SK하이닉스가 상반기 중 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'를 양산한다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 더 확대될 전망이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 회관에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 기자들을 만나 HBM3E 양산 시기에 관해 "저희가 예상한, 계획한 일정대로 준비하고 있다"고 말했다.
'3월 양산설'에 대해서는 "꼭 특정해서 말씀드려야 하냐"며 "상반기 중으로 봐달라"고 했다. 곽 사장이 HBM3E 양산 시점에 관해 공식적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 성능을 높인 메모리 반도체다. 최근 인공지능(AI) 기술 발달로 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하는 게 중요해졌는데, 시장에선 HBM이 그 해결책으로 주목받고 있다.
SK하이닉스는 현재 HBM 시장의 절대 강자다. 2013년 세계 최초로 HBM을 개발했고, HBM3E 역시 지난해 8월 개발에 성공하면서 최초 타이틀을 거머쥐었다. 현재 4세대 제품인 HBM3를 엔비디아 등 큰 고객사에 공급하고 있다. 올해 HBM3와 HBM3E 생산분도 이미 모두 팔렸다.
SK하이닉스는 올해도 HBM 시장을 선도해 나간다는 계획이다. 최근 조직개편을 완료하는 등 준비도 마쳤다.
SK하이닉스는 지난해 말 조직개편에서 ‘AI 인프라(Infra)’ 조직을 신설하고, 그 산하에 HBM 전담 부서 ‘HBM 비즈니스(Business)’를 신설했다. 그간 HBM과 관련해서 조직과 기능이 여러 부문으로 흩어져 있던 조직을 하나로 결집, 효율을 높였다. HBM을 포함한 메모리 영업 마케팅 전담 조직 ‘GSM’(Global Sales & Marketing)도 함께 편제했다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 최근 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 유관 부서들이 원팀으로 협업한 덕분에 고객이 만족하는 최상의 제품을 공급할 수 있었고, 시장 점유율 1위까지 확보할 수 있었다"며 "“미래 시장 대응에 있어 가장 중요한 것은 신뢰를 바탕으로 한 전략적 파트너십이다. 고객이 원하는 제품을 적기에 지원할 것”이라고 강조했다.