차세대반도체 검색결과

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AI 시장 꺾일까…‘반도체 풍향계’ 마이크론 실적에 쏠린 눈

AI 반도체 큰손인 엔비디아의 차세대 제품인 블랙웰의 양산이 본격화하면, 현재 주류 제품인 HBM3E 8단에서 12단으로의 전환이 빨라질 전망이다. 엔비디아 블랙웰 울트라 제품에는 12단 HBM3E 8개가 탑재된다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM3E에서 12단 제품 비중이 40%까지 증가하고, 이보다 더 늘어날 수도 있다고 바라봤다. SK하이닉스는 이미 주요...

2024-09-23 16:11
SK하이닉스 CXL 최적화 솔루션, 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’ 탑재

CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스다. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있다. 이번에 리눅스에 탑재한 HMSDK(Heterogeneous Memory S/W Development Kit)는 SK하이닉스 고유의 이종(異種) 메모리 소프트웨어 개발 도구다. 효과적인 메모리 제어로...

2024-09-23 09:21
“미국 대선 누가 당선돼도 AI 반도체 패권 경쟁 치열해진다”

확충, 차세대 기술에 대한 연구개발(R&D)과 인력 투자 등 중장기적 노력이 필요하다”고 주장했다. 게리 클라이드 허프바우어 피터슨국제경제연구소 선임연구원은 “미국 대선에서 누가 되든 미국 내 반도체 투자에 크게 기여한 칩스법은 바뀌지 않겠지만 트럼프가 될 경우 사회복지분야 지출에 관심을 쏟는 해리스보다 보조금 확대 가능성이 더 크다”고 말했다....

2024-09-23 09:12
‘반도체 제왕’이 어쩌다 ‘인수 대상’으로…“퀄컴, 인텔 인수 검토”

업계에서는 올해 말 또는 내년 초 생산에 돌입할 것으로 예상되는 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 1.8나노(18A) 공정에 주목하고 있다. 스테이시 라스곤 번스타인리서치 애널리스트는 “인텔의 미래는 내년 생산될 것으로 예상되는 차세대 칩 제조 기술의 성패에 달렸다”며 “기술 지배력을 회복하면 수익률을 개선하고 고객의 신뢰를 얻을 수 있다”고...

2024-09-22 16:24
와신상담 노리는 삼성…퀄컴, 스냅드래곤8 4세대 생산 누구에게?

파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1위인 TSMC와 3년 만에 와신상담을 노리는 삼성전자 중 누가 퀄컴과 손을 잡을지 관심이다. 22일 관련 업계에 따르면 퀄컴은 다음 달 ‘스냅드래곤 서밋’을 열고 차세대 제품인 스냅드래곤9 4세대를 발표한다. 이 제품의 양산은 이르면 올해 하반기부터 시작될 수 있다. 그간 4나노 공정으로 생산된 1~3세대 제품과 달리, 이번...

2024-09-22 14:53
김경수 넥스트칩 대표 “올해 매출 전년 대비 두 배…신사업으로 ‘로봇’ 추진”

특히 그는 차세대 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 시스템온칩(SoC)인 ‘아파치(APACHE)6’에 대한 기대가 크다고 강조했다. ADAS는 운전 중 발생할 수 있는 사고 일부를 차량 스스로 인지하고, 판단 및 제어하는 시스템을 말한다. 자율주행 기술이 발전하면서 고성능·고신뢰성의 ADAS 솔루션 수요가 증가하고 있다. 아파치6는 자율주차 시스템(AVP)향 도메인 컨트롤러다....

2024-09-22 13:40
인텔, 대규모 구조조정 단행…파운드리 분사하고 공장 건설 중단

17일(현지시간) CNBC방송에 따르면 인텔은 전날 공개한 구조조정 방안에서 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 분사해 독립 자회사로 두고 유럽과 아시아에서 진행하던 공장 건설을 일시 중단하거나 잠정 보류한다고 밝혔다. 인텔은 올해 이미 파운드리 사업부의 재무 실적을 별도로 발표하면서 분사 가능성을 시사했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 성명에서...

2024-09-18 13:15
[오늘의 뉴욕증시 무버] 애플, 아이폰16 예약 부진에 2.78%↓…‘블랙웰’ 지연 엔비디아도 1.95%↓

시장에서는 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩인 블랙웰을 출시할 수 있을지에 대한 우려가 커지고 있다고 로이터통신이 풀이했다. 앞서 7월 엔비디아는 블랙웰 출시 소식에 주가가 상승했지만, 최근 블랙웰 GB200 시제품에서 설계 결함이 발견돼 출시가 내년 1분기로 지연된 바 있다. 아이폰 제조업체 애플은 전 거래일보다 2.78% 하락한 216.32달러로...

2024-09-17 09:01
[특징주] 젠슨 황 "AI칩 수요 엄청나"…SK하이닉스 5%대 강세

그러면서 차세대 제품인 블랙웰에 대한 수요도 강하다고 밝혔다. 젠슨 CEO의 발언 이후 엔비디아는 8.2% 상승 마감하며 6주 만에 가장 큰 일간 상승률을 기록했다. 엔비디아 강세로 S&P500 반도체 및 반도체 부품장비 섹터(6.77%), 필라델비아 반도체 지수(4.9%) 및 VanEck 반도체 상장지수펀드(ETF) 등 관련 지수와 ETF가 크게 상승했다. 엔비다 칩의 사우디...

2024-09-12 09:13
[오늘의 투자전략] 엔비디아 상승 속 반도체 실적 우려에 업종내 차별화 전망

12일 증시 전문가들은 국내 증시가 엔비디아의 상승에 반도체 업종을 중심으로 반전할 수 있을지 주목했다. 반도체 3분기 실적 우려 우려로 업종내 차별화를 보일 것으로 예상했다. 전일 진행된 대선토론 결과 해리스 부통령이 우위 였다는 평가라며 대선 영향 축소되며 이차전지, 태양광 업종의 차익실현 물량 출회될 수 있다고 봤다. ◇김석환 미래에셋증권...

2024-09-12 08:10
LS일렉트릭에 유리하게 돌아가는 미국 시장…AI‧IRA 흐름에 사업 탄력

수년째 호실적 기록…비결은 북미 시장IRA 발표와 AI 흐름 타고 사업 호황ESS 시장 공략…차세대 패키지 솔루션 공개 LS일렉트릭이 북미 시장에서 두각을 나타내고 있다. 미국 내 인공지능(AI) 데이터 센터 전력 수요 증가와 전력 인프라 사업 투자 등 요인으로 유례없는 호황을 누리는 상황이다. 회사는 브랜드 인지도와 기술 경쟁력을 내세워 미국 전력 시장...

2024-09-11 15:25
중기부, 경북도와 전기차 고출력 무선충전 등 실증사업 착수

이에 중기부는 2022년 8월 신기술 산업생태계 육성을 위한 제7차 규제자유특구에 경북 전기차 차세대 무선충전 특구를 신규지정했다. 현재 그린파워, 화인파워엑스, 파워마스터반도체, GS차지비, 에이스안테나, 레더스테크놀로지, 마이브, 바이에너지 등 국내 전기차 무선충전 분야 혁신기업 8개사가 2026년 8월까지 총 4년간 특구 사업에 참여해 실증사업을 수행하고 있다....

2024-09-11 12:00
삼성SDI, 편광필름 사업 1.1조원에 매각…"차세대 소재 집중"[종합]

매각 절차가 마무리되면 삼성SDI의 전자재료사업부에는 반도체·배터리 소재와 OLED용 소재 사업이 남는다. 삼성SDI는 “차세대 소재 개발에 핵심 역량을 집중해 경쟁력을 제고하고, 지속적인 투자로 배터리 사업과의 시너지를 극대화할 예정”이라고 설명했다. 편광필름 사업 매각을 통해 확보한 1조 원가량의 현금은 배터리 생산능력(CAPA) 확장과 차세대 배터리...

2024-09-10 12:52
세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은

넷다이는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 유효한 칩(Die)의 수를 의미한다. 조영만 부사장은 “1b 플랫폼을 확장하는 방식은 1c 기술의 공정 고도화 과정에서 시행착오를 줄이는 데 주효했다”며 “1b의 경험을 바탕으로 1c 기술에서 발생할 수 있는 문제를 사전에 예측하고 해결할 수 있었다”고 회상했다. 정창교 부사장은 “공정이...

2024-09-10 09:46
삼성SDI, 편광필름 사업 매각…"반도체·배터리 소재 집중"

및 판매 등 사업 일체와 중국 우시법인 지분 전량을 우시헝신광전재료유한공사에 매각하는 것으로, 양도 금액은 총 1조1210억 원 규모다. 삼성SDI는 "전자재료 사업 분야에서 반도체·유기발광다이오드(OLED)·배터리 등 차세대 소재 개발에 핵심 역량을 집중해 경쟁력을 제고하고, 지속적인 투자로 배터리 사업과의 시너지를 극대화할 예정"이라고 설명했다.

2024-09-10 08:59
희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM

엔비디아는 올해 4분기 이내에 차세대 AI칩 블랙웰 양산을 준비 중이다. 블랙웰을 기반으로 한 B100와 B200에는 8단 HBM3E가 8개 들어간다. 출시를 앞둔 B200A 제품에는 12단 HBM3E가 4개 탑재된다. HBM의 시장 거래 가격이 정확하게 알려진 바는 없지만, D램과 달리 여전히 상승세를 이어가고 있다는 것이 업계의 중론이다. 김동원 연구원은 “HBM과 DDR5 등 AI와 서버용...

2024-09-09 16:01
[특징주] 퀄리타스반도체, 세계 최초 '2nm MIPI 솔루션' 美 팹리스 업체 공급 소식에 강세

GAAFET 공정은 기존의 FinFET 공정보다 트랜지스터의 전류 접촉면을 4개로 확장해 성능을 대폭 개선한 차세대 기술로 평가받는다. 모든 면이 게이트와 접촉하는 구조를 통해 전류량이 증가하며, 이를 통해 반도체 칩의 소형화와 전력 효율성 면에서 뛰어난 성과를 낼 수 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 2nm GAAFET 공정 기반의 IP 솔루션 개발과 공급은...

2024-09-09 11:00
세계 최고 연구기관·석학과 시력·청력 노화 역전 첨단산업 공동 R&D 추진

(프라운호퍼/나노인텍), △초미세 반도체 제조를 위한 원자수준의 차세대 패터닝 소재·공정(스탠퍼드/동진쎄미켐) 등 세계 최초·최고 수준이면서 경제적 파급효과가 상당할 것으로 예상되는 산업원천기술을 대거 발굴했다. 특히, 지난해 노벨화학상 수상자 문지 바웬디 교수(MIT)와 2014년 노벨물리학상 수상자 나카무라 슈지 교수(UCSB)를 비롯한...

2024-09-09 11:00
“대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격

PIM은 메모리 반도체 내에 프로세서 연산기를 함께 집적해 연산 작업을 수행할 수 있게 만든 차세대 반도체다. 메모리의 입출력 없어 정보 처리 속도가 빠르고, 전력량도 크게 줄일 수 있어서 AI와 빅데이터 처리 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. SK하이닉스는 이번에도 차세대 제품을 선보일 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스는 지난해 행사에서 GDDR6-AiM...

2024-09-08 13:48
무너지는 인텔 왕국…삼성엔 기회 될까

인텔은 앞서 지난해 9월 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 공개했고, 올해 2월에는 해당 공정으로 양산을 시작하겠다고 밝힌 바 있다. 계획대로라면 파운드리 시장 양대산맥인 TSMC와 삼성파운드리보다 먼저 1나노 급대 공정을 시작하게 되는 셈이었다. 인텔은 지난해 업계 최초로 ASML로부터 2나노 미만 공정 필수 장비인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비 ‘하이NA...

2024-09-07 07:00

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