미국 정부는 지난 15일 보안상의 이유로 미국의 기술과 장비를 활용한 반도체 제조사가 미국의 허가없이 화웨이에 반도체를 공급할 수 없다는 방침을 발표했다.
대만기업인 TSMC는 대만과 미국의 주식시장에 상장돼 있고 TSCM의 제작장비를 대부분 미국회사로부터 받고 있어, 이러한 미국의 제재를 따를 밖에 없는 입장이다.
이에 따라 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 화웨이로부터 신규 주문을 받지 않을 방침이다.
26일 IT 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 미국의 상위 3개 반도체 설비업체들의 시장 점유율이 45%가 넘는 것으로 나타났다. 또 다른 선두업체인 네덜란드의 ASML역시 미국 시장에 상장이 돼 있어 미국의 영향력에서 자유로울 수 없다.
이번 규제는 TSMC뿐만 아니라 기타 파운드리 업체, 전자설계자동화(EDA)업체와 팹리스(반도체설계전문) 업체와 같은 반도체 공급망에 있는 업체들에도 영향을 미치게 된다.
전자설계자동화(EDA)시장의 상위 3개 업체도 미국 기업이기 때문에, 화웨이의 자회사인 하이실리콘은 새로운 칩 설계에 영향을 받는다.
박진석 카운터포인트리서치 연구원은 "TSMC의 대체로 중국 최대 파운드리 회사인 SMIC를 활용하는 방안이 진행되고 있으나, TSMC와의 기술적 차이로 인해 단 기간 내 7나노 제품이 SMIC를 통해 조달될 가능성은 매우 낮은 것으로 보인다"고 말했다.
박 연구원은 이어 "이번 화웨이 제재로 인한 가장 큰 수혜는 단기적으로 삼성이 얻을 것으로 예상되는데, TSMC를 제외하고는 7나노를 생산할 수 있는 유일한 파운드리 업체이기 때문"이라며 "다만, 장기적으로는 삼성 역시 미국과 중국의 압박을 양쪽에서 지속 받을 수 있어 안정적인 수혜를 확보하기에는 어려움이 있다"고 설명했다.
한편, 화웨이는 현재 △스마트폰 용 고성능 AP(기린980(7nm), 990 (7nm), 1020 (5nm)) △5G 기지국용 칩(티엔강, Tiangang 북두성 7nm) △데이터센터 및 클라우드 컴퓨터용 칩 (쿤펑(Kunpeng)(7nm), 어센드(Ascend)310(12nm), 어센드 910(7nm))를 TSMC로부터 공급받고 있다.