팹리스(설계전문기업)를 육성한다. AI, 전력 차세대 시스템반도체, 첨단 패키징 등 미래시장 선점을 위해 올해부터 2030년까지 2조1000억 원을 투입해 AI반도체 R&D를 벌인다. 전력반도체 R&D엔 내년부터 2028년까지 1385억 원을 투입한다. 5569억 원 규모의 첨단 패키징 R&D는 9월 예비타당성 조사를 신청했다.
소부장기술 테스트베드인 첨단반도체기술센터(ASTC)...
조성, 팹리스·소부장 국산화를 위한 신기술 테스트베드로서 첨단반도체기술센터(ASTC) 구축 등 전례 없는 지원책을 추진하고 있다”고 말했다.
이어 “오늘 출범하는 반도체 생태계 펀드는 최근 금리 인상, 업황 악화 등으로 투자자금 조달에 애로가 발생하고 있는 팹리스·소부장 기업의 성장과 자립화를 위한 것”이라며 “이번 펀드가 미래 반도체 산업을 이끌...