▲사진제공 삼성전기
KPCA 전시회는 국내외 PCB 생산 업체와 소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판분야 전문 전시회다. 올해는 20개국 300여개 업체들이 참가한다.
올해 삼성전기는 스마트폰, 태블릿 등 다양한 세트 제품의 고성능화 추이에 대응이 가능한 패키지용 기판을 선보인다. 또한 모바일용 고집적&초슬림 기판(HDI), 플렉시블 기판(SBD) 등 주요제품의 기술 솔루션도 전시할 계획이다 .
전시 부스는 패키지, 메인보드, 애플리케이션 3개 존으로 마련했다.
패키지 존에서는 칩스케일패키지(FCCSP)와 임베디드(Embedded) 제품 등을 선보인다. 메인보드 존에서는 슬림 PCB, 전층 전층비아홀(IVH), 경연성(Rigid-Flex)기판을 전시한다. 애플리케이션 존에서는 스마트폰, 태블릿 등 다양한 세트제품에 탑재된 기판을 실사 그래픽으로 표시해 관람객의 이해도를 높일 계획이다.
삼성전기 관계자는 “기판사업의 고도화를 위해 신제품 개발과 거래선 다변화에 역량을 집중해 미래 성장기반을 견고히하고, 웨어러블과 플렉시블 디바이스 시장 성장에 따른 관련 부품의 경쟁력 강화에 주력할 것”이라고 말했다.