플렉스컴은 에이씨 에프를 이용한 임베디드 연성회로기판의 제조 방법과 관련한 특허권을 취득했다고 4일 공시했다. 이 특허권은 연성회로기판 내에 플립칩 실장의 신뢰성 및 생산성을 높일 수 있는 기술이다.
플렉스컴은 에이씨 에프를 이용한 임베디드 연성회로기판의 제조 방법과 관련한 특허권을 취득했다고 4일 공시했다. 이 특허권은 연성회로기판 내에 플립칩 실장의 신뢰성 및 생산성을 높일 수 있는 기술이다.
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