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  • 파세코, B2C 사업 강화로 실적 부진 탈출 총력
    파세코, B2C 사업 강화로 실적 부진 탈출 총력
    2016년 5월 친환경 모기 포충기 ‘모스클린’을, 2016년 저소음과 저전력을 자랑하는 BLDC써큘레이터를 국내 최초로 출시해 원조 BLDC써큘레이터 브랜드로 자리 잡았다. 이 외에도 포터블 인덕션과 그릴을 결합한 인덕션 와이드 그릴과 냉동 겸용 71ℓ 김치냉장고를 비롯해 삶기 기능을 더한 소형 세탁기, 바디드라이어, 4인용 식기세척기 등 다양한 생활가전을...
    2024-09-18 09:26
  • SK하이닉스 "식각 공정 스크러버, 온실가스 처리 효율 99%"
    SK하이닉스 "식각 공정 스크러버, 온실가스 처리 효율 99%"
    이번 성과는 SK하이닉스 탄소관리위원회(탄관위) 12개 분과 중 고효율·저전력 스크러버 도입 분과가 이끌었다. 기존 스크러버에 물을 주입하고 가변출력시스템을 도입해 효율을 개선하고, 신규 베이(Bay)형 스크러버를 개발하는 방식으로 이뤄졌다. 베이형 스크러버는 온실가스 처리에 필요한 장비 대수를 줄여 전력 사용량과 관리·운영비를 줄이며, 내년 새로운...
    2024-09-09 17:45
  • 아이폰16에 한국 부품 얼마나?…국내 의존도 낮추려 해도 잘 안 되는 이유
    아이폰16에 한국 부품 얼마나?…국내 의존도 낮추려 해도 잘 안 되는 이유
    그러나 언제든 시장 상황이 바뀌면 이 관계는 끊어질 수 있다. 남 부연구위원은 “지난해에는 저전력 기술인 LTPO 덕분에 우리나라와 중국 디스플레이 기술 격차를 벌릴 수 있었는데 올해는 특별한 신기술이 없다”며 “아직까지는 괜찮은데 언제까지 버틸 수 있는지는 모른다. 먼저 신기술을 제시하는 것이 중요해 보인다”고 말했다.
    2024-09-08 13:52
  • 삼성디스플레이, '순환경제 선도기업' 대통령상 수상
    삼성디스플레이, '순환경제 선도기업' 대통령상 수상
    최주선 삼성디스플레이 사장은 "디스플레이 산업 내 순환경제를 확립하기 위한 우리의 노력이 이번 수상으로 다시 한번 인정받게 됐다"며 "앞으로도 기후위기 극복을 위한 탄소감축 노력과 저전력 기술 개발을 이어갈 것"이라고 말했다. 삼성디스플레이는 2022년 '환경경영전략'을 발표했다. 이와 함께 공정 가스 처리효율을 개선하고 저전력 제품을...
    2024-09-06 09:38
  • 김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”
    김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”
    이어 “AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다”며 “이런 장애물들을 극복하기 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E(5세대), 고용량 서버 DIMM, 쿼드레벨셀(QLC) 기반 고용량 eSSD와 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5T를 시장에 공급하고 있다”고 덧붙였다. 김 사장은 6세대 HBM인 HBM4뿐만 아니라 차세대 메모리 제품 개발도...
    2024-09-04 17:47
  • 뱅앤올룹슨, 플래그십 헤드폰 ‘베오플레이 H100’ 헤드폰 출시
    뱅앤올룹슨, 플래그십 헤드폰 ‘베오플레이 H100’ 헤드폰 출시
    블랙‧샌드‧애프리콧 등 세 가지 색상궁극의 편안함‧몰입감 넘치는 사운드저전력 모드 90일까지 대기 상태로 뱅앤올룹슨이 새로운 플래그십 헤드폰 ‘베오플레이 H100(Beoplay H100)’을 발표한다. 베오플레이 H100은 100년에 가까운 뱅앤올룹슨의 역사를 바탕으로 청음의 미래를 재정의하는 모델이다. 지금까지 선보인 헤드폰 중 가장 성공적인 베오플레이 H95...
    2024-09-04 14:29
  • 삼일PwC “온디바이스AI 시대, 데이터 추출 역량이 관건”
    삼일PwC “온디바이스AI 시대, 데이터 추출 역량이 관건”
    아울러 기존보다 더 작은 크기의 고성능·저전력 메모리 반도체인 디램(DRAM)에 대한 수요도 급증할 것으로 전망했다. 보고서는 “고부가가치 디램이 온디바이스 AI의 주요 솔루션으로 떠오르면서 ‘공급자 우위’ 추세가 당분간 지속될 전망이며, AI 메모리 반도체는 다양한 영역의 맞춤형 주문이 가능해 향후 비즈니스 또한 수주형으로 변할 것”이라고 예상했다....
    2024-09-04 14:14
  • 한화시스템, 폴란드 방산전시회 참가…맞춤형 솔루션 제시
    한화시스템, 폴란드 방산전시회 참가…맞춤형 솔루션 제시
    MOSS 플랫폼은 기존 전차ㆍ장갑차 등의 기동형 플랫폼에 탑재하는 다양한 통신 장비와 지휘ㆍ통제ㆍ통신ㆍ컴퓨터ㆍ정보(C4I) 서버 및 시스템 관리 장비를 개방형 아키텍처 표준(Generic Vehicle Architecture) 기반으로 소형화ㆍ저전력화ㆍ경량화해 1개의 플랫폼으로 통합했다. 휴대용 전자식 빔조향 안테나(Electronically Steerable Antenna) 단말기는 군 위성...
    2024-09-04 10:42
  • 쓰리에이로직스, 2세대 고신뢰성 차량용 NFC칩 국산화 성공
    쓰리에이로직스, 2세대 고신뢰성 차량용 NFC칩 국산화 성공
    쓰리에이로직스의 NFC 리더 칩 ‘TNR200’은 기존 NFC 리더 칩 대비 인식 거리가 훨씬 길면서도 안테나의 크기는 작아 높은 효율을 가지고 있으며, 동시에 차량용 디지털키의 핵심 기능인 저전력 카드 감지(LPCD) 블록에 진폭감지기능 및 위상감지 기능을 추가해 카드 검출 거리를 비약적으로 늘렸다. 이에 더해 온도 센서를 내장해 차량의 다양한 환경 변화에도...
    2024-09-03 15:43
  • SKT·SK브로드밴드, 800Gbps 유선망 도입…AI 시대 선제 대응
    SKT·SK브로드밴드, 800Gbps 유선망 도입…AI 시대 선제 대응
    특히, 최신 실리콘 직접회로는 5nm(나노미터)공정의 6세대 코히어런트 포토닉 서비스 엔진(PSE, Photonic Service Engine)이 적용된 저전력, 고효율의 통합 칩셋으로 국내 최초로 도입되었다. 이러한 다양한 차세대 광전송 기술이 적용된 대용량 유선망 구축을 통해 중단거리 및 장거리, 해저 네트워크를 포함한 다양한 네트워크 어플리케이션에서 최대 1....
    2024-09-03 09:18
  • 이청 삼성디스플레이 부사장 “AI 시대 디스플레이는 ‘삼성 OLED’”
    이청 삼성디스플레이 부사장 “AI 시대 디스플레이는 ‘삼성 OLED’”
    이청 삼성디스플레이 부사장, IMID 기조연설AI 디스플레이 필수조건 '저전력·고화질·대화면·휴대성' 강조"패널 소비 전력 절반 이하로 줄여 전력 확보할 것" 텍스트가 아닌 영상과 이미지로 커뮤니케이션하는 AI 시대, 'OLED' 분야 최강자인 삼성디스플레이가 AI 시대를 이끌겠습니다. 이청 삼성디스플레이 중소형 사업부장(부사장)이 21일 제주에서...
    2024-08-21 16:10
  • 류성수 SK하이닉스 부사장 “30배 성능 메모리 목표…M7도 커스텀 HBM 요청”
    류성수 SK하이닉스 부사장 “30배 성능 메모리 목표…M7도 커스텀 HBM 요청”
    류 부사장은 “AI 시장이 세분화하면서 지금의 HBM보다 성능과 저전력에서 20~30배 개선되고 차별화한 (메모리) 제품을 목표의 한 가지 축으로 전개해야 할 것”이라고 밝혔다. 이번 포럼에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 최재원 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 박상규 SK이노베이션 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 이석희...
    2024-08-19 16:43
  • 강욱성 SK하이닉스 부사장 "구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급"
    강욱성 SK하이닉스 부사장 "구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급"
    강 부사장은 "현재 차량용 D램 반도체는 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)4에서 LPDDR5로 넘어가고 있다"며 "빠르면 3년, 늦어도 5년 정도 지나면 HBM이 주류가 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "HBM2E를 자동차용으로 따로 설계해 웨이모에 공급했다"고 덧붙였다. 그는 레벨 3~4 정도의 자율주행 수준이 보편화되면 자율주행차 용 HBM...
    2024-08-14 13:41
  • “AI는 디스플레이에 기회”…삼성D‧LGD “저전력 제품 개발할 것”
    “AI는 디스플레이에 기회”…삼성D‧LGD “저전력 제품 개발할 것”
    ‘디스플레이 비즈니스 포럼’, 산학연 350여 명이창희 삼성D 부사장‧윤수영 LGD 부사장 등 참석AI, 디스플레이에 어떤 영향?…OLED 기술 잠재력 논의이 “OLEDoS 개발 중…해상도 높은 XR 개발할 것”윤 “OLED R&D 단계서 이미 AI 기능 활용 중” 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내외 디스플레이 기업들이 한자리에 모여 OLED의 기술과 경쟁력에 대해 다양한...
    2024-08-13 15:02
  • KT클라우드, 데이터센터 액침냉각 기술검증 완료
    KT클라우드, 데이터센터 액침냉각 기술검증 완료
    KT클라우드는 데이터센터의 에너지 효율화를 위해 저전력·고효율 차세대 냉각기술인 액침냉각의 기술검증을 진행해 왔다. 액침냉각은 비전도성 액체에 정보기술(IT) 장비를 직접 담가 열을 식히는 냉각 방식이다. 기존의 공기로 열을 식히는 공랭식 대비 높은 열전도율을 가지며 낮은 전력 소비를 가능하게 한다. KT클라우드의 액침냉각은 배관 연결이 필요한...
    2024-08-13 13:27
  • 디퍼아이, 2024 실리콘밸리 국제발명전시회서 'IFIA 최고발명 메달' 수상
    디퍼아이, 2024 실리콘밸리 국제발명전시회서 'IFIA 최고발명 메달' 수상
    저전력 반도체 수요 증가에 따른 엣지(Edge) AI 반도체 적용 가능성을 제시했으며, AI SBC, ANPR, 스포츠 검사, 국방 등 다양한 산업 분야에 활용 가능한 고부가가치 사업 진출 가능성을 강조했다. 특히 'Tachy-Pi-E13F1' 모듈을 통해 기존 SBC와 쉽게 호환 가능한 AI 가속 모듈을 시연했다. 이상헌 디퍼아이 대표는 “이번 수상을 계기로 기술력을 더욱 인정받고, 글로벌...
    2024-08-13 10:51
  • “PIM으로 전력 문제 해결”…카이스트 ‘PIM 반도체설계연구센터’, 기술·인재 산실로 ‘우뚝’ [HBM, 그 후③]
    “PIM으로 전력 문제 해결”…카이스트 ‘PIM 반도체설계연구센터’, 기술·인재 산실로 ‘우뚝’ [HBM, 그 후③]
    온디바이스 인공지능(AI) 시대에서는 저전력이 중요하기 때문에 이를 위해선 결국 프로세싱인메모리(PIM)로 넘어가게 될 것이다. 8일 대전 한국과학기술연구원(카이스트) PIM 반도체설계연구센터에서 본지와 만난 유회준 인공지능반도체대학원 원장은 향후 주류가 될 차세대 반도체를 묻자 이같이 답했다. 그는 “거대언어모델(LLM)을 구동하고 연산하기 위해서는...
    2024-08-11 14:41
  • 특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]
    특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]
    반도체 업계, ‘포스트 HBM’ 개발 한창높은 전력 소모 극복할 차세대 반도체 뭐가 있나GDDR‧LPDDR 등 속도 빠르고 저전력 제품들 각광 “향후 3년간 인공지능(AI) 시장의 흐름은 고대역 폭메모리(HBM)가 이끌어 가겠지만 그 이후는 알 수 없다. 현재 HBM의 비싼 가격과 공급 부족으로 다른 대체품을 찾아야 한다는 목소리가 상당하다. 기업들도 저전력‧고성능 등...
    2024-08-11 14:40
  • “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다. 삼성전자는 업계 최소...
    2024-08-06 14:11
  • 삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작
    삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작
    12∙16GB 패키지 두께 '0.65㎜'전 세대 제품 대비 두께 약 9% ↓ 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)급 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고...
    2024-08-06 09:05
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