[종합2] 경계현 승부수 통했다… 삼성전기, 분기 최대 실적 경신

3분기 매출 2조6887억 원, 영업이익 4578억 원 '분기 사상 최대'
MLCC, 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대로 실적 호조

▲경계현 삼성전기 사장 (사진제공=삼성전기)

삼성전기가 창사 이래 최대 분기 매출과 영업이익을 기록했다. MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대에 따른 호실적이다.

올해 취임 2년 차를 맞은 경계현 사장의 '선택과 집중' 전략이 통했다는 평가가 나온다. 비주력 사업은 과감히 정리하고 성장이 기대되는 반도체 기판 등에 공격적인 투자를 단행한 게 빛을 보고 있다는 분석이다.

삼성전기는 앞으로도 고부가 및 고성장 사업 위주로 공급을 확대해 실적 개선을 이어갈 계획이다.

삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조6887억 원, 영업이익 4578억 원을 기록했다고 27일 밝혔다.

전년 동기 대비 매출과 영업이익은 각각 21%, 49% 증가했다. 전 분기와 비교하면 매출은 9%, 영업이익은 35% 늘었다. 특히 매출과 영업이익 모두 분기 사상 최대 기록을 새로 썼다.

삼성전기는 모바일용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다고 설명했다.

4분기에는 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상된다. 다만 스마트폰 및 산업·전장용MLCC와 AP(애플리케이션 프로세서)용 및 5G 안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망된다.

사업별로 살펴보면, 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3209억 원이다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전 분기 대비 11% 증가했다.

4분기는 PC, TV용 수요가 세트 증가 둔화 및 재고조정 영향으로 감소가 예상되지만, 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다.

▲삼성전기 수원사업장 전경 (사진제공=삼성전기)

모듈 부문은 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 7874억 원의 매출을 올렸다.

삼성전기 관계자는 "전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다"고 설명했다.

4분기는 렌즈 및 액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고, 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획이다.

기판 부문의 3분기 매출은 전년 동기 대비 28%, 전 분기 대비 24% 증가한 5804억 원이다.

반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 5G 안테나용 BGA(Ball Grid Array), 노트북 PC 박판 CPU용 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다. 4분기는 AP, 5G 안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다.

회사 관계자는 "스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높일 것"이라며 "또 미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극적으로 대응할 방침"이라고 밝혔다.

이날 삼성전기는 컨퍼런스콜을 통해 올해 및 내년 투자에 대해 "스마트폰, PC 등 주요 전방산업의 회복과 더불어 5G, 전장 등 유망 분야 관련 부품 수요 성장에 대응하기 위해 전년 대비, 그리고 연초 계획 대비 올해 투자는 다소 확대될 것으로 보인다"고 밝혔다.

그러면서 "내년 투자 계획은 아직 수립 중"며 "고부가, 고성장 사업 위주로 투자를 집행한다는 기본 원칙을 바탕으로, 투자효율 극대화 및 캐시 플로(Cash Flow) 건전화 노력을 지속해 나갈 계획"이라고 강조했다.

또 전장용 MLCC에 대해선 "아직 매출과 수익성은 IT용 MLCC보다 낮지만 전년과 비교하면 대폭 개선될 전망"이라며 "전장 부문에서 비중이 높은 고용량 MLCC는 경쟁사 대비 유사한 수준의 라인업을 보유했다"고 강조했다. 그러면서 "전체 시장 성장 이상으로 당사 MLCC 사업은 성장할 것"이라고 밝혔다.

경연성회로기판(RF-PCB) 사업에 대한 사업중단과 관련해선 "시장 역성장에 따라 업체간 가격 경쟁이 심화됐고, 기술 변곡점 부재로 인해 제품 차별화가 어려워짐에 따라 수 년간 적자가 지속돼 사업 중단을 결정하게 됐다"고 밝혔다.

이어 "향후 고성장이 전망되는 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획"이라며 "기존 생산제품 공급 감소로 인해 내년 기판사업부 매출은 소폭 감소할 수 있으나, 중장기적으로는 패키지기판 사업 확대를 통해 수익성이 개선될 것"이라고 강조했다.