곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 제공"

48GB 16단 HBM3E 개발 공식화
내년 초 주요 고객사 샘플 공급

▲곽노정 SK하이닉스 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설을 하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'라는 주제로 기조연설을 했다.

그는 이 자리에서 현존하는 HBM 가운데 최대 용량인 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 기존인 12단을 넘어선 최고층 제품이다.

곽 사장은 "HBM4(6세대)부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다. 이에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중"이라며 "내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 말했다.

16단 HBM3E는 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 각각 성능이 향상됐다.

▲SK하이닉스가 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. (박민웅 기자 pmw7001@)

SK하이닉스는 HBM3E 16단 제품에 12단 제품에서 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 패키징 공정을 활용할 계획이다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술로, 열 방출에 효과적이다. SK하이닉스는 12단 제품부터 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어가 우수한 어드밴스드 MR-MUF를 개발해 적용하고 있다.

곽 사장은 "앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 ‘창의’와 ‘경험’으로 확장된 의미를 가지게 될 것"이라며 "과거의 데이터를 학습하고, 이를 기반으로 새로운 데이터를 추론하는 AI가 인류에게 새로운 경험과 미래를 선물할 것"이라고 말했다.

이어 "이것이 SK하이닉스가 내다보는 미래의 ‘창의적 메모리’"라며 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 반도체를 공급하겠다고 강조했다.

SK하이닉스는 저전력 고성능 기술을 강점으로, 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2, 10나노급 6세대(1c) 기반 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5ㆍ6, 쿼드레벨셀(QLC) 기반 eSSD, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 프로세싱인메모리(PIM) 등 차세대 메모리를 준비하고 있다.

곽 사장은 “고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 성장하겠다”고 말했다.