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  • SK하이닉스, 'OIP 2024'서 TSMC와 HBM 공동연구 발표
    SK하이닉스, 'OIP 2024'서 TSMC와 HBM 공동연구 발표
    양사는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM) 공동 연구 현황을 발표할 계획이다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의할 예정이다. TSMC는 2008년부터 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스...
    2024-09-20 16:16
  • 모건스탠리가 맞을까? 엇갈리는 반도체 업황 전망
    모건스탠리가 맞을까? 엇갈리는 반도체 업황 전망
    모건스탠리는 이 보고서에서 D램에 대한 수요가 약하고 AI 전용 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 과잉이라는 이유로 한국 메모리 칩 제조업체에 대한 약세를 전망했다. 이 보고서로 인해 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 출렁였다. 2021년 비슷한 보고서를 통해 반도체 시장 업황 하락을 맞췄던 모건스탠리였기에 투자자들은 동요했다. 당시 모건스탠리는...
    2024-09-20 14:18
  • 마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…뜨거워지는 'HBM 전쟁'
    마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…뜨거워지는 'HBM 전쟁'
    시장을 차지하기 위한 메모리 업체들의 경쟁은 한층 치열해지고 있다. HBM이 일반 D램에 비해 가격이 4∼5배 높은 고부가 제품이기 때문이다. 특히 마이크론의 주요 고객은 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 '큰 손' 엔비디아다. 앞서 마이크론은 올해 2월 말 HBM3E 8단 양산 소식을 발표하면서 엔비디아 H200에 공급할 예정이라고 언급하기도...
    2024-09-14 10:54
  • [마감 후] 인텔의 몰락과 삼성전자의 교훈
    [마감 후] 인텔의 몰락과 삼성전자의 교훈
    (AI)칩 열풍 속에서도 인텔은 변방에 머물렀다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 생성형 AI 서비스를 지원하는 핵심 칩으로 시장을 평정하자 인텔의 몰락에 속도가 붙었다. 야심 차게 재추진한 반도체 파운드리 사업은 다시 접어야 할 지경이다. 반도체 개척자로 1992년부터 2016년까지 왕좌를 지켰던 인텔의 몰락은 삼성전자에도 시사하는 바가 크다. 메모리 반도체...
    2024-09-11 13:11
  • 세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은
    세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은
    1c 기술은 10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정 기술이다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 빨라졌으며, 전력 효율은 9% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 극자외선(EUV) 공정에 신소재를 개발해 적용하고 설계 기술 혁신을 통해 공정 효율을 극대화했다. 이에 따라 원가 절감까지 이루어냈다. 1c 기술 개발 성공...
    2024-09-10 09:46
  • 희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM
    희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM
    D램 고정 거래가 2.05달러로 전달 대비 2.38% 감소디바이스 교체 수요 감소와 제조사 D램 재고 축적“B2C향 디바이스 수요, 하반기에도 회복되긴 어려워”HBM 가격 꾸준히 상승 중AI 흐름과 엔비디아 신제품 출시 계획에 HBM 기대감 D램과 고대역폭메모리(HBM)의 시장 거래 가격이 엇갈린 추이를 보이고 있다. PC나 모바일 등에 사용되는 범용 D램의 가격은 점차...
    2024-09-09 16:01
  • “대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격
    “대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격
    삼성전자에서는 송택상 메모리사업부 D램 솔루션팀 상무가 연사로 나선다. 그는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 포함한 삼성전자의 차세대 메모리 솔루션 기술을 소개할 것으로 보인다. SK하이닉스 역시 임의철 솔루션 AT 담당 부사장이 직접 ‘데이터센터에서 엣지 디바이스까지 LLM(거대언어모델) 서비스 가속화’라는 주제로 발표한다. 특히...
    2024-09-08 13:48
  • 삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 비롯해 △반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술 △시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기술 등을 공개했다. LG이노텍도 전시 부스를 차리고, FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개했다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝...
    2024-09-04 16:17
  • 한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개
    한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개
    고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5-엑스퍼트(Expert)'도 처음 공개했다. 소품종 대량 생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량 생산에 최적화된 'SFM3-FA' 등도 출품했다. 이성수 한화정밀기계 대표이사는 "지속적인 기술 개발을 통해 글로벌 반도체 고객사에 맞춤형 솔루션을 제공해 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션...
    2024-09-04 14:47
  • 삼일PwC “온디바이스AI 시대, 데이터 추출 역량이 관건”
    삼일PwC “온디바이스AI 시대, 데이터 추출 역량이 관건”
    아울러 기존보다 더 작은 크기의 고성능·저전력 메모리 반도체인 디램(DRAM)에 대한 수요도 급증할 것으로 전망했다. 보고서는 “고부가가치 디램이 온디바이스 AI의 주요 솔루션으로 떠오르면서 ‘공급자 우위’ 추세가 당분간 지속될 전망이며, AI 메모리 반도체는 다양한 영역의 맞춤형 주문이 가능해 향후 비즈니스 또한 수주형으로 변할 것”이라고 예상했다....
    2024-09-04 14:14
  • 삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    이외에도 △인공지능(AI) 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP) 기판 △메모리용 UTCSP 기판 △AI 노트북용 박형 UTC 기판 △수동소자 내장기술 적용한 임베디드 기판 등도 전시했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등...
    2024-09-04 10:14
  • SK하이닉스 HBM 강자 될 수 있던 비결…PE 조직 뭐길래
    SK하이닉스 HBM 강자 될 수 있던 비결…PE 조직 뭐길래
    백엔드 역량 결집으로 HBM 품질 향상협업 중시하며 HBM 경쟁력 이끄는 ‘원팀’ 문화“다음 세대 HBM 위해 인재 발굴·육성” 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위로 불리는 SK하이닉스가 경쟁력을 강화할 수 있었던 비결을 공개했다. HBM 제품 구상부터 납품까지 걸리는 시간을 최단 기간으로 단축한 것을 강점으로 꼽았지만, 무엇보다 HBM 제품 테스트와 고객 인증 등...
    2024-09-04 09:45
  • 이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
    이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
    HBM 시장 연평균 109% ↑내년 HBM4 12단 제품 출시16단에 '하이브리드 본딩' 검토 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 “고대역폭메모리(HBM) 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 인공지능(AI) 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다. 이 부사장은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 세미콘 타이완 '이종집적 글로벌 서밋...
    2024-09-03 14:14
  • 한화인더스트리얼솔루션즈 공식 출범
    한화인더스트리얼솔루션즈 공식 출범
    한화정밀기계는 AI 시대를 이끌 고대역폭메모리(HBM)용 신공정 장비 ‘하이브리드 본더’ 개발을 본격 추진해 미래 시장 경쟁력 확보에 나서고 있다. 안순홍 한화인더스트리얼솔루션즈 대표이사는 “차별화된 기술력과 글로벌 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도하고, 고객에게 더 큰 가치를 제공할 것”이라고 전했다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 27일 재상장하고...
    2024-09-02 18:35
  • 삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다
    삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다
    양사 모두 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 인공지능(AI) 반도체 칩 고객사 확보 및 차세대 기술 홍보에 총력을 기울일 전망이다. 먼저 이정배 삼성전자 사장은 '메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 발표한다. 이정배 사업부장은 기조연설에서 종합반도체 기업으로서의 삼성전자의 강점을 강조할 전망이다. 특히 삼성전자가 6세대 HBM인 HBM4를...
    2024-09-02 15:24
  • 기대가 너무 컸나...엔비디아, 깜짝 실적에도 시장 눈높이 못 맞춰
    기대가 너무 컸나...엔비디아, 깜짝 실적에도 시장 눈높이 못 맞춰
    다만 하반기에도 시장에서 엔비디아의 AI 칩 수요가 견조할 것으로 예상되면서 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘낙수효과’에 따른 성장세가 기대된다. 블랙웰 기반 B100·200에는 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E가 8개, GB200에는 16개가 각각 탑재된다. 업계에서는 삼성전자 HBM3E 8·12단 제품이 이르면 11월 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 통과해 삼성이 납품을...
    2024-08-29 15:22
  • SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"
    SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"
    1a는 미국의 메모리 업체 마이크론이 먼저 개발에 성공했다. 이후 EUV(극자외선)을 적용한 1a는 SK하이닉스가 빨랐다. 이후 1b는 삼성전자가 먼저 개발을 이뤄냈으나, 1c에서는 SK하이닉스가 한 발 앞섰다. EUV는 짧은 파장의 자외선으로 반도체 웨이퍼에 회로 패턴을 만드는 기술이다. 미세한 반도체를 만드는 과정에서 중요한 공정이다. SK하이닉스는 EUV...
    2024-08-29 15:07
  • 엔비다아 쇼크에 SK하이닉스 -6%…그래도 증권가는 “최선호주”
    엔비다아 쇼크에 SK하이닉스 -6%…그래도 증권가는 “최선호주”
    엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스의 주가도 동반 하락했다. 증권가는 엔비디아의 실적이 높아진 시장의 기대치를 충족시키지 못했을 뿐 우려와 달리 AI의 지속될 업황 방향성을 확인했다고 평가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 콘퍼런스콜에서 “블랙웰(새로운 AI 칩)이 출하될 때까지 충족해야 할 수요가 많다”며 “호퍼(기존 AI...
    2024-08-29 15:04
  • AI 칩 ‘블랙웰’ 계획대로 4분기 양산…삼성·SK, 엔비디아 ‘낙수효과’에 하반기 웃는다
    AI 칩 ‘블랙웰’ 계획대로 4분기 양산…삼성·SK, 엔비디아 ‘낙수효과’에 하반기 웃는다
    이에 따라 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스에도 큰 낙수효과가 기대된다. 29일 업계에 따르면 엔비디아는 28일(현지시간) 2분기(5~7월) 실적 발표에서 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 기존 계획대로 4분기 내 양산하겠다고 밝혔다. 블랙웰은 현재 엔비디아의 주력 제품인 호퍼 아키텍처 기반의 H100보다 성능이 2.5배 향상된 차세대...
    2024-08-29 14:19
  • 삼성전자, 차량용 반도체 1위 도약 시동… 퀄컴과 첫 협력 [종합]
    삼성전자, 차량용 반도체 1위 도약 시동… 퀄컴과 첫 협력 [종합]
    삼성전자는 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시 (Snapdragon Digital Chassis)' 솔루션에 탑재되는 차량용 메모리 LPDDR4X에 대한 인증을 획득하며 본격적인 제품 공급을 시작했다. 앞으로 삼성전자는 LPDDR4X를 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등에 장기 공급할 수 있게 됐다. 삼성전자는 퀄컴 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 최대 32GB...
    2024-08-27 09:22
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