코스텍시스, 4월 코스닥 상장…“글로벌 방열소재 전문기업으로 성장할 것”

▲한규진 코스텍시스 대표이사가 6일 서울 여의도에서 열린 코스닥 상장 기자간담회에서 상장 후 비전을 발표했다. (사진 제공=코스텍시스)

코스텍시스가 4월 스팩합병을 통해 코스닥 시장에 상장한다.

코스텍시스는 6일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장 후 성장 전략과 비전에 대해 발표했다. 5G 통신용 고주파(RF) 패키지 매출 본격화와 더불어 전기차용 차세대 전력반도체 방열 부품 개발로 글로벌 방열소재 전문 기업으로 성장하겠다는 방침이다.

한규진 코스텍시스 대표이사는 “주력 사업인 통신용패키지는 5G 기지국에서 가장 많이 쓰인다”며 “군용 레이더나 자율주행 관련해서도 늘어날 것으로 보고 있으며 6G 관련 신제품을 개발 중”이라고 밝혔다.

코스텍시스는 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술에 성공했고, 주력 제품인 RF 패키지에 적용해 양산 중이다. SPS(통전 활성 소결) 기술을 기반으로 생산해 글로벌 경쟁사 대비 경쟁력을 보유하고 있다는 설명이다.

한 대표는 “일본 기업이 주도하던 방열소재 시장에서 국내 최초로 당사가 개발에 성공했다”며 “소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화에 성공했으며 소재부터 제품까지 생산하는 기업은 세계에서 코스텍시스가 유일하다”고 말했다.

이어 “소재와 제품 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 기업 NXP에 RF 패키지 등을 납품하고 있고, 기존 거래처인 일본 기업과의 경쟁력 입증에 성공해 작년부터 본격적인 수주가 시작됐다”고 덧붙였다.

코스텍시스는 NXP 수주 본격화에 힘입어 지난해 3분기 기준 매출액 216억 원, 영업이익 33억 원, 당기순이익 10억 원으로 사상 최대 실적을 달성했다.

또한 전기차용 차세대 전력반도체용 저열팽창 고방열 스페이서 개발에 성공함에 따라 시장을 선도하겠다는 구상도 밝혔다.

한 대표는 “고방열 소재 기술력을 바탕으로 개발한 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체용 방열 스페이서는 현대자동차와 LG마그나에 시제품 납품 중”이라며 “본격적인 양산을 위해 600억 원 규모의 생산 라인을 계획하고 있다”고 전했다.

코스텍시스는 교보10호스팩과의 합병을 통해 4월 코스닥에 상장할 예정이다. 합병가액은 2000원, 합병비율은 1대 6.4225000다. 합병승인을 위한 주주총회는 이달 15일 열린다.