"반도체 패키징, 향후 기업 생존 좌우""HBM4 16단 '하이브리드 본딩' 열심히 진행"
패키징을 지배하는 자가 앞으로 반도체 시장을 지배할 것이라고 생각한다.
이강욱 SK하이닉스 패키지개발 담당 부사장은 24일 서울 코엑스에서 진행된 ‘반도체대전 2024’ 기조연설에서 “첨단 반도체 패키징 경쟁이 국가 간 경쟁으로 번지고 있다”며 이같이 말했다.
“성능 차이가 확실하니까 TSMC에 맡길 수밖에 없다. 같은 칩이더라도 다른 파운드리 제품과 차이가 뚜렷하다.”
한 국내 팹리스 기업에서 일하는 지인은 대만 TSMC의 반도체 제조 기술을 ‘넘사벽(넘을 수 없는 사차원의 벽)’이라고 표현하며 이같이 말했다. 그는 TSMC의 벽이 첨단 공정으로 갈수록 더 높아진다고 했다. 삼성 파운드리에도 일부 생산을
한국투자신탁운용은 ‘ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE 상장지수펀드(ETF)’에 대해 자산 재배분(리밸런싱)을 진행한다고 6일 밝혔다. 리밸런싱은 7일 종가 기준으로 시행되며 변경된 포트폴리오는 8일부터 반영된다.
ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE ETF는 글로벌 반도체 산업을 4개 섹터(메모리·비메모리·파운드리·
한국투자신탁운용은 ‘ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE 상장지수펀드(ETF)’가 순자산액 5000억 원을 돌파했다고 11일 밝혔다.
한국거래소에 따르면 ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE ETF의 순자산액은 9일 기준 5046억 원을 기록하며 처음 5000억 원을 돌파했다. 이는 지난달 19일 4000억 원을 돌파한
'메모리-파운드리-패키징' 턴키 솔루션 강화팹리스ㆍDSP와 협력 확장해 잠재 고객 확보
삼성전자가 '원스톱' 인공지능(AI) 솔루션 전략을 바탕으로 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객 확보에 나선다. 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징 등 모든 역량을 갖춘 장점을 활용해 고객 맞춤형 AI 턴키(일괄 공급) 솔루션을 제공하겠다는 전략이다.
국내외 삼성 파운드리 포럼서 협력 강화 논의'메모리-생산-패키징' 턴키 솔루션 전략 강화CXLㆍ9세대 V낸드 등 AI 향 제품 개발 가속화
반도체 사업에서 반등을 노리는 삼성전자가 새로운 돌파구를 마련하기 위해 총력을 다하고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 서비스를 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼, 한 가지 사업에 집중하기보다
한국투자신탁운용은 ACE 상장지수펀드(ETF) 순자산총액이 처음으로 10조 원을 돌파했다고 25일 밝혔다.
한국거래소에 따르면 전날 기준 ACE ETF의 순자산액은 10조543억 원, 시장 내 점유율은 6.63%로 집계됐다.
지난해 말만 해도 ACE ETF의 순자산액과 점유율은 5조9179억 원과 4.89%였다. 즉 6개월 만에 순자산액과 점유율이
구광모 회장, 17일(현지시간)부터 나흘간 테네시와 실리콘밸리 현장 경영최태원 회장, 22일 출국… 미국서 AI 및 반도체 사업 점검이재용 회장, 보름간 미국 전역 누비며 미래 먹거리 행보
재계 총수들이 북미 현장 경영 행보에 잇따라 나서고 있다. 글로벌 경영 불확실성이 커지는 상황에서 현지 사업을 점검하고, 협력사들과의 관계를 다지는 등 미래 먹거리
글로벌 빅테크 기업 CEO들과 '미래기술'과 '사업협력' 논의 2주간에 걸친 미국 출장 마무리… '기술 초경쟁' 시대 삼성 경쟁력 점검"삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자"
이재용 삼성전자 회장이 약 2주간에 걸친 미국 출장을 통해 주요 빅테크 기업 최고 경영자(CEO)들과 잇따라 회동했다. 이 회장은 새로운 기술과 서비스의 등장으로 해마다
27년, BSPDN 2나노(SF2Z) 및 1.4나노 양산4나노 공정(SF4U) 공개…2025년 양산 계획TSMCㆍ인텔 1나노 계획 앞당겨, 경쟁 본격화
삼성전자가 파운드리 서비스 강화를 위해 2027년까지 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 신공정을 도입한다. 다만 일각에서 제기됐던 1㎚급 공정 계획을 앞당기지는 않기로 했다. 삼성전자는 인공지능(AI)
주요 사업 부진에 글로벌 경기침체도 장기화국내외 임원들 총 출동해 하반기 전략 논의반도체 새 수장 전영현 부회장 발언 등 주목
삼성전자 수뇌부들이 복합 위기 극복을 위해 한 자리에 모인다. 삼성전자는 국내외 임원들이 총출동하는 글로벌 전략회의를 열고 하반기 사업 계획 구상에 본격 돌입할 계획이다. 주력 사업의 부진, 경기 침체, 수요 둔화 등 장기화하
한국투자신탁운용은 ‘ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE 상장지수펀드(ETF)’가 국내 글로벌반도체 ETF 중 올해 들어 가장 높은 수익률을 기록했다고 16일 밝혔다.
코스콤 ETF CHECK에 따르면 ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE ETF의 연초 이후 수익률은 14일 기준 35.52%로 집계됐다.
국내에
12~16일(현지시간) 독일 함부르크서 열리는 ISC 2024 참가HBMㆍ차세대 패키징 기술 등 소개… 고객사 미팅 및 협업도
삼성전자가 내달 독일에서 열리는 'ISC(국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 기술을 적극 알린다. 삼성전자는 이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)와 최신 패키징 기술 등을 소개하며 차세대
삼성전자가 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)로 인공지능(AI) 시대에 적극적으로 대응한다.
삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문에서 HBM을 담당하는 김경륜 상품기획실 상무와 윤재윤 D램개발실 상무는 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 이같은 전략을 발표했다.
김 상무는 "맞춤형 HBM은 프로레서, 메모리가 공동 최적화를 수행하는 첫 단추이자, AGI 시대를
한국투자신탁운용은 ‘ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE 상장지수펀드(ETF)’의 순자산액이 3000억 원을 돌파했다고 25일 밝혔다.
ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE ETF는 2022년 11월 상장한 상품이다. 해당 ETF는 올해 2월 순자산액 1500억 원을 돌파한 데 이어 한 달여 만에 3000억 원까지 규모
삼성전자, MWC 2024에 반도체 고객용 부스 마련경계현 사장, 현장 누비며 기술력 알리기 나설 듯
삼성전자가 세계 최대 이동 통신 전시회 ‘MWC 2024’(모바일 월드 콩그레스)에 참가해 인공지능(AI)을 중심으로 한 차세대 반도체 기술력 알리기에 나선다. 경계현 삼성전자 대표이사(사장)가 직접 MWC 2024가 열리는 스페인 바르셀로나를 찾아
2102만㎡ 면적에 2030년 기준 월 770만 장의 웨이퍼 생산 세계 최대·최고 규모정부, 인프라·투자 환경 및 초격차 기술 확보 등 4대 중점과제 추진
경기도 남부를 관통하는 반도체 클러스터에 2047년까지 622조 원의 민간 투자가 이뤄진다. 이를 통해 세계 최대 규모이자 최대 생산량을 자랑할 반도체 메가 클러스터를 조성, 650조 원의 경제 효과와
◇NHN
시간과 비례하지 않는 결과
냉정한 현실을 직시할 필요가 존재
4Q23E 영업이익 128억원으로 추정
김진구 키움증권
◇한화시스템
실적보다 우주
4Q23 Preview 방산 정산이익 감소로 컨센서스 소폭하회 예상
부각되는 성장 포인트들
이동헌 신한투자증권
◇제룡전기
4Q23 Preview: 고마진 수주가 반영될 24년
4분기에도 이어나갈 성장
올해 역대급 실적 부진이 이어지면서 삼성전자 반도체 부문 성과급이 최저 수준으로 감소했다. 반면 모바일 부문 성과급은 연봉의 최대 50%를 받을 것으로 보인다.
28일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 사업부별 초과이익성과급(OPI) 예상지급률을 공지했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 OPI 예상 지급률은 0%다. △메모리 △파운드
KB증권은 23일 삼성전자에 대해 ‘반도체, AI 전략이 구체화되고 있다’고 분석했다.
유우형 KB증권 연구원은 “삼성전자는 홍콩서 개최된 인베스터포럼에서 2024년 AI 반도체 전략인 GDP를 공개했다”며 “기존 디램(DRAM) 대비 전력 효율이 70% 개선되고 대역폭과 전송속도를 높인 온 디바이스 AI에 특화된 디램 양산을 내년부터 시작하는 동시에