반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화

산업부, '전자부품 산업기술 개발' 공고

▲반도체 공장에서 패키징 공정을 위해 기계로 실리콘 다이를 기판에 부착하고 있다. (게티이미지뱅크)

정부가 반도체 첨단패키징 기술 개발을 위해 3년간 394억 원을 지원한다. 이를 통해 해외 선도 기업·기관과의 협력을 통한 기술 확보를 꾀한다는 전략이다.

산업통상자원부는 국내 반도체 업계의 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 지원하기 위한 '전자부품산업 기술 개발(첨단전략산업 초격차 기술 개발 반도체) 사업'을 14일 공고한다고 13일 밝혔다.

반도체 생산은 크게 △설계 △생산 △패키징 등으로 나뉘는데, 설계와 생산을 전(前)공정, 패키징을 후(後)공정이라고 부른다. 반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다.

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다.

특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술 확보의 화두가 됐다.

현재 세계적으로 반도체 패키징 기술은 미국과 대만이 선도하고 있다. 정부는 우리 기업과 기관이 이들 지역의 선도 업체 및 기관과 활발한 교류 협력을 통해 차세대 원천 기술을 확보하도록 지원한다는 전략이다.

산업부는 첨단패키징 기술경쟁력 확보를 위해 글로벌 선도연구기관 및 선도기업과의 연구개발(R&D) 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 위한 신규사업을 추진한다.

이번 사업은 올해 198억 원 등 3년간 총사업비 394억 원 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다.

지원 분야는 첨단패키징 공정·장비, 분석·검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이며, 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5000만 원 이내의 지원을 받는다.

전체 연구개발비 대비 정부 지원 비율은 중소기업, 중견기업, 대기업이 각각 75% 이하, 70% 이하, 50% 이하다.

접수는 14일부터 한 달간 이뤄지며, 상세 내용은 범부처통합연구지원시스템(www.iris.go.kr)에서 확인할 수 있다.

산업부 관계자는 "첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야"라며 "반도체 첨단패키징 선도기술 개발을 위한 대규모 R&D 사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속해서 노력하겠다"고 말했다.