SK하이닉스, ‘컴퓨텍스 타이베이’ 첫 참가…고객사 확장 주력

HBMㆍCXL 등 차세대 AI향 반도체 전시
대만 TSMC와 협력 강화 차원 시각도

▲2023년 컴퓨텍스 타이베이 행사 현장 전경 (자료출처=컴퓨텍스 타이베이 홈페이지)

SK하이닉스가 다음 달 4~7일 대만에서 열리는 아시아 최대 규모의 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’(COMPUTEX TAIPEI 2024)에 참가한다. SK하이닉스가 이 행사에 참여하는 건 이번이 처음이다. 올해는 행사 규모가 예년 대비 커지고, 엔비디아를 포함한 굵직한 반도체 기업 최고경영자(CEO)가 대거 참석하는 만큼 SK하이닉스는 고객사 확장에 적극적으로 나설 것으로 보인다.

28일 본지 취재에 따르면 SK하이닉스는 컴퓨텍스 타이베이 2024에서 단독 부스를 차리고, 자사의 최신 메모리 솔루션을 선보인다.

구체적으로 SK하이닉스는 이번 행사에서 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 차세대 인공지능(AI) 향 제품을 대거 전시하며 고객사 확장과 네트워킹 강화에 주력할 예정이다.

매년 6월 대만에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이는 1981년 첫 개막 이래 아시아 최대 규모 IT 박람회로 성장했다. 현재는 미국 CES, 독일 IFA, 스페인 MWC 등 굵직한 글로벌 행사와 함께 세계 5대 전시회 중 하나로 꼽힌다.

▲SK하이닉스가 다음 달 4~7일 대만에서 열리는 아시아 최대 규모의 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’(COMPUTEX Taipei 2024)에 참가해 단독 부스를 차린다. (자료출처=컴퓨텍스 타이베이 홈페이지)

올해는 인공지능(AI) PC 개막의 원년으로 불리는 만큼 행사 규모가 예년보다 2배 이상 커졌다. 26개국에서 1500개 이상의 기업이 참가하고, 약 5만 명의 관람객이 방문할 것으로 보인다.

특히 이번 행사에는 글로벌 반도체 기업 CEO들도 대거 참석하는 만큼 업계에서 주목도가 크다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 행사 개막에 앞서 다음 달 2일 기조연설을 진행한다. 그는 엔비디아의 주요 제품과 기술 등을 선보이며 AI 생태계의 미래를 제시할 예정이다.

팻 겔싱어 인텔 CEO, 리사 수 AMD CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등도 참석해 키노트를 진행하며 자사의 AI 반도체를 소개할 전망이다. 이외에도 르네 하스 ARM CEO, 릭 차이 미디어텍 CEO, 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO 등도 참석한다.

일각에서는 이번에 SK하이닉스가 처음으로 대만의 대표적인 행사에 참여한 것을 두고, TSMC와의 지속적인 협력 강화 차원이라는 시각도 있다.

SK하이닉스는 앞서 4월 TSMC와 HBM 관련 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 맺은 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대)를 TSMC와 함께 개발한다.

구체적으로 HBM4에 들어가는 베이스 다이를 TSMC의 초미세 공정을 활용해 제작한다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다.