삼성전기가 주요 거래선 신모델 출시 및 세트 고사양화에 힘입어 영엉이익이 전년 동기 대비 흑자전환했다.
삼성전기가 29일 발표한 연결기준 3분기 매출과 영업이익은 각각 1조6095억원, 1015억원이다. 매출은 전분기와 전년동기 대비 모주 등가했다. 특히 영업이이은 전분기 대비 7.9% 늘었고, 전년 같은 기간과 비교해서는 흑자로 돌아섰다.
삼성전기는 “칩부품, 패키지기판 등 매출이 증가했고, 제조경쟁력 강화 노력과 내부 투입자원 효율화, 원가절감 및 일부 환율 효과 등으로 영업실적이 개선됐다”고 설명했다.
앞으로 삼성전기는 중화 및 해외 거래선에 대한 주요 부품 공급을 적극 확대하고, 자동차용 및 신규 애플리케이션으로의 제품 다각화를 함께 추진해 나갈 계획이다. 더불어 신공법 개발 등 제조경쟁력을 강화하는 한편, 핵심기술 융합으로 미래 신규사업을 준비한다.
DM(디지털모듈)부문은 전략 거래선 하이엔드 수요 약세 영향 등으로 카메라모듈 및 와이파이 모듈 매출이 줄어, 전체 매출은 전분기 대비 9% 감소, 전년 동기와 비교해서는 13% 증가한 6681억원을 기록했다.
삼성전기는 카메라모듈에서 중화 및 해외 거래선용 고화소 제품의 신규 진입을 추진하고, 전면·듀얼 카메라모듈, 자동차용 등 제품 다각화를 적극 추진해 나갈 계획이다. 통신모듈 사업은 와이파이 세미모듈의 중화거래선 판매를 확대하고, 자동차 및 인프라용 등으로 무선충전모듈 적용 분야를 확대해 나갈 방침이다.
LCR(칩부품)부문은 전략 거래선 세트 판매 증가에 따른 MLCC 매출 증가와 중화시장의 고용량, 솔루션 MLCC 수요 증가 영향 등으로 전분기 대비 7%, 전년 동기 대비 14% 각각 증가한 5428억원의 매출을 거뒀다.
삼성전기는 MLCC 사업은 주요거래선 신모델용 고부가 제품 판매를 확대하고, 자동차용 MLCC는 라인업을 대폭 늘려 적극적인 시장 공략을 펼쳐갈 예정이다. EMC 사업은 주력 제품인 파워인덕터의 판매를 늘려가는 한편, 고주파 인덕터 등 신규 EMC 제품 라인업을 강화해 신규거래선을 확보해 나간다는 전략이다.
ACI(기판)부문은 전략 거래선 플래그십 신모델 출시에 따른 AP(애플리케이션 프로세서)용 패키지기판 수요 증가와 메인보드 기판 매출 확대 영향으로 전분기 대비 5% 증가하고 전년동기 대비는 4% 감소한 3946억원의 매출을 나타냈다.
삼성전기는 패키지기판 사업은 저비용 신공법을 적용해 보급형 시장 대응을 강화하고, CPU(중앙처리장치)용 박판 패키지기판의 시장 점유율을 점차 확대해 나갈 계획이다. 또 HDI 사업은 스마트워치 등 웨어러블 애플리케이션용으로 기술력을 차별화해 제품 라인업을 강화하고, 해외 신규 거점인 베트남 공장의 조기 안정화를 통해 시장 경쟁력을 확대할 방침이다.