[마켓 히어로]알엔투테크놀로지 “세라믹소재 국내 경쟁사 없다…코스닥 이전 제2 도약”

2013년 코넥스 상장 후 급성장…LTCC 소재 국산화 기술력 인정받아 의료기기·IoT부문으로 영역 확대

▲이효종 알엔투테크놀로지 대표

“알엔투테크놀로지의 LTCC 파우더, 커플러, 의료기용 대면적 기판은 국내에 경쟁업체가 없는 상황입니다.”

2013년 12월 코넥스 상장, 2015년 6월 코스닥 상장 도전. 2년 조금 넘는 시간 동안 빠른 속도로 성장한 알엔투테크놀로지(이하 알엔투)의 이효종 대표가 회사 비전을 자신 있게 말할 수 있는 이유다. 지난해 신규 거래처 확보를 통한 수출 증대를 높이 평가받아 ‘제2회 대한민국 코넥스대상’에서 최우수 경영상을 받은 알엔투는 코스닥 시장이라는 좀 더 큰물에서 제2의 도약을 꿈꾸고 있다.

알엔투는 2002년에 설립돼 2013년 12월 코넥스 시장에 상장했다. 세라믹 계열 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 소재 원천 융합 기술을 기반으로 파우더, 이동통신부품, 의료기기용 기판을 공급하는 세라믹 소재 전문기업이다. 사업 초기, 서울대학교 재료공학부와 공동연구를 통해 LTCC 원천기술을 확보했으며, 이를 바탕으로 기술력 분야에서 국내 진입장벽을 형성했다. 특히, LTCC 고유전율 소재를 최초로 국산화하면서 KT마크 인정, NeP 신제품인증 및 IR52 장영실상 수상 등 그 기술력을 인정받아왔다.

알엔투의 본원적 경쟁력인 LTCC는 저온 동시 소성 세라믹 또는 기술을 말한다. 전통 세라믹 중 하나인 도자기는 1500℃ 이상의 고온에서 소성을 하는 데 반해 LTCC는 이보다도 낮은 900℃ 이하의 온도에서 소성이 가능한 세라믹을 소재로 사용한다.

LTCC 소재 기술은 회로를 구성하는 금속으로서 전기전도도가 가장 높은 금(Au), 은(Ag)을 사용해 수십 개의 회로 층을 효율적으로 한 번에 만드는 것을 가능하게 한다. 플라스틱보다 기계적 강도, 내환경성 및 신뢰성이 탁월한 세라믹과 전기전도도가 우수한 은(Ag)으로 고성능의 다층 인쇄회로기판(Multilayer PCB)을 구현할 수 있는 기술이다.

알엔투는 소재 공정 설계 융합 기술을 바탕으로 원재료에서부터 완제품에 이르는 밸류 체인(Value Chain) 내재화 역량을 보유하고 있다. 이 같은 연구개발(R&D) 역량을 극대화하기 위해 알엔투는 최근 3개년 기준 산업 평균 대비 약 3.4배 수준의 연구개발비를 운용하고 있으며, 전체 구성원 대비 연구직 비율을 약 20%로 유지하고 있다.

알엔투의 사업 부문은 크게 소재(Materials), MLD(Multilayer Device), MCP(다층세라믹 인쇄회로기판)로 구분된다. 소재 사업의 주요 제품은 이동통신부품 및 세라믹 기판 등이며, 물량 대부분은 해외 고객사에 독점 공급하고 있다. MLD 사업에서는 이동통신용 기지국, 중계기, 통신 시스템에 적용되는 부품을 공급하고 있다. 국내에 경쟁사는 없으며, 해외에는 미국의 Anaren, EMC, 일본의 Soshin 등 글로벌 기업이 경쟁사다.

MLD가 이동통신부품을 중심으로 외형 성장을 해왔다면, 미래 성장동력은 MCP가 이끌 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 현재의 MCP 제품 군은 영상의료기기 중 엑스레이 디텍터(X-ray Detector)용 기판으로 사용되고 있다. 알엔투에서 사용하는 LTCC 소재는 절연성이 뛰어나고, X-ray 피폭에 의한 성능 저하가 없으며, 강도가 높아 대면적의 CMOS를 패키징 하는 데 필요하다. 올해부터는 유방암 촬영용 X-ray 이미지 센서 기판이 의료기기용 MCP 부문의 성장 드라이브가 될 것으로 예상하고 있다.

또 MCP는 다가오는 5G 및 사물인터넷(IoT) 시대에 차별화된 경쟁력으로도 작용할 것으로 내다보고 있다. MCP의 근간이 되는 LTCC 기술의 대표적인 장점 중 하나는 고주파 대역에서 기존의 PCB와는 달리 뛰어난 전기적 특성을 보인다는 점이다. 알엔투는 5G 이동통신이 언급되기 훨씬 이전부터 ETRI, KAIST 등 국내 연구기관들과 초고주파 대역(20~60 GHz)에 대한 공동연구를 통해 5G 시대를 준비해왔다.

이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “지금까지 접근성이 쉬운 통신부품을 통해 사업 기반을 구축해왔지만, 이제 스마트카, 5G IoT, 핀테크 등 다양한 소재 및 공정기술을 요구하는 시장의 요구에 신속히 대처할 것”이라며 “코스닥 시장에 상장하는 것을 계기로 알엔투의 진정한 강점인 MCP 기술을 제대로 시작할 수 있게 됐다”고 말했다.

한편, 알엔투테크놀로지는 지난 3월 코스닥시장으로의 이전상장을 결정, 상장 준비에 박차를 가하고 있다. 알엔투의 기업공개 주관사는 하나대투증권이며, 액면가 500원에 공모 주식수는 67만주이고, 공모 후 총 주식수는 632만8942주가 될 예정이다.