양사는 6G(6세대) 및 위성 기반 자율주행차·도심항공교통(UAM) 등 ‘커넥티비티(Connectivity)’ 분야에서 통신과 모빌리티 시너지를 결합할 것이라 밝혔다. 이후 양사는 K-UAM 원팀을 결성하기도 했다.
통신업계에선 이번 최대주주 변경을 계기로 KT가 미래 모빌리티 신사업에 드라이브를 걸 수 있단 관측이 나온다. 다른 KT 관계자는 “이를 계기로 사업에 영향이 갈...
LS증권 해외주식 및 해외선물 계좌 보유자는 추첨을 통해 아이패드 에어 6세대를 경품으로 받을 수 있다. 참가 신청은 FM스쿨 홈페이지를 통해 선착순 150명까지 가능하다.
이현민 LS증권 글로벌상품영업팀장은 "대학생을 위한 주식투자 강연회는 매회 각 대학을 순회하며 이번이 7번째이다. 회를 거듭할수록 관심과 참여가 커지고 있다는 게 느껴진다"라며...
회사가 최근 개발한 10나노급 6세대(1c) 미세공정 적용 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록됐다.
10일 SK하이닉스 뉴스룸은 좌담회를 통해 1c 기술 개발을 주도한 오태경 부사장(1c Tech TF), 조주환 부사장(DRAM 설계), 조영만 부사장(DRAM PI), 정창교 부사장(DRAM PE), 손수용 부사장(개발 TEST), 김형수 부사장(DRAM AE)이 설명하는 기술 역량과 로드맵을 소개했다.
1c...
이를 위해 6세대 전투기 개발, 차세대 수송기 개발, 미래항공기체(AAV), 인공지능(AI) 파일럿, 위성·우주 모빌리티, 미래첨단 소프트웨어(SW) 등을 미래 6대 사업으로 선정하고 사업을 본격화하고 있다. 2027년까지 5년간 총 1조5000억 원을 들여 연구·개발(R&D)을 강화한다는 방침이다.
미래 핵심 요소 기술 개발에도 한창이다. KAI는 올해 재사용 발사체·비행체 기반의...
김 사장은 6세대 HBM인 HBM4뿐만 아니라 차세대 메모리 제품 개발도 순조롭다고 강조했다.
그는 “HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중”이라며 “베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정”이라고 설명했다.
이어 “LPCAMM, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 512GB 고용량 DIMM 등 차세대...
박 부사장의 다음 목표는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화다. 그는 “객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다”며 “새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것”이라고 강조했다.
앞으로 HBM은 고객별 맞춤형...
박상현 파두 전략마케팅팀 전무는 기조연설에서 △대용량 SSD 전환에 따른 전력 및 총 소유 비용(TCO·Total Cost of Ownership) 절감 방안 △연속 읽기·쓰기, 임의 읽기·쓰기 등 업계 최고 4대 성능을 구현하는 5세대(Gen5) SSD 컨트롤러 △AI 인프라의 빠른 혁신에 맞춘 6세대(Gen6) SSD 컨트롤러 개발 전략 등을 소개했다. 특히 향후 출시 예정인 6세대 SSD 컨트롤러에...
그러면서 “2025년에는 HBM4(6세대) 12단 제품도 출시할 예정”이라며 “특히 SK하이닉스는 독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출 측면에서 압도적인 제품 경쟁력을 갖추고 있다”고 덧붙였다.
SK하이닉스는 HBM 제품에 적용한 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF) 패키징 기술을 적용하고 있다. 낮은 본딩...
특히, 최신 실리콘 직접회로는 5nm(나노미터)공정의 6세대 코히어런트 포토닉 서비스 엔진(PSE, Photonic Service Engine)이 적용된 저전력, 고효율의 통합 칩셋으로 국내 최초로 도입되었다.
이러한 다양한 차세대 광전송 기술이 적용된 대용량 유선망 구축을 통해 중단거리 및 장거리, 해저 네트워크를 포함한 다양한 네트워크 어플리케이션에서 최대 1....
특히 삼성전자가 6세대 HBM인 HBM4를 개발과 생산까지 독자적으로 할 수 있다는 점과 고객 맞춤형 전략이 가능하다는 것을 강조할 것으로 보인다.
김주선 SK하이닉스 사장은 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'라는 제목으로 연설한다. 김주선 사장은 'CEO 서밋' 기조연설에서 HBM 등 AI 반도체 분야에서 TSMC 등과 협력을 언급할 것으로 관측된다....
5G(5세대 이동통신) 3.7㎓ 대역 추가 할당을 검토하고 6G(6세대 이동통신) 시대를 준비하겠다는 비전이 담겼으나 정작 이동통신 3사의 반응은 '뜨뜻미지근'하다.
과기정통부의 계획은 크게 △주파수 신규 확보 추진 및 재할당 △통신 외 전 산업 분야에 주파수 개방 △6G 주파수 확보 △공공무선망 고도화로 나뉜다.
먼저, 최대 378㎒ 폭의 이동통신 주파수 신규...
1b에 머물던 D램 최신 공정, 하이닉스가 1c까지 개발1c가 중요한 이유…많은 데이터 저장 공간 확보 관건“1c기술, D램 주력 제품에 적용…D램 리더십 지키겠다”
SK하이닉스가 이번에 개발한 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록된다. 1c란 이전 세대인 1a와 1b에 비해 더 미세한 공정을 의미한다. 더 작은...
세계 최고 성능 1b 플랫폼 확장…가장 효율화된 방식으로 1c 개발신규 소재 적용, EUV 공정 최적화 통해 원가 경쟁력 확보전력효율도 개선해 데이터센터 전력비용 최대 30% 절감연내 양산 준비 완료, 내년부터 본격 공급“최첨단 D램 제품들에 적용…고객에 차별화된 가치 제공”
SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트)...
목포∼율목 등 5개 항로 여객선 11척의 배는 뜨지 못하고 있다.
경주시 불국동에서는 6세대 6명이 산사태 우려로 하동마을회관으로 사전 대피했으나 현재 전원 귀가한 상황이다.
행안부는 ‘종다리’의 북상에 따라 이날 오전 8시부로 태풍 대처를 위한 중앙재난안전대책본부 비상 1단계를 가동하고, 위기 경보 수준을 ‘관심’에서 ‘주의’ 단계로 상향한 바 있다.
맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중이다.
SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술이 적용된 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하할 계획이며, 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품도 출시할 예정이다. 류 부사장의 발언에 따르면 SK하이닉스의 HBM4 고객은 엔비디아를 비롯한 주요 글로벌 빅테크 기업일 가능성이 크다.
류 부사장은 “M7의 요구를 만족하게 하기...
이어 “이수페타시스의 기납품액 기준 스퀘어미터당 단가는 전분기대비 13% 증가한 것으로 추정된다”며 “본사는 G사향 텐서 프로세싱 유닛(TPU) 6세대 중심 고부가제품 물량이 증가함과 동시에 고스펙의 네트워크향 물량의 회복세까지 관찰되고 있다. 중국 법인 또한 미주 오라클향 중 다층 기판 물량이 증가함에 따라 평균 판가가 지속 상승 중”이라고...
마이크론은 이번 행사에서 업계 최초로 PCIe 6.0(6세대) 기반의 데이터센터용 SSD도 개발했다고 발표했다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 그래픽 카드, SSD, 네트워크 카드 등 여러 부품을 연결·통합해주는 인터페이스를 말한다. 현재 업계에서는 4~5세대가 주력 제품이다. 마이크론은 해당 제품이 26.0GB/s를 초과하는 수준의 순차 읽기 속도를 제공한다고 밝혔다....
중국의 인공지능(AI) 기업 바이두의 6세대 자율주행 플랫폼이 탑재된 아폴로 RT6는 전기 스포츠유틸리티차(SUV)로, 완전무인자율주행(레벨4)을 달성해 차량에 안전요원이 탑승하지 않고 운행할 수 있다. 아폴로 RT6는 현재 중국 우한에서 약 500여 대가 무인택시로 운영되고 있으며, 연말까지 1000여 대로 늘어날 예정이다.
바이두 아폴로 RT6에 공급되는 ‘로디안 GTX’...
6세대인 HBM4는 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 것으로 관측된다.
늘어나는 수요에 대응하기 위해 생산 능력도 끌어올리고 있다.
SK하이닉스는 청주 M15X 팹에 5조3000억 원을 투입하고 내년 하반기 양산을 목표로 건설하고 있다. 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹도 내년 3월 착공, 2027년 5월 준공할 계획이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터의...