체 시장을 주도하는 기업으로 성장하겠다.”
임승준 웨이비스 전무는 10일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “웨이비스는 국내에서 유일하게 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발
삼성전자, 지난해 9월 저점 대비 40% 상승SK하이닉스, 올 초 저점 대비 78% 올라증권가 20곳 중 17곳 ‘9만전자’ 목표가 제시“메모리 반도체 수요 회복 가시성”
삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 종목들의 주가가 연일 상승하면서 연중 최고치를 돌파할 기세다. 반도체 재고가 바닥을 딛고 내년부터 본격 수요 회복에 나설 거란 관측에 매수세가 몰리
“10년 후면 칩 패키지 생산 본거지될 것”
미국 상무부가 반도체 공급망의 핵심 고리인 칩 패키징 산업을 활성화하기 위해 30억 달러(약 3조9000억 원)의 지원 프로그램을 시작한다고 블룸버그통신이 21일(현지시간) 보도했다.
칩 패키징은 전자 장치에 연결하는 재료에 칩을 넣는 것을 지칭한다. 최근까지만 해도 반도체 패키징 사업은 후순위 공정으로 여
지금 짓고 있는 5공장은 중장기 사업확대를 위한 신기술의 거점이 될 것입니다. 자동화 시스템을 도입해 효율성이 크게 확대될 것이라 기대합니다.
2일 방문한 삼성전기 세종사업장에는 5공장 신설 공사가 한창이었다. 삼성전기는 5공장에 자동화 설비 등을 도입해 차세대 반도체 기판 기술이 집약된 공장으로 만들어 제품과 고객을 다변화한다는 계획을 세웠다. 현재
경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 14일 미국 텍사스주 테일러시에 짓는 반도체 공장 공사가 내년 말 양산을 목표로 순항 중이라고 밝혔다.
경 사장은 이날 인스타그램을 통해 "테일러 팹(공장) 공사가 한창"이라며 "첫 번째 공장의 외관 골조가 완성되고, 내장 공사가 시작되고 있다"고 소개했다.
그러면서 "내년 말이면 여기서 4나노(㎚·
키움증권이 심텍에 대해 3분기에 흑자 전환을 할 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 3만2000원에서 4만 원으로 상향조정했다. 전 거래일 기준 종가는 3만4300원이다.
30일 김지산 키움증권 연구원은 “수주가 지난해 말을 저점으로 회복세를 보이고, 이를 반영해 실적은 지난 1분기를 바닥으로 점차 개선될 것”이라며 “2분기
두산이 차세대 소재와 기술 확보를 통해 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다.
두산은 미국 고분자 소재 제조사 아이오닉 머티리얼즈와 ‘액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단 소재 개발’을 위한 공동개발협약(JDA)을 체결했다고 3일 밝혔다.
LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기·전자, 통신 항공우주 분야 등에 사용되는 신
삼성전자가 최첨단 반도체 클라스터를 위해 용인에 300조 원을 투자한다는 소식에 자비스가 상승세다. 자비스는 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비인 IC솔더링을 개발해 삼성전자에 공급 중이다.
16일 오후 1시 49분 현재 자비스는 전 거래일 대비 7.74% 오른 2435원에 거래되고 있다.
삼성전자는 정부가 만들기로 한 경기 용인시 반도체 국가산업단
미세회로ㆍ고다층화 등 차세대 기판 기술 적용여권 사진 크기 기판에 1만여개 이상 범프 구현 전장용 제품 라인업 확대해 하이엔드 시장 공략
삼성전기가 하이엔드급 전장(자동차)용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다.
삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 26일 밝혔다.
최근 자율주행 기능을
메모리반도체 1위를 수성 중인 삼성전자가 초격차 기술력과 그 성과를 인정받았다.
삼성전자는 7일 메모리사업부의 ‘D1a 기술’이 서울 코엑스에서 열린 산업통상자원부 주관 ‘2022 대한민국 산업기술 R&D 대전’에서 대통령상을 받았다고 밝혔다. 이 상은 반도체ㆍ기계ㆍ바이오 등 대한민국 산업을 견인해온 혁신 기술을 선정에 수여한다.
D1a 기술은
베트남 포함 총 1조6000억 원 시설 투자부산ㆍ베트남, FCBGA 생산 전초 기지 활용패키지 기판 시장 선점 및 수요 적극 대응
삼성전기가 미래 먹거리인 ‘반도체 기판 사업’에 속도를 낸다.
삼성전기는 21일 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축ㆍ생산 설비 구축을 위해 부산 사업장에 약 3000억 원을 투자한다고 밝혔다.
앞서 삼성전기는 베
에스엘바이오닉스는 일산 킨텍스에서 열린 '2021년 대한민국 과학기술대전'에서 1W급 방역용 고출력 대면적 UVC LED 모듈 개발을 발표했다고 24일 밝혔다.
고출력 대면적 UVC LED 모듈은 과학기술정보통신부 혁신도전프로젝트로 진행 중인 '팬데믹 대응 로봇ㆍICT 융합 방역 체계 개발 사업'의 일환으로, 지능형 자율방역로봇시스템 개발 과제를 진행
삼성전자, 청소년 교육 프로그램에 메타버스 적용LG전자, '동물의 숲'에 올레드 TV 마케팅LG이노텍, 제조업계 첫 메타버스 채용 설명회메타버스 시대 자발광 디스플레이ㆍ반도체 기술 개발도 활발
국내 전자업계가 가상과 현실이 융합돼 만들어지는 ‘메타버스’(Metaverse·초월과 현실세계의 합성어)에 주목하며 다양한 시도를 이어가고 있다. 신종 코로나바
D램ㆍ낸드 결합한 멀티칩 패키지로 5G 시장 공략파운드리 분야서도 초격차 5G 공정기술 개발5G 네트워크 장비 수주도 주요국서 잇따라
삼성전자가 메모리 반도체와 파운드리(칩 위탁생산), 네트워크 장비, 스마트폰 등 사각편대를 구축해 5G(5세대 이동통신) 시장 전방위 공략에 나섰다.
D램과 낸드를 결합한 5G용 최신 메모리 반도체를 출시했고, 파운드
삼성전자는 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 시대를 주도할 고성능 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.
이 제품은 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지다.
플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.
시스템반도체 테스트업계 강자 아이텍이 대만 현지 기업과 협력해 해외시장 공략에 나섰다.
아이텍은 새한마이크로텍의 대만 합작투자 법인 프로완과 손잡고 전세계 반도체 시장 리더인 대만을 시작으로 시스템반도체 테스트 관련 다양한 테스터 플랫폼 확보를 위한 첫걸음을 시작했다고 5일 밝혔다.
아이텍은 생산된 웨이퍼와 반도체 칩(패키지 테스트)을 전수 검사해 양
넥스트아이가 올해 1분기 70억 원 이상의 머신비전 검사장비 신규 수주를 확보하며 국내외 다양한 고객사를 통한 장비 수주가 꾸준히 증가하고 있다고 6일 밝혔다.
회사 관계자는 “머신비전 검사장비 사업부는 국내외 고객사들과 꾸준한 거래관계를 유지하여 매년 안정적인 실적을 내고 있으며 지난해 고객사의 공정 지연으로 대금 회수가 늦어져 충당금이 발생한 부분
SK하이닉스가 사회적 가치 창출의 일환으로 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위한 책을 발간했다. 책 판매 수익금 전액은 협력사와의 상생협력에 사용된다.
SK하이닉스는 협력사 대상 지식공유 플랫폼인 ’반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위해 ‘패키지와 테스트(원제 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)
에이티세미콘이 3년 연속 흑자를 기록했다고 11일 밝혔다.
회사는 공시를 통해 지난해 별도기준 매출액 1280억 원, 영업이익은 28억4000만 원, 당기순손실은 62억 원을 기록했다고 밝혔다.
매출은 전년도 대비 상승했으나, 사업 비용 증가와 전환사채 발행 등 금융비용이 실적에 반영돼 영업이익은 하락하고, 당기순손실은 적자를 기록했다.
메모리 반도체 전문기업 피델릭스가 노어플래시 메모리 사업에서 가시적 효과를 거두면서 올해 대규모 미국향 수주가 기대되고 있다.
피델릭스 관계자는 8일 “올해 미국 대형 스마트폰 제조업체에 공급할 예정인 노어플래시 메모리 출하 규모는 약 250억 원으로 추정한다”며 “현재 1분기의 경우 4분의 1가량의 매출액이 확정된 상태”라고 밝혔다.
그러면서