23일 관련업계에 따르면, SK하이닉스는 미래기술부문 산하에 있던 CIS사업부를 최근 조직 개편을 통해 CEO 직속 조직으로 변경했다. CIS는 휴대전화 카메라, 디지털 카메라 등에 사용되는 이미지 센서다.
SK하이닉스가 CIS사업부를 박 부회장의 직속 조직으로 만든 것은 CIS 부문의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 의지로 풀이된다. CIS의 응용 범위가 사물인터넷(IoT), 스마트카, 로봇 등 4차 산업 분야로 넓어지면서 높은 성장세를 보일 것으로 기대되지만, SK하이닉스의 점유율은 미미한 수준이다. 이에 따라 박 부회장이 직접 CIS 사업을 진두지휘하면서 메모리반도체 못지않은 경쟁력을 확보한다는 전략이다.
앞서 SK하이닉스는 지난해부터 CIS 사업 강화를 위한 행보를 보여왔다. 작년 3분기 CIS와 파운드리 사업부를 분리해 각 사업에 대한 집중도를 높였고, 작년 10월 자회사인 실리콘화일의 CIS 사업을 양수했다. 올 초에는 CIS 분야 전문가인 조광보 전무 등을 영입하는 등 인력 확충에 나섰다. SK하이닉스는 올해부터 이천 M10에서 300㎜ 웨이퍼로 1300만 화소 CIS 양산할 계획이다.
박 부회장 역시 CIS에 대한 경쟁력 확대에 대한 의지를 내비쳤다. 그는 올 초 “CIS 사업은 장기적인 관점에서 보고 있다”며 “메모리, CIS, 파운드리 순으로 인력을 배치하고 있다”고 언급한 바 있다.
안정적인 궤도에 오른 D램 사업은 CEO 직속 조직에서 COO 산하 조직으로 변경된다. 올해 신임 COO로 선임된 이석희 사장은 ‘D램 전문가’로 꼽히는 인물로, 박 부회장 대신 회사 매출의 70%가량을 차지하는 D램 사업을 이끌 예정이다.
이번 조직 개편으로 박 부회장의 직속 조직은 메모리 분야의 낸드플래시와 비메모리 분야의 CIS, 파운드리만 남게 된다. 이는 메모리에 집중됐던 투자를 비메모리로 확대한다는 향후 사업의 방향을 보여주는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스 관계자는 “CIS 사업을 강화하는 차원에서 이뤄진 조직 개편”이라며 “D램 부문은 올해 신설된 COO 산하에서 전문적으로 운영될 것”이라고 설명했다.