KH바텍, 2021년 1Q 내 인도에 중저가 스마트폰용 금속 내장 브라켓 공급 예정

(사진=KH바텍)

KH바텍이 올해1분기 중으로 주요 고객사인 삼성전자의 인도 공장에 중저가 스마트폰용 금속 내장 브라켓을 공급할 예정이다.

7일 회사와 업계에 따르면 KH바텍은 2020년 4분기 인도 법인 공장을 가동(11월)했으며, 2021년 1분기 내 IDC(Insert Die-Casting) 기술이 적용된 중저가 스마트폰용 금속 내장 브라켓을 삼성전자에 공급할 예정이다.

KH바텍의 금속 내장 브라켓은 플라스틱 케이스를 적용하는 중저가 스마트폰 모델의 강도를 보강하기 위한 내장 부품이다. KH바텍은 베트남에 이어 인도 공장을 통한 납품을 진행하게 되며 올해부터 원가 절감이 기대된다.

금융투자업계 관계자는 “글로벌 스마트폰 제조사인 삼성전자는 스마트폰 생산 법인을 베트남으로 이전했고, 스마트폰 제조원가 절감을 위해 중저가 라인의 스마트폰에 PC(Polycarbonate) 사출 케이스를 적용했다”며 “PC 사출 케이스는 강성이 떨어져서 금속 내장 브라켓이 필요하며, KH바텍은 2018년 베트남 생산 법인 설립 및 IDC 기술을 활용한 내장 금속 브라켓을 제조해 납품하고 있다”고 말했다.

이어 “또한, KH바텍은 금속 내장 브라켓 매출 확대를 위해 2019년 3월 인도 법인을 설립했으며, 코로나19로 현지 공장 가동이 중단된 바 있다”며 “고객사가 모바일과 디스플레이 생산기지를 중국에서 인도로 이전을 가속하면서, 인도 공장이 재가동되는 모습”이라고 설명했다.

삼성전자가 2018년 인도 노이다 지역에 세계 최대 규모 스마트폰 공장을 세운 데 이어 삼성디스플레이도 인도 현지 법인을 세웠다. 삼성은 현재 연간 전체 스마트폰의 50%를 베트남에서, 30%가량을 인도에서 생산하고 있지만, 앞으로 계획은 인도를 최대 생산기지로 키울 계획이다. 특히 삼성전자 인도 노이다 생산공장은 중저가형 모델을 중심으로 생산하기 때문에 KH바텍이 생산하는 부품인 브라켓(Bracket) 공급 물량도 증가할 전망이다.