한국투자신탁운용은 인공지능(AI) 반도체, 그중에서도 고대역폭메모리(HBM)에 집중적으로 투자할 수 있는 ‘ACE AI반도체포커스 ETF’를 23일 소개했다.
이 상장지수펀드(ETF)는 반도체 매출이 있는 종목의 3개월 평균 시가총액 및 거래대금을 반영해 상위 20개 종목을 선별한다. 특히 이 중 최상위 3개 종목인 ‘HBM 3대장’에 집중적으로 투자하는
현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여
SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.
지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객
가오슝 1·2공장 12월 장비 반입내년 2분기 시험 생산할 듯2나노 공정 첫 고객은 '애플'
대만 파운드리 기업 TSMC의 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 첨단 공정 첫 고객은 애플이 될 전망이다. 최근 전방위로 생산 기지를 넓히고 있고, 첨단 공정 기술 적용도 가시화하면서 TSMC의 독주가 더 가팔라질 것으로 보인다.
24일(현지시간) 대만 현지언
25일, 4분기 실적 발표메모리 3사 중 첫 번째AI 반도체 시장 향방 점쳐
메모리 반도체 업계가 미국 마이크론의 4분기 실적에 촉각을 곤두세우고 있다. 글로벌 메모리 기업 가운데 가장 먼저 4분기 실적을 발표하는 만큼 향후 국내 기업들의 전망도 판가름해 볼 기회다. 특히 최근 전 세계적으로 소위 ‘인공지능(AI) 거품론’이 대두하는 가운데 마이크론이
수요 부진과 공급 과잉으로 반도체 다운사이클 전망국내 증권사들도 삼성과 SK하이닉스 목표주가 낮춰급격한 침체 가능성은 낮다는 분석도
'겨울이 온다(Winter looms)'
모건스탠리가 지난 15일 발간한 보고서 제목이다. 모건스탠리는 이 보고서에서 D램에 대한 수요가 약하고 AI 전용 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 과잉이라는 이유로 한국 메모리
시장조사기관 트렌드포스 분석클라우드 AI 인프라 확장 예상3㎚, PC용 CPU‧모바일 AP 주류
인공지능(AI) 열풍과 관련 인프라 확장으로 내년 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 가치가 20% 성장할 것으로 관측됐다.
19일 시장조사기관 트렌드포스는 파운드리 시장의 연간 성장률이 올해 16%에서 내년 20%를 기록할 것이라고 분석했다.
트렌드포스는
중국이 폴더블폰 시장에서 존재감을 키워나가고 있다. 과거에는 저가 전략을 펼쳤지만, 최근에는 탄탄한 기술력까지 갖췄다는 평가가 나온다. 중국의 거센 공세에 시장 선점 경쟁이 본격적으로 심화할 전망이다.
17일 업계에 따르면 화웨이는 10일(현지시간) 중국 광둥성 선전시 본사에서 폴더블폰 신제품 ‘메이트(Mate) XT’ 출시를 알렸다.
메이트 XT는
미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E 12단' 제품 개발에 성공했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들의 주도권 싸움이 격화할 것으로 예상된다.
14일 연합뉴스에 따르면 최근 마이크론은 자사 홈페이지를 통해 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 개발하고, 고객들에게 샘플을 공급하고 있다고
TLC 이어 업계 최초 QLC도 양산 성공'채널 홀 에칭'으로 업계 최고 단수 구현모바일 UFS, PC·서버SSD 등 응용처 확대
삼성전자가 업계 최초로 '1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 양산했다. 인공지능(AI) 시대 고용량 스토리지 서버에 대한 시장 수요가 커지고 있는 만큼 삼성전자는 고용량∙고성능 제품으로 시장 리더십을 이
삼성전자가 미국 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E를 공급하기 시작한 것으로 알려졌다.
3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰(B100) 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라
분기 매출 사상 첫 300억 달러 돌파증가율, 200%→122%로 둔화주가, 시간 외 거래서 한때 8% 급락삼성·SK는 ‘낙수효과’ 기대
인공지능(AI) 선두 기업 엔비디아가 2025 회계연도 2분기(올해 5~7월) 시장의 예상을 웃도는 깜짝 실적과 함께 500억 달러(약 67조 원) 규모의 자사주 매입 계획을 발표했다. 하지만 주가가 시간 외 거래에서 한
차세대 AI 칩 '블랙웰' 4분기 양산출시 지연 소문 '불식'…성장세 이어삼성ㆍSK, HBM 수혜 기대감 ↑
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’에 대한 출시 지연 우려에 관해 공식적으로 선을 그었다. 엔비디아는 계획대로 블랙웰을 4분기 출시해 실적 성장세를 이어가겠다는 계획이다. 이에 따라 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)을 공급하는 삼성
HBM 집중에 부족해지는 범용 D램 물량D램 공급량 줄며 가격 상승내년 D램 수요 크게 늘어날 것으로 예상삼성 P4‧SK M16 D램 생산 강화하지만“D램 등 기존 제품 고도화에 더 신경써야”
최근 반도체 기업들이 D램 생산능력의 상당 부분을 고대역폭메모리(HBM)에 집중하며 범용 D램 물량이 부족해지고 있다. 내년 범용 D램에 대한 수요 증가와 공급
‘검은 금요일’(2일)과 ‘검은 월요일’(5일)을 거치며 급락했던 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 열흘 만에 하락분을 거의 메웠다. 미국 기술주들의 강세와 더불어 반도체 업턴(상승기) 대세론이 굳어지면서 불안심리가 진정된 것으로 보인다.
18일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 16일 3.89% 오른 8만200원에 거래를 마치며 ‘8만전자’(주가 8만 원)를
삼성전자 주가가 8만 원대를 회복했다. 2일 증시가 급락한 '검은 금요일' 이후 열흘 만이다.
16일 오후 3시 24분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 3.76% 오른 8만100원에 거래되고 있다.
삼성전자 주가는 2일 4.21% 하락하며 7만9000원대로 하락했다. 이어 5일 역대급 지수 하락이 나타나면서 7만1000원대까지 주가가 떨어졌다.
삼성
SK하이닉스가 D램 시장 점유율 확대 등 소식에 힘입어 강세다.
16일 오전 10시 21분 기준 SK하이닉스는 전 거래일 대비 5.62%(1만500원) 오른 19만7200원에 거래되고 있다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 업계의 총매출은 전 분기(1분기)보다 24.8% 증가한 229억달러(약 31조 원)로 파악된다.
SK
삼성전자 '글로벌 D램 매출' 1위…"HBM3E 적기 출하 위해 웨이퍼 생산" 관측도
SK하이닉스의 D램 시장 점유율이 2분기 34.5%로 집계됐다. 직전분기 31.1%보다 3.4%포인트(p) 상승한 수준이다.
15일 연합뉴스에 따르면 시장조사기관 트렌드포스 분석에서 주요 D램 업체 가운데 2분기 시장 점유율이 전 분기보다 높아진 것은 SK하이닉스가
마이크론 SSD, 'FMS 2024'서 수상"경쟁사 제품 대비 속도 67% ↑"낸드 시장 3위…기존 '4강' 구도 깨져
미국 메모리 기업 마이크론이 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중심으로 낸드 시장에서 존재감을 키워가고 있다. 국내 기업들보다 성능이 좋은 제품을 출시하는가 하면, 최근에는 세계적인 반도체 행사에서 차세대 기술까지 선보이며
로이터 “소식통 3명 통해 확인…12단은 아직”삼성은 “아직 테스트 진행 중”업계, 하반기 내 납품 시작 예상
삼성전자가 인공지능(AI) 가속기의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)를 엔비디아에 납품할 것이라는 기대가 커지고 있다. 삼성의 5세대 HBM인 HBM3E 8단이 엔비디아에 납품하는 데 필수적인 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 소식
삼성, HBM3E 퀄테스트 최종 통과 아냐HBM3 공급에 HBM3E도 곧 시작할 듯
삼성전자 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 제품이 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 최종 통과했다는 한 외신 보도에 관해 삼성전자 측은 여전히 테스트를 진행하고 있다며 부인했다.
다만 업계에서는 삼성전자가 조만간 퀄테스트를 절차를 마치고, 하반기 내 본격적으로