한진기 이음 대표 “CXL 개화 시점은 2026년…곧 스위치 칩 개발 착수”

▲한진기 이음 대표 (박민웅 기자 pmw7001@)

컴퓨트익스프레스링크(CXL) 대규모 양산이 일어나는 시점은 2026년이 될 것으로 예상한다. 이음은 그 시기에 맞춰 스위치 제품을 준비하고 있다.

한진기 이음(EEUM) 대표는 4일 서울 강남구 파두 본사에서 진행한 인터뷰에서 CXL 시장 개화 시점과 제품 개발 진행 상황에 관해 이같이 말했다.

한 대표는 “현재 CXL 스위치 칩을 만들기 위한 사전 준비 단계는 거의 다 마무리된 상황”이라며 “파두의 시스템온칩(SoC) 팀과 실제로 칩을 만드는 작업을 시작할 예정이다. 올해를 넘기지는 않을 것”이라고 했다.

이어 “이제 막 (CXL 스위치) 샘플이 나오고 있는데, 실제로 시장에서 대규모 양산이 일어나는 시점은 2026년으로 보고 있다”며 “이 시점에 맞춰 첫 번째 칩을 출시해 승부를 볼 것”이라고 덧붙였다.

이음은 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업 파두(FADU)의 자회사다. 파두가 지분 69%를 보유하고 있다. 이음은 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있는 CXL의 스위치 칩을 만드는 데 주력하고 있다.

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. 기존에는 각각의 칩에 별도 인터페이스가 존재해 연결이 원활하지 않았다. CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 인터페이스를 하나로 통합해 연결이 매끄럽다. 메모리의 대역폭과 용량도 크게 늘릴 수 있다. 이음이 주력하는 스위치는 각각의 칩들을 CXL 규격으로 변환해주는 다리 역할을 한다.

한 대표는 “현재 슈퍼마이크로 등 글로벌 서버 업계의 CXL 니즈가 엄청 크다. CXL 시스템이 구축되면 데이터 센터에서는 유지 비용을 크게 줄일 수 있다”며 “이미 논의를 하는 회사들도 있다”고 설명했다.

이어 “현재 CXL 4.0 버전에 맞춰 스위치 칩을 개발하고 있다”며 “(이 칩은) 반도체 중에서도 데이터 밴드위스(대역폭)가 굉장히 높은 칩이다. 최신 3나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)나 4㎚ 공정으로 만들어 질 것”이라고 덧붙였다.

그는 향후 소형언어모델(SLM) 시장에 대한 장밋빛 가능성도 점쳤다. 현재 인공지능(AI) 기술은 오픈AI의 챗GPT 등 대규모언어모델(LLM) 중심으로 빠르게 성장하고 있는데, 이보다 작은 규모에 대한 시장의 니즈도 생기고 있다는 것이다.

한 대표는 “챗GPT 3 등 이미 사이즈가 큰 LLM 모델들은 파라미터가 400기가바이트(GB)를 넘었다. 말도 안 될 정도로 큰 스펙”이라며 “10GB 이하 크기의 온디바이스AI와 LLM 사이에 50~80GB 정도의 SLM도 요구되고 있다”고 말했다.

그는 CXL 생태계 확장을 위해서 국내 기업들이 서로 협력해야 한다고 했다.

한 대표는 “AI 시스템에서 가장 중요한 것은 결국 인터커넥트 기술”이라며 “메모리 기업, 스토리지 기업, 스위치 기업, 소프트웨어 기업 등이 모두 뭉쳐야만 진정한 AI 시스템을 구축할 수 있다”고 강조했다.

현재 AI의 급속한 발전으로 CXL 시장은 급격히 성장하고 있다.

시장 조사 업체 욜에 따르면 CXL 시장 규모는 2022년 1700만 달러(약 220억 원)에서 2026년 21억 달러(약 2조8912억 원), 2028년에는 158억 달러(약 21조8002억 원)로 커질 전망이다.