[Stock Focus]3S "국내 최초 반도체FOSB 생산...제 2의 성장기 도약"

박종익 대표 "1Q 흑자전환...제2의 성장기 맞이할 것"

삼에스코리아(이하 3S)가 세계 FOSB(반도체 웨이퍼 수송용 진공박스)생산 1위 업체로의 도약을 준비하고 있다.

3S는 환경시험장치 및 반도체 웨이퍼캐리어박스 전문 제작 기업로 1991년 회사 설립 이후 환경시험장치를 주로 생산하며 국내시장에서 칼로리메타 시장 50%, 환경시험장치 시장 30%를 점유할 정도로 확고한 위치를 가지고 있다.

2007년 신규사업인 FOSB사업에 진출해 연구개발등에 많은 비용을 투자해 경영적자를 이어왔지만 지난해 10월 본격적인 납품이 이뤄지면서 올해 1분기에 흑자전환에 성공했다.

FOSB 납품시작은 3S에게 의미있는 사업성장의 기회기도 하지만 해외업체에 전적으로 의존해오던 FOSB 시장 국산화로의 전환을 알리는 신호탄이기도 하다.

회사 관계자는 "FOSB 사업을 통해 실적부진에서 벗어나 안정적인 성장이 정착 될 것으로 기대하고 있다"며 "2007년 사업 시작 이후 지난해 10월 SILTRON사를 통해 하이닉스반도체, 12월 삼성전자로의 납품 시작으로 2010년 270억, 2011년 420억, 2012년 700억 매출을 예상하고 있다"고 밝혔다.

□국내 최초의 웨이퍼캐리어 생산 업체

3S는 FOSB 양산이 가능한 세계에서 4번째 기업으로 국내에서는 유일하다.

세계 웨이퍼시장은 지속적으로 성장 중이며 기존 200mm웨이퍼 보다는 300mm 웨이퍼로 대체되어 300mm 웨이퍼의 출하량이 급증하고 있다.

또 태양전지용 웨이퍼 시장의 급성장등으로 올해 웨이퍼시장은 30%의 고성장을 내다보고 있다. 특히 Gartner는 지난해 말 300mm 웨이퍼의 비중이 올해 전체 수요의 30%를 넘을 것이라고 관측했다.

전세계 웨이퍼시장규모는 2009년 8억3400만달러, 국내시장은 491억이며 세계시장의 51.2%가 국내에서 사용되고 있다. 또한 2010년 세계시장규모는 10억2920만달러를 예상하고 있다.

웨이퍼시장은 기술집약적인 성향이 두드려지며 세계시장의 60% 이상을 일본 업체들이 점유하는등 소수업체에 의한 과점체제가 형성됐다. 국내 실트론사의 시장점유율은 작년 9%이며, 점유율 4위를 기록했다.

웨이퍼캐리어시장은 이러한 현상이 더 두드러져 있다. 3S가 FOSB 생산 본격화하기 전에는 Entegris, Shinetsu, Miraial등 3개 업쳄난이 웨이퍼캐리어를 생산했르며 수요량 대비 공급량이 부족한 공급 우위시장이 형성돼 있다.

□FOSB 사업진행 경과

3S는 국내 유일 FOSB 생산업체로 지난 2008년 6월 경기도 안성에서 공장 1라인 준공식을 진행했다. FOSB생산의 국산화를 위해 일본의 골드인더스트리즈(GOLD INDUSTRIES)와 소지츠 플라넷(SOJITZ PLA-NET)과 기술제휴 및 한국 내 특허전용실시권, 소재공급에 관한 계약을 체결했다.

또 골드인더스트리사로부터 생산기술을 이전 받기 위해 일본 오사카에 핵심직원들의 1차 기술연수와 품질관리팀과 측정팀의 2차 연수를 받는등 체계적인 준비를 해왔다.

반도체용 300mm 실리콘 웨이퍼 운송용기는 최신 반도체 국제 규격(SEMI Standard) 완벽히 만족하는 기술 수준으로 국내 소자업체의 생산라인에도 충족할 수 있도록 설계됐다. 특히 이번에 개발된 FOSB GSW-300은 세계최신모델로 시험을 통해 그 우수성이 입증됐다.

그동안 금형수정 15차 및 국내 Chip Maker 및 Wafer Maker 본체기능 Test를 완료했으며 해외업체에 대한 Qual Test를 진행 중에 있다. 올해 8월에는 하이닉스반도체의 국내 및 해외 전공장 Qual Test Pass를 완료, 향후 매출 증대가 예상된다.

3S FOSB의 장점 중의 하나는 가격이다. 국내 소자업체들이 3S에서 공급되는 FOSB를 사용할 경우 일본으로부터 수입하는 관세와 물류비 등을 감안하면 약 30%정도의 원가가 절감된다. 특히 공정 과정을 기존 3단계에서 2단계로 줄일 수 있어 인건비 감소측면에서 주목을 받고 있다.

국내에서는 삼성전자 및 하이닉스 반도체등이 300mm 반도체 양산라인을 지속적으로 확충하고 있어 당분간 FOSB에 대한 수요는 꾸준히 증가할 것으로 보인다. 경쟁업체의 진출 또한 기술 확보 및 공장 설립 등에 대한 물리적인 제약으로 쉽지 않을 것으로 전망되고 있다.

국내에는 삼성전자, 하이닉스반도체등 세계적인 반도체 제조회사가 있지만 FOSB는 전량 외국에서 수입해서 사용하고 있는 실정으로 이마저도 FOSB 생산량이 수요를 따라가지 못하고 있어 수급자체가 불안한 상황에서 국내기업의 진출은 긍정적인 의미이다.

□본격적인 양산 시작

2008년 6월 공장 준공 이후 계속적으로 테스트 제품을 생산해 왔으며 최종 사용업체인 삼성전자, 하이닉스반도체 및 국내 유일의 300mm 반도체 웨이퍼 생산업체인 실트론과 지속적으로 제품 성능에 대한 테스트 및 수정, 보완 작업을 진행해 왔다.

이러한 노력의 결실로 2009년 10월 실트론을 통해 하이닉스 반도체에, 12월 삼성전자에 3S의 FOSB가 납품됐다. 또 독일 Sintronic에서도 Qual Test가 진행중이며 내달 완료될 것으로 회사측은 전망하고 있다.

싱가폴 SSW (Siltronic Samsung Wafer)에 제품을 공급하기 위해 지난해 7월 싱가폴 대리점 계약을 체결하고 제품을 납품하였으며 일본 판매점과 제품공급계약을 맺었다. 작년 말 본격적인 납품을 시작으로 올해 3S는 매출증대에 더욱 박차를 다할 계획이다.

□박종익 대표 "제2의 성장기 맞이할 것"

박종익 3S코리아 대표이사는 "반도체 1위 국가인 한국이 반도체 제조공정에서 사용되는 장비 및 재료중에는 아직도 국산화되지 않아 미국 및 일본에서 수입해서 사용하는 것들이 많으며 웨이퍼캐리어가 그중 하나"라고 설명했다.

박 대표는 "국내 최초로 시도되는 300mm FOSB 양산인 만큼 많은 어려움과 시행착오가 있었지만 일본 기술제휴 업체 및 전문가들의 많은 도움으로 성공적으로 양산이 가능했다"며 "3S코리아는 최첨단 기업으로써 제2의 성장기를 맞을 것"이라는 포부를 밝혔다.

또 "현재 증설중인 2라인이 2010년 3분기 가동되고 FOSB보다 더욱 기술집약적이며 고부가가치 제품인 FOUP(Front Opening Unified Pod)이 2012년에 양산이 시작되면서 세계적인 반도체 기업으로 거듭날 것"이라고 계획을 말했다.