삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속

베트남 포함 총 1조6000억 원 시설 투자
부산ㆍ베트남, FCBGA 생산 전초 기지 활용
패키지 기판 시장 선점 및 수요 적극 대응

▲삼성전기 부산 사업장 전경 (사진제공=삼성전기)

삼성전기가 미래 먹거리인 ‘반도체 기판 사업’에 속도를 낸다.

삼성전기는 21일 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축ㆍ생산 설비 구축을 위해 부산 사업장에 약 3000억 원을 투자한다고 밝혔다.

앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 1조3000억 원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정한 바 있다. 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조6000억 원 규모로 늘어났다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 FCBGA 수요 증가에 적극 대응하고 고속 성장중인 FCBGA 시장 선점과 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.

또 부산 사업장과 베트남 생산법인을 FCBGA 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화한다.

FCBGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다.

특히 하이엔드급 FCBGA 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.

장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 AIㆍ클라우드ㆍ메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “당사는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다”라고 밝혔다.

한편 과거 기판은 반도체 패키징 기술에서 보조하는 역할에 그쳤다. 하지만 최근 멀티칩 패키지, 미세화 등에 대응할 수 있는 기판이 반도체 전체 성능을 결정하는 핵심적인 요소가 되고 있어 그 중요성이 커지는 추세다.

이에 장 사장은 지난 16일 열린 정기 주주총회에서 “패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “SoS(System on Substrate)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라며 차세대 패키지 기판의 새로운 방향을 제시했다.