‘첨단 산업 경쟁력 확보’ 숙제 안고 미국 향하는 재계 총수들

‘칩스법’, ‘IRA’ 세부 지침 한국 기업에 부담…대응 방안 모색할 듯

▲사진 왼쪽부터 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장

반도체, 모빌리티 등 첨단 산업을 둘러싼 미국의 자국주의가 강화하는 가운데 재계 총수들이 다음 주 윤석열 대통령 방미 경제사절단으로 대거 동행한다.

22일 재계 등에 따르면 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장(대한상공회의소 회장), 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 재계 총수, 6대 경제단체장, 중소ㆍ중견기업 대표 122명이 주말부터 미국으로 출국한다. 4대 그룹 총수와 6대 경제단체장이 모두 경제사절단에 참여한 것은 2003년 이후 20년 만에 처음이다.

재계 총수들은 미국 정부의 각종 규제가 기업에 큰 부담을 주고 있어 이번 경제사절단 활동을 통해 최적의 대응 방안을 모색할 것으로 보인다.

미국 정부는 최근 반도체 시설 투자 인센티브를 포함한 527억 달러(약 69조8275억 원)의 재정지원과 투자세액공제 25%를 담은 반도체지원법(칩스법), 전기차에 최대 7500달러(약 975만 원)의 보조금을 지급하는 인플레이션감축법(IRA) 등 한국 기업에 상당한 영향을 미치는 각종 법안을 시행했다.

미 상무부는 지난달 칩스법에 미국 내 보조금을 받을 경우 10년간 중국에서 반도체 생산능력의 '실질적 확장'을 금지하는 가드레일 세부 조항을 발표했다. 애초 우려와 반도체 제조에 투입되는 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 수를 제한하되 기술 개발을 통해 웨이퍼에서 더 많은 반도체 칩을 만드는 것은 규제하지 않기로 해 반도체 업계에선 한숨 돌렸다는 평가가 나왔었다.

그러나 곧이어 상무부가 발표한 반도체 생산시설 투자 보조금 신청 세부 지침은 영업 기밀인 예상 현금흐름 등 수익성 지표(웨이퍼 예상수율, 판매가격, 생산량 등)를 엑셀파일로 제출하도록 해 삼성전자, SK하이닉스에는 상당한 부담이 되고 있다.

미국 상무부는 지난달 31일부터 로직칩·메모리칩 등 첨단 제조시설에 대한 보조금 신청서를 받고 있다. 일반ㆍ후공정 제조시설은 오는 6월 26일부터 신청할 수 있다. 미국 상무부 산하 반도체법 프로그램 사무국은 14일 기준 기업들로부터 200건 이상의 사전의향서(SOI)를 접수했다고 밝혔다.

업계에선 170억 달러(약 22조5000억 원)를 들여 미국 테일러시에 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있는 삼성전자도 보조금을 신청했을 것으로 보고 있다. 특히 세계 파운드리 1위 업체인 대만의 TSMC는 보조금 신청을 하면서 세부 영업정보 공개와 같은 독소조항을 삭제해달라고 미국 정부에 요청한 것으로 알려졌다.

최근 적용된 IRA 세부 지침에 따라 선정한 보조금 지급 대상에서 현대차와 기아 등 한국 브랜드의 전기차는 모두 제외됐다. 미국이나 FTA(자유무역협정) 체결국에서 가공ㆍ생산한 배터리 핵심 광물을 40% 이상 사용해야 하고, 미국 내에서 조립한 전기차에 보조금을 지급한다는 조항이 발목을 잡았다. 사실상 미국 기업만 보조금 혜택을 받게 됐다.

미국 시장 확대를 노리는 현대차는 곤경에 빠졌다. 현대차는 미국 앨라배마 공장에서 GV70 전기차를 생산 중이지만 중국에서 배터리셀을 만드는 SK온의 배터리가 들어간다.

업계 관계자는 "칩스법 세부 지침은 민감한 정보까지 다 요구하기 때문에 기업 입장에서 상당히 난감할 수 있다"면서 "전기차의 경우도 이대로는 미국 기업들과의 경쟁에서 절대 이길 수 없다"고 말했다. 그러면서 "이번 경제사절단의 테마가 반도체, 전기차를 포괄하는 첨단 산업인 만큼 한미 정상회담 등에서 의제로 다뤄진다면 좋은 결과를 기대할 수도 있을 것"이라고 덧붙였다.