CPU 검색결과 - 이투데이

검색결과 총1,842건

최신순 정확도순

AI 시대, 구독형 GPU 서비스 시장이 뜬다 [AI에 꽂힌 ‘새먹거리’ 뭐길래]

CPU와 GPU를 함께 활용하는 기술의 연구개발도 이뤄지고 있다. 19일 한동수 전기및전자공학부 교수 연구팀은 고가의 데이터센터급 GPU와 고속 네트워크 없이도 AI 모델을 학습할 수 있는 ‘스텔라트레인’ 프레임워크를 개발했다. 이 기술은 고성능 H100보다 10~20배 저렴한 소비자용 GPU를 CPU에 병렬로 연결하고, 네트워크 속도에 맞춰 데이터를 압축...

2024-09-20 05:00
트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”

시장조사기관 트렌드포스 분석클라우드 AI 인프라 확장 예상3㎚, PC용 CPU‧모바일 AP 주류 인공지능(AI) 열풍과 관련 인프라 확장으로 내년 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 가치가 20% 성장할 것으로 관측됐다. 19일 시장조사기관 트렌드포스는 파운드리 시장의 연간 성장률이 올해 16%에서 내년 20%를 기록할 것이라고 분석했다. 트렌드포스는 “이러한...

2024-09-19 17:13
통신 3사, 아이폰 16 시리즈 13일부터 사전 예약

A18 Pro 칩을 기반으로 업계 최고 수준의 CPU 성능과 프로급 카메라 기능을 갖추었으며, 특히 더 큰 디스플레이와 놀라운 배터리 성능 향상을 자랑한다. 통신 업계에서는 사전 예약 고객에게 각종 프로모션 및 혜택을 내세웠다. 먼저 SKT는 iPhone 16 사전예약 고객을 위해 매일 참여 가능한 ‘매일매일 럭키 드로우’ 이벤트를 운영한다. 13일부터 10월...

2024-09-13 09:26
[마감 후] 인텔의 몰락과 삼성전자의 교훈

1970년대 후반부터 50년 가까이 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악했던 인텔은 퀄컴에 모바일용 반도체 시장의 주도권을 뺏겼다. 인공지능(AI)칩 열풍 속에서도 인텔은 변방에 머물렀다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 생성형 AI 서비스를 지원하는 핵심 칩으로 시장을 평정하자 인텔의 몰락에 속도가 붙었다. 야심 차게 재추진한 반도체 파운드리 사업은 다시 접어야 할...

2024-09-11 13:11
무너지는 인텔 왕국…삼성엔 기회 될까

인텔은 2000년대 초만 하더라도 전 세계 중앙처리장치(CPU) 시장의 절대 강자로 자리하고 있었다. 그러나 AMD 등 후발주자가 매섭게 따라붙으면서 아성이 점차 무너지고 있다. 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 인텔의 서버 CPU 점유율은 지난해 1분기 82.0%에서 올해 1분기 76.4% 줄었다. 반면 같은 기간 AMD는 18.0%에서 23.6%로 확대됐다. 여기에 최근 엔비디아...

2024-09-07 07:00
독일 극우정당, 전후 첫 지방선거 승리…집권 ‘신호등 연정’ 참패

제1당인 중도 우파 성향의 기독민주당(CPU·31.9%)과의 격차도 1.3%포인트(p)에 불과했다. 반면 ‘신호등 연정’을 구성한 사회민주당(SPD), 녹색당, 자유민주당(FDP)은 튀링겐 선거에서 모두 한 자릿수 득표율에 머물렀다. 튀링겐 선거에서 SPD는 6.1%, 녹색당 3.2%, FDP 1.1%의 지지율을 각각 기록했다. 작센주에서도 숄츠 총리의 SPD는 7.3%의 득표율을 얻는 데 그쳤다. 이번...

2024-09-02 14:27
포인트모바일, 신제품 TE32 태블릿 출시…테이블오더 시장 공략

2.0GHz Octa-core CPU와 4GB 메모리, 64GB의 저장 용량을 탑재해 고성능을 제공하며, 최신 안드로이드 OS 13을 통해 보안이 강화됐다. 특히, 포인트모바일의 PULS 서비스 솔루션은 최대 3년간의 보안 패치를 제공해, 기기 교체 주기 동안 고객이 안심하고 사용할 수 있도록 지원한다. 포인트모바일은 TE32의 경쟁력을 더욱 강화하기 위해 국내외 주요 파트너와의 협력을...

2024-08-28 13:46
더 얇고 똑똑해진 ‘AI 탑재’ 갤럭시Z폴드6‧Z플립6…‘역작’으로 꼽히는 이유

이 칩셋은 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 결합해 AI 프로세싱을 최적화하며 그래픽 등 전반적인 성능이 향상됐다. 더 오랜 시간 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 방열 시스템도 진화했다. 갤Z폴드6는 더 커진 ‘베이퍼 챔버’를, 갤Z플립6는 플립 시리즈 최초로 베이퍼 챔버를 탑재했다. 갤Z폴드6와 갤Z플립6는 기기의 외형뿐...

2024-08-27 05:00
삼성전자, 하반기 고부가 솔루션으로 경영 개선 속도전 [혁신경영]

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 더욱 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다. 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB...

2024-08-26 06:00
“머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감

최근 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 애플리케이션프로세서(AP), 신경망처리장치(NPU) 등 반도체 성능이 진화하며 ‘플리칩 볼그리드 어레이(FCBGA)’ 기판은 단순 연결 기능을 넘어 프로세서의 성능 개선 역할까지 발전하고 있다. FCBGA는 차세대 반도체 포장(패키지) 기판 중 하나다. 반도체칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고, 외부...

2024-08-25 09:00
“PIM으로 전력 문제 해결”…카이스트 ‘PIM 반도체설계연구센터’, 기술·인재 산실로 ‘우뚝’ [HBM, 그 후③]

기존에는 연산을 담당하는 중앙처리장치(CPU)와 데이터 저장을 담당하는 메모리가 각각 분리돼 있었다. 그러다 보니 프로세서와 메모리 사이에서 정보가 오갈 때 병목 현상이 생기고, 전력 소모도 컸다. PIM은 메모리의 입출력 없이 연산까지 한 번에 수행할 수 있어서 정보 처리 속도가 빠르고, 전력량도 크게 줄일 수 있다. 유 원장은 “PIM은 무엇보다...

2024-08-11 14:41
“더 빠르고 저렴하게” 차세대 메모리 중요한 이유 [HBM, 그 후①]

CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 다른 시스템의 장치를 서로 연결해주는 기술로, 데이터 처리를 최적화해준다. CXL는 HBM과 함께 AI 시대에 최적화한 기술로 꼽힌다. AI 기술에는 데이터 처리 속도와 에너지 효율성 등의 이유로 HBM과 같은 고성능 칩이 필요하다. 기존의 D램은 용량이 작기 때문에 D램을 수직으로 쌓아 처리 속도를 높인 것이...

2024-08-11 14:39
인텔이 AI시대 뒤처지게 된 이유...“7년 전 오픈AI 지분 취득 기회 포기”

하지만 인텔은 핵심 사업인 PC 중앙처리장치(CPU)는 AMD에 추격을 당하고, 2022년 오픈AI 등장을 기점으로 AI 시대가 본격화한 이후엔 AI 칩의 기본이 되는 그래픽처리장치(GPU)는 엔비디아에 크게 뒤처지게 됐다. 급기야 인텔은 1일 비용절감을 위해 대규모 구조조정과 4분기 배당금 지금 중단을 선언했다. 이런 결정에 당시 주가가 26% 폭락해 30년 만에...

2024-08-08 08:31
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

엔비디아는 최근 자체 개발한 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘그레이스’에 고대역폭메모리(HBM)가 아닌 LPDDR D램을 탑재해 화제가 되기도 했다. 삼성전자 역시 현재 개발 중인 AI 추론 칩 ‘마하’에 LPDDR D램을 적용할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만...

2024-08-06 14:11
엔비디아 독주 무너질까…“삼성·SK, 의존도 낮추고 출구 전략 탄탄히 세워야”

GB200은 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘B200’ 2개와 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)인 ‘그레이스’를 결합한 제품이다. 당초 엔비디아는 블랙웰을 하반기 중 양산할 계획이었으나, 이번 결함으로 3개월 가량 지연될 것으로 추정된다. B100에는 HBM3E가 8개, GB200에는 16개 탑재된다. SK하이닉스의 경우 이미 상반기부터 엔비디아에 HBM3E를 납품하기...

2024-08-05 15:46
신한투자증권 "인텔, 실적 쇼크와 어두운 전망 탓에 시간 외 최대 낙폭 기록"

김 연구원은 "하반기 성수기 진입에도 회사의 자신감이 부재한 이유는 중앙처리장치(CPU) 시장 경쟁 심화, 데이터센터 시장 내 존재감 약화 등 다수의 우려 요인들이 여전히 남아 있기 때문"이라며 "신제품 출시 시점에도 TSMC 외주 생산으로 인한 수익성 약화가 AI 개인용컴퓨터(PC) 시장 점유율 확대 기대감보다 높을 것으로 예상한다...

2024-08-05 08:14
“결국엔 고객 맞춤형”…삼성·SK, 맞춤형 메모리 개발 총력전

CXL은 중앙처리장치(CPU), GPU, 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 유연성 있고, 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. D램을 여러 개 연결해 용량을 무한대로 늘릴 수 있기 때문에 서버를 추가로 증설할 필요가 없어 비용 절감에 효과적이다. 최 상무는 “CXL 메모리는 더블데이터레이트(DDR)처럼 표준 제품이다. 업체별로 차별화가 어렵다”면서도...

2024-07-28 13:55
CXL 본격 개화에…韓 스타트업, 기회의 땅 ‘CXL 스위치’ 개발 박차

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 유연성 있고, 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. 기존에는 CPU와 메모리 반도체 사이에서 서로 데이터를 교환할 때 특정 규격에 맞는 D램을 사용해야 했는데, CXL을 활용하면 이러한 제약이 사라진다. 용량을 늘리기 위해 서버를 증설할 필요도 없어 비용 절감...

2024-07-23 15:19
삼성전기, AMD에 차세대 '데이터센터용 반도체 기판' 공급

중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수인 기판이다. 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보했다. 삼성전기의 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 생산라인은 실시간 데이터 수집 및...

2024-07-22 10:16
최장석 삼성전자 상무 “하반기 CXL 시장 개화…최대한 많은 고객과 검증 마칠 것”

최 상무는 “CXL 2.0을 탑재한 중앙처리장치(CPU)가 하반기 나오면서 시장이 열릴 것”이라며 “메모리 풀링이 기술적으로 지원되면서 본격적으로 변화가 체감되는 시기는 2028년이 될 것 같다”고 설명했다. 현재 CXL 2.0 시장은 인텔이 주도하고 있다. 인텔은 하반기 CXL 2.0을 지원하는 CPU 5·6세대 서버용 제온 프로세서를 출시할 예정이라 삼성전자도 이에...

2024-07-18 14:23

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10