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트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”

(반도체 설계) 고객의 양호한 부품 재고 수준, 클라우드‧엣지 AI가 주도하는 전력 수요, 올해의 낮은 기저 때문”이라고 설명했다. 현재 3나노미터(㎚, 1㎚ = 10억분의 1m) 공정은 TSMC와 삼성전자만 양산할 수 있다. 트렌드포스는 이와 관련해 “플래그십 PC용 CPU(중앙처리장치)와 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에서 주류가 될 것으로 예상된다“고 내다봤다.

2024-09-19 17:13
삼성전자-화웨이, 폴더블폰 이어 태블릿PC 격돌

특히 이번 갤럭시탭 S10에는 퀄컴 스냅드래곤, 삼성 엑시노스 칩이 아닌 미디어텍 디멘시티9300+ 프로세서를 탑재했다. 디멘시티 9300+는 TSMC의 4나노 공정을 기반으로 제작된 신형 칩세트다. 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 시리즈와 비슷한 성능으로 알려졌다. 프리미엄을 지향하면서도 칩세트 단가를 낮춰 가격 경쟁력을 가져가겠다는 전략으로 풀이된다. 지난해...

2024-09-19 10:22
인텔, 대규모 구조조정 단행…파운드리 분사하고 공장 건설 중단

AWS는 클라우드 컴퓨팅 업계 내 최대 공급업체로, 수년간 인텔 프로세서를 사용해 왔다. 인텔은 성명에서 “이번 계약은 고객사의 AI 앱 성능을 가속하기 위한 두 기업의 오랜 전략적 협력을 대폭 확대하는 것”이라며 “인텔의 칩 설계와 제조 역량은 AWS의 포괄적이고 광범위한 클라우드, AI, 머신러닝 서비스와 결합해 공유 생태계 전반에 혁신을 촉진할 것”이라고...

2024-09-18 13:15
‘실적 부진’ 인텔, 파운드리 사업부 분사…유럽‧아시아 공장 건설 중단

아마존은 인텔 칩을 이용하는 큰 고객으로, 인텔의 데이터센터용 프로세서 '제온'도 구매하게 된다. 거래 규모는 알려지지 않았으며 수십억 달러에 이를 것으로 추정되고 있다. 인텔은 또 조 바이든 행정부로부터 국방부에 공급할 군사용 반도체 제조를 위해 최대 30억 달러를 수주했다고 밝혔다. ‘시큐어 엔클레이브(Secure Enclave)’로 불리는 이 기밀 계획은 군사와...

2024-09-17 10:55
하반기 출시될 삼성 갤럭시 스마트폰 뭐가 있을까

이 제품에는 퀄컴 스냅드래곤, 삼성 엑시노스 칩이 아닌 미디어텍 디멘시티9300+ 프로세서가 탑재됐다. 디멘시티 9300+는 TSMC의 4나노 공정을 기반으로 제작된 신형 칩세트다. 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 시리즈와 비슷한 성능으로 알려졌다. 프리미엄을 지향하면서도 칩세트 단가를 낮춰 가격 경쟁력을 가져가겠다는 전략으로 풀이된다. 지난해 출시한...

2024-09-15 08:00
삼성 AI TV로 공 하나의 움직임도 놓치지 않고 생생하게

현장의 열기를 고스란히 느끼고 싶은 열혈 스포츠 마니아라면, 삼성 TV 중 역대 가장 강력한 인공지능(AI) 프로세서를 탑재해 다양한 스포츠 종목에 최적화된 화질과 사운드를 갖춘 삼성 AI TV, 2024년형 네오(Neo)-QLED 8K가 그 해답이 될 것이다. 경기장 1열이 부럽지 않은 거실 1열에서 현장감과 함께 스포츠의 재미와 감동까지 모두 누려보자. AI 기술 혁신…'AI...

2024-09-12 09:37
내년 초 출시 삼성 '갤럭시 S25 울트라' 이렇게 바뀐다

사양은 램이 16GB로 업그레이드 됐고, 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤8 4세대 모델이 탑재될 전망이다. 9일 IT팁스터(정보 유출자) 안소니에 따르면 갤럭시 S25 울트라 디스플레이는 전작보다 더 크지만, 얇고 가벼워졌다. 디스플레이도 더 밝아질 전망이다. 카메라는 5000만 화소 초광각 및 새로운 5000만 화소 3배 줌 망원 렌즈를 탑재할 것으로 관측된다....

2024-09-09 09:47
“대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격

PIM은 메모리 반도체 내에 프로세서 연산기를 함께 집적해 연산 작업을 수행할 수 있게 만든 차세대 반도체다. 메모리의 입출력 없어 정보 처리 속도가 빠르고, 전력량도 크게 줄일 수 있어서 AI와 빅데이터 처리 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. SK하이닉스는 이번에도 차세대 제품을 선보일 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스는 지난해 행사에서 GDDR6-AiM...

2024-09-08 13:48
삼성전자 “모두를 위한 AI”…IFA 2024 프레스 컨퍼런스 막 열다 [IFA 2024]

2024년형 Neo QLED 8K는 역대 삼성 TV 중 가장 강력한 프로세서인 '3세대 AI 8K 프로세서'를 탑재했다. 지난해 대비 8배 많은 512개의 뉴럴 네트워크가 콘텐츠를 실시간으로 분석하고 처리해 업그레이드된 화질을 제공한다. 사용자의 취향과 선호에 맞춰 AI가 생성한 다양한 이미지를 업스케일 화질로 화면에 띄워주는 '생성형 월페이퍼' 기능도 주목할 부분이다....

2024-09-05 18:38
삼성전자, IFA 2024서 차세대 인텔 칩 탑재 '갤럭시 북5 프로 360' 공개

'갤럭시 북5 프로 360'은 최대 47 TOPS의 NPU를 지원하는 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2 (코드명 루나레이크)'를 탑재해 폭넓은 AI 애플리케이션 호환성을 자랑한다. '갤럭시 북5 프로 360'은 인텔 아크 GPU(Intel ARC GPU)로 최대 17% 향상된 그래픽 성능을 지원한다. 비전 부스터(Vision Booster)가 탑재된 고해상도의 다이내믹 아몰레드(Dynamic AMOLED) 2X...

2024-09-04 15:10
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

이외에도 △인공지능(AI) 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP) 기판 △메모리용 UTCSP 기판 △AI 노트북용 박형 UTC 기판 △수동소자 내장기술 적용한 임베디드 기판 등도 전시했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등...

2024-09-04 10:14
삼성 '갤럭시탭 S10' 공식 이미지 첫 유출… 다음 달 출시 전망

특히 이번 갤럭시탭 S10에는 퀄컴 스냅드래곤, 삼성 엑시노스 칩이 아닌 미디어텍 디멘시티9300+ 프로세서를 탑재했다. 디멘시티 9300+는 TSMC의 4나노 공정을 기반으로 제작된 신형 칩세트다. 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 시리즈와 비슷한 성능으로 알려졌다. 프리미엄을 지향하면서도 칩세트 단가를 낮춰 가격 경쟁력을 가져가겠다는 전략으로 풀이된다....

2024-09-04 08:44
삼성전기, 퀄컴으로부터 '올해의 공급 업체 부품상' 수상

특히 최고사양 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을...

2024-09-02 08:58
코오롱베니트, 델 테크놀로지스 포럼 참가…"AI 인프라 시장 공략"

까다로운 워크로드 수행과 성능 극대화를 위해 인텔 제온 프로세서 두 개와 최대 64개 코어를 가진 하이코어가 적용된 것이 특징이다. 제로 트러스트 원칙을 기반으로 사이버 회복탄력성 높은 아키텍처가 적용되어 보안 신뢰도도 높다. 델 테크놀로지스 포럼은 델이 매년 전 세계에서 주최하는 테크 콘퍼런스로 지난해까지 총 500만 명이 참가했다. 올해...

2024-08-28 15:56
반도체 미래기술 로드맵 고도화 발표…차세대 신소자 발전방안 논의

전시회에서는 △서울대 최우영 교수의CMOS 배선 기술 기반 NEM 연상형 메모리-증대 신경망 네트워크 △한양대 박태주 교수의 인터페이스 타입 알칼리 이온 멤리스터를 이용한 4K 급 고신뢰성 크로스바 집적소자 등 8개 주요 반도체 연구성과들을 확인할 수 있으며 KIST의뉴모로픽 프로세서, 퓨리오사AI의 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 등의 5개 분야 시연도...

2024-08-27 15:00
미국 제재에도 중국 ‘반도체 굴기’ 계속된다…“TSMC와 기술격차 3년”

시미즈 사장은 4월 출시한 화웨이 최신 스마트폰 ‘화웨이 퓨라 70 프로’에 들어간 ‘애플리케이션 프로세서(AP)와 2021년 TSMC가 양산을 담당했던 스마트폰 AP를 비교해 이 같은 결론을 도출했다. 화웨이 최신 기종의 AP 생산은 현재 중국 파운드리(반도체 위탁생산 업체) SMIC가 담당하고 있다. 일반적으로 회로선 폭이 좁아지면 반도체 처리 성능이 높아지고 칩...

2024-08-26 13:38
“머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감

최근 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 애플리케이션프로세서(AP), 신경망처리장치(NPU) 등 반도체 성능이 진화하며 ‘플리칩 볼그리드 어레이(FCBGA)’ 기판은 단순 연결 기능을 넘어 프로세서의 성능 개선 역할까지 발전하고 있다. FCBGA는 차세대 반도체 포장(패키지) 기판 중 하나다. 반도체칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고, 외부...

2024-08-25 09:00
애플, 아이폰16ㆍ애플워치10 등 내달 10일 발표 전망

에어팟은 새로운 보급형과 중간급 모델로 개편된다. 중간급 모델에는 소음 제거 기능이 접목되고 보급형 모델은 2019년 이후 처음으로 업데이트가 이뤄질 것으로 전망된다. 애플은 이번 신제품 발표 후 한 달 뒤인 10월께는 자사 최신 칩인 M4 프로세서를 탑재한 새로운 PC 시리즈 맥(Mac)을 선보일 것이라고 통신은 전했다.

2024-08-24 09:34
삼성전자, 갤럭시 S24 FE '엑시노스 2400' 업그레이드

특히 스마트폰의 두뇌로 불리는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스의 부활을 위해 적극적인 개발에 나서는 중이다. 자체 개발 AP 탑재가 늘면 원가를 절감할 수 있고, 퀄컴 등 AP 업체와의 가격 협상에서도 유리한 고지를 점할 수 있다. 19일 본지 취재에 따르면 삼성전자는 최근 미국에서 GPU 설계검증 엔지니어 등을 채용 중이다. 새롭게 채용된...

2024-08-19 15:21
LG전자, '올레드 아트 마케팅' 동남아로 확대

더 강력해진 인공지능(AI) 성능을 갖춘 알파11 프로세서와 자유로운 공간 경험을 제공하는 무선 올레드 TV는 이번 전시의 핵심 모티프인 ‘지능(Intelligence)’, ‘자유(Freedom)’ 등을 관람객들에게 효과적으로 전달했다. LG전자는 6월 필리핀 국립박물관과 협업해 올레드 TV를 활용한 예술 작품을 선보인 데 이어 베트남에서 전시를 여는 등 동남아 고객을...

2024-08-15 10:00

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