코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플
SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다.
특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인
48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 4
삼성전자는 31일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM 생산 판매 확대되지만, 선단 공정 기반 DDR5, LPDDR5X 전 분기 대비 생산 증가는 제한적일 것"이라며 "4분기는 한 자릿 수 중반 수준 감소가 예상된다"고 말했다.
이어 "낸드는 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 예상, 전 분기 대비 추가 10% 수준 증가가 예상된다"며 "전체 낸드 판
삼성전자는 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 내년 하반기 개발 양산 진행할 예정"이라고 말했다.
이어 "1b 나노 전환을 가속화할 것"이라며 "시장 내 경쟁 심화되는 DDR4, LPDDR4 줄이고, 서버향 128GB 이상, 모바일 PC 서버향 LPDDR5X 등 하이엔드 제품 비중을 늘릴 것"이라고 덧붙였다.
낸드에서는 "서버 SSD
내년 CXMT, CAPEX 45%↑ CAPA 57%↑ 전망이미 글로벌 D램 가격 떨어지는데…내년도 불안정구형 D램은 중국에게…“DDR5으로 고수익 창출해야”
중국 메모리 업체의 공격적인 레거시(구형) D램 물량 공세가 내년에는 더 거세질 전망이다. 공급 증가는 가격 하락으로 이어진다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체 실적에도 좋지 않은 영
HBM 판매 확대로 분기 사상 최대 실적3분기 D램 매출 중 HBM 비중 30%, 4분기엔 40% 전망
분기 기준 역대 최고 실적을 낸 SK하이닉스의 핵심 비결은 업계 1위를 굳힌 고대역폭메모리(HBM)다. 최근 레거시(범용) 메모리 가격은 하락세로 돌아섰다. 글로벌 경기 침체 장기화로 스마트폰과 PC 등 전방 정보기술(IT) 수요 회복이 지연된 영향
SK하이닉스가 24일 올해 설비 투자 계획에 대해 “연초 계획보다 증가한 10조 원 중후반대가 될 것”이라고 예상했다.
SK하이닉스는 이날 3분기 잠정 경영실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 “예상보다 빠르게 성장하는 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하고 M15X팹(공장) 신설을 반영한다”며 이처럼 말했다.
회사는 “내년에는 아직 구체적인 규모가 확정되지
SK하이닉스가 최근 레거시(구형) D램의 가격이 하락하는 현상에 대해 “DDR4와 등 레거시 제품과 DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 등 프리미엄 제품의 가격 변동이 다르게 나타나고 있다”고 밝혔다.
SK하이닉스가 이날 3분기 잠정 경영실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 “PC와 모바일 수요 개선 지연되고, 중국이 레거시 시장에 진출하는 등 D램 가격 변동성
업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화
삼성전자가 그래픽 D램 리더십 강화를 통해 인공지능(AI) 칩 시장 지배력 확대에 속도를 낸다.
삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24기가비트(Gb) GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는
CXMT, DDR4‧LPDDR4X 생산량↑공격적 D램 확장에 메모리 3사 타격“차세대 제품 공급량 늘려야”
글로벌 모바일‧PC 등 디바이스 수요 회복이 더딘 가운데, 중국발 레거시(구형) 메모리 제품 공급도 크게 증가해 D램 수익성이 계속 떨어지고 있다. 아직은 중국 기업의 D램 기술력이 우리나라 D램 제조사에 뒤처지지만, 생산량을 늘리고 차세대 제품
AI 흐름에 SK하이닉스 시장 주도권2009년부터 시작된 HBM 연구HBM 시장 점유율 50% 장악PIM‧CXL 등 차세대 기술에도 집중
한때 반도체 시장 2위로 불리던 SK하이닉스가 요즘 반도체 시장에서 1위로서 입지를 굳히고 있다. 인공지능(AI) 시대가 도래한 뒤 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 글로벌 주요 기업으로 떠올랐다
전작보다 뛰어난 성능…용량·배터리 성능 업그레이드휴대성이 최대 장점…시공간 뛰어넘어 게임 중독 가능포르자·유로트럭 추천…콜 오브 듀티·배틀 그라운드 비추버벅이고 멈추고 ‘당황’…시간 흐르면 사용법 익숙해질 듯
명절만 되면 많은 이들이 조카와 사촌 동생들로부터 게임기기를 찬탈당합니다. 기자 역시 얼마 전 엑스박스 콘솔을 빼앗겼습니다. 게임기를 강탈 당한 선
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.
김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다.
그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도
퀄컴 프리미엄 차량용 솔루션에 탑재될 LPDDR4X 인증 획득 및 공급스냅드래곤 디지털 섀시에 공급…프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작
삼성전자가 퀄컴과 차량용 반도체 분야에서 첫 협력을 시작하며 이 시장 1위 도약에 시동을 걸었다.
삼성전자는 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀
퀄컴 프리미엄 차량용 솔루션에 탑재될 LPDDR4X 인증 획득 및 공급스냅드래곤 디지털 섀시에 공급…프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작
삼성전자가 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시 (Snapdragon Digital Chassis)' 솔루션에 탑재되는 차량용 메모리 LPDDR4X에
SK하이닉스가 구글 자율주행차에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급 중인 것으로 확인됐다.
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 서울 서초구 JW메리어트서울에서 진행된 ‘제7회 AI반도체포럼 조찬강연회’에서 "웨이모 자율주행차 로보택시에 HBM2E(3세대)가 활용되고 있다"며 "차량용 HBM을 상용화한 곳은 SK하이닉스가 유일하다”고 말했다.
웨이모는 미국
반도체 업계, ‘포스트 HBM’ 개발 한창높은 전력 소모 극복할 차세대 반도체 뭐가 있나GDDR‧LPDDR 등 속도 빠르고 저전력 제품들 각광
“향후 3년간 인공지능(AI) 시장의 흐름은 고대역 폭메모리(HBM)가 이끌어 가겠지만 그 이후는 알 수 없다. 현재 HBM의 비싼 가격과 공급 부족으로 다른 대체품을 찾아야 한다는 목소리가 상당하다. 기업들도
백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재
삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다.
삼성전자는
12∙16GB 패키지 두께 '0.65㎜'전 세대 제품 대비 두께 약 9% ↓
삼성전자가 업계 최소 두께 12나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)급 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.
이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.
삼
유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다.
삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회