SK하이닉스도 ‘MWC2024’ 참전…삼성전자와 AI 칩 시장 선점 대격돌

삼성ㆍSK, MWC2024서 프라이빗 부스 운영
HBMㆍCXL 등 차세대 인공지능 반도체 선봬

▲SK하이닉스의 차세대 AI향 제품 (자료출처=SK하이닉스)

삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 이동통신 전시회 ‘MWC 2024’(모바일 월드 콩그레스)에 참가해 고객사 확보 총력전을 벌인다. 특히 올해 본격적으로 인공지능(AI) 시장이 개화하는 만큼 양사는 AI 반도체 시장 선점에 사활을 걸 것으로 보인다.

14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 스페인 바르셀로나에서 열리는 26~29일(현지시간)에서 기업을 대상으로 프라이빗 부스를 운영한다. 일반인을 대상으로 하는 공개 부스는 따로 차리지 않는다.

SK하이닉스는 이곳에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 포함한 자사의 여러 차세대 AI 반도체를 선보일 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난달 미국 라스베이거스에서 열렸던 CES 2024에서도 AI 반도체를 중심으로 전시한 프라이빗 부스를 운영했다.

특히 SK하이닉스는 이번 행사에서 최근 주목받고 있는 HBM에 대한 고객사 유지 및 확보에 열중할 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난해 4세대 HBM인 HBM3가 엔비디아 등 큰손들의 선택을 받으며 단번에 시장 점유율 1위로 올라섰다.

SK하이닉스는 CES 2024에서 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 전시한 바 있다. 지난해 8월 개발한 HBM3E는 1초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀 HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 올해 HBM3와 HBM3E 물량은 이미 고객사에 완판됐다.

SK하이닉스는 상반기 HBM3E를 본격적으로 양산하고, 6세대 제품인 16단 HBM4 개발에도 나설 예정이다.

SK하이닉스는 차세대 인터페이스로 꼽히는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)도 전시한다. CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 서로 다른 제품을 효율적으로 연결하는 차세대 기술 규격이다. 메인 D램과 공존하면서 시스템의 메모리 용량과 대역폭을 거의 무한대로 확장할 수 있다.

SK하이닉스는 더블데이터레이트(DDR)5 기반 96GB, 128GB CXL 2.0 메모리 솔루션 제품을 하반기 내 상용화해 고객사들에 공급할 예정이다.

▲삼성전자 HBM3E '샤인볼트' (자료출처=삼성전자)

삼성전자도 MWC 2024에서 미팅용 프라이빗 반도체 부스를 운영한다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 사장이 직접 나서 여러 글로벌 IT 기업을 대상으로 비즈니스 미팅을 진행할 예정이다. 그는 지난해 행사에도 직접 중국 스마트폰 업체 ‘오포’와 25분간 미팅을 진행하기도 했다.

삼성전자 역시 차세대 AI향 반도체를 중심으로 부스를 꾸린다.

특히 올해 HBM 시장 점유율 확대가 시급한 만큼 고객사 확보에 주력할 것으로 보인다. 삼성전자는 이번 HBM3E 모델인 ‘샤인볼트’(Shinebolt)를 전시할 예정이다. 현재 고객사를 대상으로 샘플 테스트를 진행하고 있으며, 상반기 양산한다.

이외에도 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램과 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 최신 반도체를 전시한다. 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 게이트 올 어라운드(GAA) 기술력도 선보일 예정이다.

한 업계 관계자는 “삼성과 SK가 이동통신 행사에서 굳이 반도체 부스를 차린다는 것은 그만큼 고객사 확보에 열중하고 있다는 의미”라며 “특히 올해 AI 기술 확대로 반도체 시장 반등이 예상되는 만큼 주도권 경쟁이 심화할 것”이라고 말했다.