본딩 검색결과 - 이투데이

검색결과 총408건

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이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”

HBM 시장 연평균 109% ↑내년 HBM4 12단 제품 출시16단에 '하이브리드 본딩' 검토 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 “고대역폭메모리(HBM) 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 인공지능(AI) 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다. 이 부사장은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 세미콘 타이완 '이종집적 글로벌 서밋...

2024-09-03 14:14
[특징주] 한미반도체, 엔비디아 실적·추가 수주 기대감에 강세

이수림 DS투자증권 연구원은 이날 "TC본더는 세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요하기 때문에 고객사별로 차세대 제품 출시 시마다 신규 장비 납품이 가능하다"며 "고대역폭메모리(HBM) 본딩 시장 내 한미반도체의 지배적인 점유율은 지속되고 있으며 2분기부터 중국 고객사향 신규 수주로 고객사가 확장될 것"이라고 말했다.

2024-08-28 14:47
엠케이전자, 2분기 깜짝실적으로 반도체 사이클 호황기 재현

이와 같은 호실적은 반도체 호황기 시작을 알리던 2021년 수준으로 시장이 회복되고 인공지능, 서버 등 신규 전방산업이 성장하면서 고성능 반도체, Advance PKG 등의 제품 확대로 본딩와이어, 솔더볼 판매가 개선된 영향으로 풀이된다. 특히 솔더볼의 경우 판매가 전년 대비 45% 성장했다. 엠케이전자는 반도체 시장 트렌드에 맞는 소재 공급을 위해 Cisco, META, Nvidia...

2024-08-19 10:08
엠케이전자, 정부 소재부품 기술개발 주관사로 선정…반도체 테스트 사업 확대

사업 책임자인 문정탁 상무는 “테스트(Test) 소켓 칩이 다양화되면서 핀의 크기와 종류가 늘어 앞으로 소재의 기술 개발이 더 중요해질 것으로 예상하나 현재 핀 소재의 대부분이 해외 수입으로 이뤄져 있다"며 "당사는 기존 반도체 패키징 소재인 본딩와이어, 솔더볼 사업 노하우를 테스트(Test) 산업 분야로 넓혀 고품질의 팔라듐 와이어를 빠른 시일에...

2024-08-13 10:00
제우스, 미국 펄스포지와 반도체 공정 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발 협력

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스가 미국 펄스포지사와 협력해 한국 반도체 시장을 겨냥한 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 7일 밝혔다. 반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 펄스포지는 전통적인 제조 방법의 한계를 극복하고 더 빠르고 효율적이며 친환경적인 솔루션을 제공하고 있으며, 특히...

2024-08-07 14:09
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”

SK하이닉스, 이규제 부사장 인터뷰 공개발빠른 TSV 기술 개발로 HBM 시장 우위MR-MUF에 하이브리드 본딩 등 기술 개발 박차 SK하이닉스가 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어가겠다”고 밝혔다. SK하이닉스는 5일 뉴스룸을 통해 패키징(PKG) 제품개발 담당인 이규제 부사장의 인터뷰를 공개했다. 이...

2024-08-05 10:57
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항

SK하이닉스 관계자는 “내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 HBM4 12단 제품을 출하할 예정”이라며 “2026년 수요가 발생할 16단 제품에는 더 많은 D램을 적층할 수 있는 하이브리드 본딩을 적용하는 방안도 고려하고 있다”고 설명했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램 시장에서의 HBM 매출 비중은 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로, 2배 이상...

2024-07-25 13:48
SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]

또 16단 제품에는 더 많은 D램을 적층할 수 있는 하이브리드 본딩을 적용하는 방안도 고려하고 있다. 이외에도 더블데이터레이트(DDR)5 분야에서도 하반기에 32기가비트(Gb) DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM도 출시해 시장 수요에 대응할 예정이다. 낸드에서는 고용량 eSSD 판매를 확대한다는 계획이다. 하반기에는 60테라바이트(TB) 제품을...

2024-07-25 11:11
[컨콜] SK하이닉스 "HBM4 12단 내년 하반기 출하 예상"

이어 "현재 HBM 공급 업체별로 패키징 방식이 모두 다르다"며 "하이브리드 본딩을 적용해 양산하려면 기술을 더욱 고도화해야 하고, 고개과 파트너사와 협업해 시스템레벨에서 철저한 품질검증을 거치는게 필요하다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 "HBM4 16단 제품은 2026년에 수요 발생할 것으로 예상한다"며 "여기에는...

2024-07-25 09:51
[특징주] 한미반도체 역대 최고가 경신…LG전자 시총 제쳐

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 열 압착 본딩(TC본더) 생산에 있어 독점적 지위를 차지하고 있다. 현재 엔비디아를 최종 고객으로 둔 SK하이닉스에 TC본더를 공급하고 있다. 곽민정 현대차증권 연구원은 "HMB용 듀얼 TC 본더에 있어 글로벌하게 진동 제어가 가능한 장비를 제작할 수 있는 업체는 한미반도체밖에 없다는 점에서 타...

2024-06-12 14:48
"딥노이드, 올해부터 고성장…의료AI 진입 장벽 확보 완료"

이어 “추가 성장동력으로 산업용·보안용 솔루션 매출이 관측되며, 고객사로 산업용에서는 이차전지 벤더와 디스플레이사, 보안용에서는 공항공사를 기대한다”며 “이차전지 관련으로는 조립공정 이물질 검출 장비, 디스플레이 관련으로는 본딩 공정과 레진도포 공정에서의 이물질 검출에 활용되는 장비 성장이 기대된다”고 봤다. 그러면서 “2024년 매출액은...

2024-06-07 08:34
그로쓰리서치 "프로텍, 회계처리 이슈는 지난 일…중장기 성장에 주목할 때"

더불어 "프로텍의 레이저 응용 장비가 본딩 공정에서도 사용될 수 있는데, 올해 초에 대만 고객사 앰코테크놀로지(Amkor)에 데모장비를 납품 완료한 상태"라며 "다만, 반도체 공정으로 보면 비메모리 반도체 업체에 납품하는 것이 더 현실적이며, 최근 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM)향 본딩 공정에 들어갈 용도는 아니다"라고 지적했다....

2024-06-04 08:02
“한미반도체, 올해 TC본더 매출 100억→3000억 후반 예상…HBM4 경쟁력”

이 연구원은 "궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하지만 기술 난이도 감안 시 2027~2028년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것"이라며 "도사 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다"고 짚었다. 올해 매출액은 5418억 원, 영업이익 2113억...

2024-05-29 08:15
엠케이전자, 1분기 매출 2720억 '전년비 19%↑'…반도체 경기 회복 힘입어

본딩와이어, 솔더볼의 판매실적 개선에 호실적 달성중국 쿤산 법인, 동부엔텍 등 연결기업 안정적 사업 운영동부엔텍 2023년 말 매출액 1932억, 영업익 71억 달성 엠케이전자는 올해 1분기 연결 매출액 2720억 원을 기록했다고 21일 밝혔다. 지난해 같은 기간 대비 19% 성장한 수치다. 영업이익은 87억 원이다. 엠케이전자는 서울 강남구 역삼동 코레이트타워에서 기관...

2024-05-23 08:30
SK하이닉스, 7세대 HBM 2026 양산…계획보다 1년 앞당겨

SK하이닉스는 HBM4 이후부터는 더 많은 D램을 적층하기 위해 하이브리디 본딩을 적용할 수 있다는 입장도 내비쳤다. 하이브리드 본딩은 칩 사이의 범프를 없앨 수 있어 더 많은 D램을 적층할 수 있다. 업계에선 SK하이닉스가 HBM4E에는 10나노급 6세대(1c) D램을 처음으로 적용할 것으로 보고 있다. 이를 통해 HBM4E부터는 저장 용량을 크게 늘릴 수...

2024-05-13 17:48
[특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각

이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”면서 “회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도...

2024-04-25 10:39
[컨콜] SK하이닉스 "하이브리드 본딩 적용 늦어질 것…MR-MUF는 16단 적용 예정"

SK하이닉스는 25일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술 적용 시점이 다소 늦어질 수 있다”고 말했다. 이어 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로...

2024-04-25 10:14
스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”

다원넥스뷰의 핵심 경쟁력은 △세계 최고 수준 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유 △핵심 기술 및 개발 내재화를 통한 사업 확장성 △주력 제품의 혁신성과 성능 차별성 △전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성 △해외 시장 경쟁력과 후발업체의 진입 장벽이라고 남기중 다원넥스뷰 대표이사는 설명했다. 회사는 12건의 국책과제를 수행했고, 2022년...

2024-04-16 13:29
최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"

하이브리드 본딩 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다"고 설명했다. 최 부사장은 "이 과정에서 우리는 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 자신했다. 최 부사장은 챗GPT 열풍으로 늘어나는 D램 수요에 대응하기 위해 신속하게 생산 라인을 확보함으로써 회사의 AI 메모리 선도 입지를...

2024-04-11 10:17
엠케이전자, 삼성전기에 이어 삼성전자 우수협력사 선정

엠케이전자는 △재생원재료를 활용한 생산체계구축 △고온신뢰성(Hi TC)솔더 조성 개발 △본딩와이어(BondingWire) 직경감소 제조 기술도입 △생산공정자동화 설비 개발 및 양산적용 △삼성전자 혁신교류회: 스마트 생태공장 성과 △삼성전자 상생협력센터: 삼성전자 아카데미 활용 직원 역량 강화 등 6가지 혁신 과제를 효과적으로 수행하며 제품, 공정 혁신 및 지속가능...

2024-04-08 17:09

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