SK하이닉스ㆍSK스퀘어, 해외 반도체 소부장에 1000억 투자

투자법인 TGC SQUARE 설립…신한금융, LIG넥스원 등과 공동 출자
첫 전략적 투자처 일본 하이엔드 기술 기업 검토…밸류업 적극 지원

(제공=SK하이닉스)

SK하이닉스는 SK스퀘어, 국내 금융사 등과 약 1000억원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다고 4일 밝혔다.

SK스퀘어는 효율적인 해외 반도체 투자를 위해 투자법인 'TGC SQUARE'를 설립했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원(이사회 멤버) 등이 공동 출자에 참여한다.

최우성 SK스퀘어 반도체 투자담당(MD) 겸 SK텔레콤 재팬 대표가 투자법인의 최고경영자(CEO)를 맡는다. 조희준 전 BNP파리바 일본법인 영업 담당을 최고투자책임자(CIO)로, 미야모토 야스테루 전 크레디트스위스 부사장을 전문 심사역으로 각각 영입했다.

공동 출자 기업들은 SK스퀘어, SK하이닉스와 손잡고 투자 포트폴리오를 반도체 영역으로 확장하는데 목표를 두고 있다. 투자 법인은 이번 1000억 원을 시작으로 추가 참여를 원하는 기업을 위해 공동 출자 기회를 열어 두고 있다.

SK하이닉스와 SK스퀘어는 독보적 기술력을 가진 반도체 소부장 기업에 선제 투자해 안정적 글로벌 반도체 공급망을 구축하고 첨단 기술 경쟁력을 강화할 계획이다. 글로벌 반도체 공급망은 각국의 경쟁적 자국 중심 생태계 조성 드라이브로 급격히 재편되고 있다. 반도체 밸류체인을 강화하기 위해서는 반도체 설계, 생산, 패키징 공정별로 기술적 우위를 가진 소부장 기업과의 협력이 필수적이다.

TGC SQUARE는 글로벌 탑티어 반도체 기업의 전문가가 기술 인사이트를 제공하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영함으로써 전문 투자심의 체계를 구축했다.

TGC SQUARE는 SK ICT(정보통신기술) 관계사들이 운영 중인 해외 투자 거점을 적극 활용함으로써 딜소싱-기술검증 단계부터 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토하는 등 상호 시너지를 극대화할 예정이다.

SK하이닉스와 SK스퀘어는 첫 투자 대상으로 일본 반도체 강소기업을 검토하고 있다. 현재 조성된 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 방침이다.

SK하이닉스와 SK스퀘어는 일본 반도체 투자 네트워크를 가동하며 △반도체 검사 장비 개발 A사 △친환경 반도체 부품 제조 B사 △AI 반도체 개발 C사 △차세대 반도체 소재 개발 D사 등 잠재적 투자 대상 기업을 중심으로 기술 검증을 진행할 예정이다.

SK하이닉스와 SK스퀘어는 성장기업에 투자한 이후 기업가치 증대를 위해 다양한 '밸류업'(Value-up)을 실행할 계획이다. SK하이닉스 네트워크 기반 사업∙기술 협력을 확대하고 향후 M&A(인수합병)와 IPO(기업 공개)를 지원하는 방식을 검토하고 있다.

SK하이닉스와 SK스퀘어는 글로벌 반도체 밸류체인 강화를 목표로 일본 이외에도 미국 등 해외 반도체 소부장 기업을 적극 발굴해 투자를 집행할 예정이다. 이번 해외 투자 플랜과 별도로 국내 반도체 투자도 이어 나갈 방침이다.

최우성 TGC SQUARE CEO는 “글로벌 반도체 인사이트를 가진 SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동 투자를 통해 국내외 반도체 산업의 생태계를 확장하는 유의미한 프로젝트”라며 “글로벌 유수의 소부장 기업과 협력을 확대함으로써 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것”이라고 말했다.