TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

TSMC와 기술 협력 위한 MOU
2026년 양산 목표 HBM4 개발
TSMC 폭넓은 고객망 이용 가능

▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

SK하이닉스가 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 협력한다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장 선두 자리를 굳히겠다는 전략이다.

19일 SK하이닉스에 따르면 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스가 공식적으로 TSMC와 기술 협력을 맺은 건 이번이 처음이다.

양사는 이번 협력을 통해 2026년 양산 예정인 6세대 HBM 제품 HBM4를 함께 개발한다. 구체적으로 HBM4에 들어가는 베이스 다이를 TSMC의 초미세 공정을 활용해 제작한다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다.

SK하이닉스는 이전 세대인 HBM3E(5세대)까지는 D램 공정을 활용해 자체적으로 베이스 다이를 만들었다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다. 또한 TSMC의 폭넓은 고객망을 통해 향후 고객사 확보에도 용이할 수 있다.

AI 반도체 큰손인 엔비디아와의 협력 관계도 더욱 공고해질 것으로 보인다. 엔비디아는 SK하이닉스에서 HBM을 공급받아 TSMC에 패키징을 맡기고 있다. 엔비디아가 원하는 성능의 제품을 적기에 공급할 수 있는 시스템이 구축되는 셈이다.

김주선 SK하이닉스 사장은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것”이라며 “앞으로 당사는 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’의 위상을 확고히 하겠다”고 강조했다.

SK하이닉스는 이번 협력을 바탕으로 올해 HBM 시장에서 초격차를 넓힐 것으로 보인다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 53%로, 삼성전자(35%), 마이크론(9%) 등 경쟁사를 크게 따돌리고 1위를 차지했다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “TSMC와 협력을 강화하면 HBM 케파를 크게 늘릴 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객이 원하는 제품을 만들어 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라며 “삼성전자 등 경쟁사를 크게 따돌릴 수 있는 발판이 마련된 것”이라고 평가했다.