[종합2] 삼성전기, 3분기 영업익 60% 증가…전부문 호실적

매출 2조2879억 원, 영업이익 3025억 원
4분기, IT용 및 전장용 MLCC, 반도체 패키지기판 등 공급 확대 계획

▲삼성전기 부산사업장 MLCC 생산시설에서 작업자가 일하고 있다. (사진제공=삼성전기)

삼성전기가 시장 수요 회복에 힘입어 전 사업부문의 매출이 확대됐다. 소형 고용량 MLCC 등 고부가 제품 판매가 늘면서 호실적을 거뒀다.

삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조2879억 원, 영업이익 3025억 원을 기록했다고 26일 밝혔다.

전 분기 대비 매출은 26%, 영업이익은 215% 증가했다. 전년 동기 대비로는 매출은 3%, 영업이익은 60% 증가했다.

삼성전기는 IT 및 전장 시장의 수요 회복 및 수율, 설비효율 개선을 통해 컴포넌트, 모듈, 기판 등 전 사업부문의 실적이 전분기 대비 개선됐다고 설명했다.

전년 동기 대비는 소형·고용량 MLCC, 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다.

4분기는 IT용 및 전장용 MLCC, 패키지기판 등의 시장 수요가 견조할 것으로 전망됨에 따라 고부가 MLCC, 5G 안테나용 및 모바일 AP용 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.

3분기 고사양 MLCC 판매 확대…4분기 IT용 고부가 제품ㆍ전장 수요 증가 전망

▲이재용 부회장이 16일 삼성전기 부산사업장에 위치한 전장용 MLCC 전용 생산 공장을 찾아 설명을 듣는 모습 (사진제공=삼성전자)

컴포넌트 부문의 3분기 매출은 9832억 원을 달성했다. 주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 소형, 고용량 등 고사양 MLCC 판매를 확대했고, 전장 시장 수요 회복으로 전장용 MLCC 공급이 늘어 전분기 대비 17%, 전년 동기 대비 20% 증가했다.

3분기부터 수요가 회복되면서 가동률은 풀(Full) 가동 수준으로 향상됐다. 삼성전기는 IT 및 전장용 제품의 수요 증가 대응을 위해 판매를 확대했고, 이에 따라 3분기 재고는 전분기 대비 소폭 감소했다.

삼성전기는 이날 실적콘퍼런스콜에서 “MLCC 출하량은 전 분기 대비 약 10% 중반 수준으로 증가했고, 시장내 가격 안정세도 지속돼 혼합평균판매단가(Blended ASP)는 전분기 대비 동등 수준을 유지했다”고 설명했다.

4분기에도 IT용 고부가 제품 및 전장용을 중심으로 수요가 늘어 매출 성장세가 이어질 것으로 전망된다. 가동률은 풀 가동 수준을 유지할 것으로 보이며, 재고는 건전한 수준으로 유지될 것으로 삼성전기는 전망했다.

전장용 MLCC는 상반기에는 자동차 수요가 약세였으나, 3분기부터 회복세를 보인다. 3분기 전장용 MLCC 매출 비중은 약 10% 못 미치는 수준이었다. 4분기 지속적인 매출 성장이 예상되어 10% 이상 추진할 계획이다.

또 삼성전기는 “4분기 IT 하이엔드(High-end) 및 산업용 MLCC 고객 수요 대응을 위해 9월부터 천진 신공장의 시양산 시작했다”며 “향후 캐파(Capa) 증대는 시장 수요에 맞춰 대응 해 나갈 예정”이라고 설명했다.

회사 측은 “4분기는 해외 거래선의 플래그십 신모델 및 신규 게임 콘솔 출시가 예정돼 있고, 전장용 수요 회복세도 지속될 것으로 예상돼 이에 따라 삼성전기의 출하량은 전분기 대비 소폭 증가하고, ASP는 3분기 수준을 유지할 것으로 예상된다”고 내다봤다.

와이파이 모듈사업 매각 확정된 바 없어…4분기 OLED용 RPFCB 공급 본격화

▲삼성전기 수원사업장. (삼성전기)

모듈 부문은 3분기에 8527억 원의 매출을 기록했다. 주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급이 증가해 전분기 대비 41% 증가했지만, 스마트폰 시장의 전체적인 수요 감소에 따라 전년 동기 대비 9% 감소했다.

향후 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 보급형 스마트폰 중 고사양 카메라모듈 판매를 확대하고 3분기 양산을 시작한 5G mmWave(밀리미터파)용 안테나 모듈의 거래선을 다변화할 계획이다.

삼성전기는 와이파이 모듈사업 매각과 관련해 “각 사업의 효율화와 가치 극대화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나, 현재 이와 관련하여 구체적으로 확정된 사항은 없다”며 “구체적인 내용이 확정되면 추후 시장과 소통할 예정”이라고 설명했다.

기판 부문의 3분기 매출은 4520억 원으로 전분기 대비 23% 증가했지만, 전년 동기 대비 1% 감소했다. 모바일 AP(애플리케이션)용 및 박판 CPU(중앙처리장치)용 패키지기판과 OLED(유기발광다이오드)용 RFPCB(인쇄회로기판) 신모델 공급으로 전분기 대비 매출이 증가했다.

4분기에는 5G 스마트폰 보급 확대로 5G 안테나용 및 모바일 AP용 고부가 패키지기판의 매출 확대가 예상된다.

삼성전기는 “4분기에는 OLED용 RPFCB 공급이 본격화 될 것으로 예상되며 패키지기판의 경우에도 5G 수요 확대, PC용 기판 고다층화 등의 영향으로 타이트(Tight)한 수급 상황이 지속될 것”이라며 “이에 따라 4분기도 전분기 대비 실적 개선이 예상된다”고 밝혔다.