엠케이전자가 주력 사업인 본딩와이어 중 신제품인 도금은와이어의 본격 양산화에 돌입한다고 26일 밝혔다.
엠케이전자는 세계 최초로 도금은와이어 개발 및 양산에 성공했으며 도금은와이어가 세계 본딩와이어 시장 점유율을 높이는 동력이 될 전망이다.
문정탁 엠케이전자 기술연구소 상무는 “자체 개발한 도금은와이어는 여러가지 상황별 테스트를 통해 금의...
또한 전기를 통하게 하는 얇은 골드 와이어를 표면에 압착하는 ‘와이어 본딩’ 공정 때문에 은도금 두께를 2㎛(미크론) 이하로 낮추지 못해 제작 단가가 높았다.
이 대표가 개발한 은도금 공법은 은 도금층을 얇게하고 그 위에 은(Ag) 합금층을 전기 도금하는 기술로 축약할 수 있다. 이 기술을 적용하면, 은도금 두께를 기존보다 4분의1 이하로 해도 골드 와이어...