동박적층판 검색결과

검색결과 총42건

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㈜두산, 전북 하이엔드 FCCL 공장 준공…고객 수요 선제 대응

㈜두산은 12일 전북 김제시 지평선산업단지 내 8만2211㎡ 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate) 공장 준공을 기념하는 행사를 진행한다. FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블...

2024-09-12 14:45
㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가

동박적층판(CCL) 외에도 연성동박적층판(FCCL), 레진코팅동박(RCC) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 대부분의 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심 소재다. 스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기 특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보했다. 열팽창계수가 낮을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다. FCCL은 20만...

2024-09-03 09:36
롯데에너지머티, 황화물계 전고체용 동박 개발

롯데에너지머티리얼즈는 전기차에 들어가는 전지박 외에도 TV, 컴퓨터, 스마트폰 등 전자제품에 들어가는 인쇄회로기판(PCB)과 연성 동박적층판(FCCL)을 생산하고 있다. 140℃ 수준의 고열을 견딜 수 있는 반도체 패키지(PKG)용 페트(PET) 소재 등을 개발한 경험을 통해 전지용 복합동박 시장도 이끌겠다는 계획이다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “동박 산업은...

2024-08-27 08:50
아이엠, 전기차 열폭주 막는 음극재 복합동박필름 내년 양산 준비

일반 인쇄회로기판(PCB)에 사용하는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇다. 디지털 기기가 경량화 추세라 적합한 소재로 활용하고 있다. 특히 아이엠은 하이엔드급 연성동박적층판(FCCL)을 통해 FPCB와 칩온필름(COF)용 회로기판의 고사양 시장에도 진입할 계획이다. 회사 측은 전기차 시장의 일시적 수요 둔화를 오히려 시장 진입을 위한 시간을 벌어주는 기회로 판단하고...

2024-08-07 09:00
두산, 2분기 영업이익 3367억 원…전년比 34.2%↓

하반기도 인공지능(AI) 가속기용 동박적층판(CCL)을 비롯한 전자BG의 하이엔드 제품 매출 확대로 매출 성장세가 이어질 전망이다. 두산에너빌리티는 매출 4조1505억 원, 영업이익 3098억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 8.6%, 영업이익은 37.4% 감소했다. 상반기 수주는 1조8971억 원, 수주잔고는 14조5278억 원이다. 7월 실적을 포함하면 누적 수주는 약...

2024-07-26 16:55
아이엠 "화성 공장 복합동박필름 시제품 생산…신사업 진출 순항"

일반 인쇄회로기판(PCB)에 사용하는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇다. 디지털 기기가 경량화 추세여서 적합한 소재로 활용하고 있다. 특히 아이엠은 하이엔드급 연성동박적층판(FCCL)을 통해 FPCB와 칩온필름(COF)용 회로기판의 고사양 시장에도 진입할 계획이다. 회사 측은 전기차 시장의 일시적 수요 둔화를 오히려 시장 진입을 위한 시간을 벌어주는 기회로 판단하고...

2024-07-04 08:49
솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업향 동박 양산 시작…두산 통해 공급

솔루스첨단소재는 북미 GPU 기업 N사로부터 최종 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL) 제조사인 ㈜두산 전자BG에 자사 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLPe) 동박을 공급한다고 1일 밝혔다. 두산과 북미 GPU 기업 ‘N사’의 엄격한 성능 평가를 거쳐 세계 최고의 저조도 동박 제조 기술력을 인증받은 결과다. HVLP 동박은 전자제품의 신호 손실을 최소화하기 위해 표면...

2024-07-01 09:52
롯데에너지머티, 1분기 최대 매출…동박업계 유일 흑자

또한 차세대 고부가 동박인 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 우주항공 등 4세대 동박적층판(CCL)용 ‘초저조도’ 동박을 개발하고 글로벌 고객사에 공급을 추진 중이다. 이 밖에 반도체 패키징용 ‘초극박’ 제품과 고체 전해질 배터리용 니켈도금 동박도 고객사 테스트 및 승인 작업을 실시하고 있다. 기존 차세대 배터리 소재 투자도 순항 중이다. 황화물계 고체...

2024-05-09 08:43
두산, 1분기 영업이익 3479억…“주요 계열사 실적 안정” [종합]

인공지능(AI) 가속기용 동박적층판(CCL) 등 차세대 제품의 매출 및 수익구조 개선으로 각각 5.6%, 46.6% 성장했다. 2분기도 전방산업 업황 회복 및 고부가가치 제품 확대 등으로 지난해보다 실적이 증가할 것으로 전망된다. 두산에너빌리티는 매출 4조979억 원, 영업이익 3581억 원을 거뒀다. 매출은 1.4% 증가, 영업이익은 1.8% 감소했다. 올해 연간 수주는 국내...

2024-05-02 16:34
두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가

두산이 메모리ㆍ시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며 북미시장 선점에 나선다. 두산은 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체...

2024-04-09 09:21
[특징주] 솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업에 AI 가속기용 동박 승인 소식에 25%대 강세

전일(26일) 지디넷코리아에 따르면, 솔루스첨단소재는 최근 동박적층판(CCL) 제조 고객사를 통해 북미 GPU 기업의 AI 가속기용 동박을 승인받았다. 솔루스첨단소재의 동박은 올해 출시 예정인 신형 AI 가속기에 탑재될 예정이다. 솔루스첨단소재는 그간 유수의 글로벌 빅테크 기업에 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박을 공급해왔으나 북미 GPU 기업에 동박...

2024-03-27 09:11
[베스트&워스트] “관련 없다” 부인에도 ‘조국 테마주’ 화천기계, 39% ↑

두산은 미국 엔비디아 AI 반도체용 핵심 소재인 ‘CCL(동박적층판)’을 단독으로 공급한다는 소식에 30.40% 뛰어올랐다. 두산전자는 엔비디아의 최신형 AI 반도체인 ‘B100’용 CCL 단독 공급이 확정됐다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 이 중 CCL과...

2024-03-16 09:00
[특징주] 두산, 미국 엔비디아 차세대 AI 반도체 핵심소재 ‘CCL’ 단독 공급 소식에 강세

두산이 미국 엔비디아 AI 반도체용 핵심 소재인 ‘CCL(동박적층판)’을 단독으로 공급한다는 소식에 강세다. 14일 오전 11시 43분 현재 두산은 전 거래일 대비 2.41% 오른 13만1700원에 거래 중이다. 이날 지디넷코리아에 따르면, 두산전자는 엔비디아의 최신형 AI 반도체인 'B100'용 CCL(동박적층판) 단독 공급이 확정됐다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의...

2024-03-14 11:48
[특징주] 두산, 美 엔비디아에 AI 가속기 핵심소재 ‘CCL’ 공급 소식에 강세

두산이 세계 1위 그래픽처리장치(GPU) 기업인 미국 엔비디아에 ‘인공지능(AI) 가속기’의 핵심 소재인 하이엔드 동박적층판(CCL)을 공급한다는 소식에 강세를 보이고 있다. 1일 오전 9시 48분 현재 두산은 전 거래일 대비 6.01% 오른 11만2900원에 거래 중이다. 업계에 따르면, 두산은 엔비디아가 제조하는 신형 AI 가속기에 쓰이는 CCL 양산에 착수해 8월 이후...

2023-08-01 09:50
두산, 차세대 소재ㆍ기술 확보로 '연성동박적층판' 경쟁력 강화

두산이 차세대 소재와 기술 확보를 통해 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다. 두산은 미국 고분자 소재 제조사 아이오닉 머티리얼즈와 ‘액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단 소재 개발’을 위한 공동개발협약(JDA)을 체결했다고 3일 밝혔다. LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기·전자, 통신 항공우주 분야 등에 사용되는...

2023-04-03 09:17
두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"

두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품군과 함께 PFC(전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재), 5G 안테나 모듈, MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기) 등 신사업을 소개한다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치 및 수주 확대에 적극적으로 나서기로 했다. 두산의 주력 제품인...

2023-01-25 09:46
두산, 하이엔드 FCCL 생산라인 착공…전자소재 부품 사업 강화

두산이 연성동박적층판(FCCL) 생산라인을 확대해 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나선다. 두산은 전라북도 김제에 있는 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약 2만4860평) 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다. 두산은 신규 생산라인 구축에 약 600억 원을 투자해 2024년 하반기에 공장을 완공하고, 제품을...

2022-12-29 09:22
두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화

두산은 15일부터 18일까지 독일 뮌헨에서 열리는 ‘2022 일렉트로니카(Electronica 2022)’에 참가해 동박적층판(CCL)을 비롯한 첨단소재 기술과 제품을 선보인다고 15일 밝혔다. ‘2022일렉트로니카’는 유럽 최대 규모의 전자부품 및 시스템 전시회다. 반도체·자동차·인쇄회로기판(PCB)·디스플레이·센서 등 관련 기업들이 제품 및 기술을 홍보하고...

2022-11-15 15:27
“두산, 자체사업 경쟁력 여전…주력 계열사 실적 믿음 커져”

인쇄회로기판의 핵심 소재인 동박적층판을 생산하는 전자BG는 가전·모바일·반도체·통신네트워크용 등의 수요에 대비해 제품 구성을 늘리고 지금은 에너지와 전기차용소재 시장에 진입을 준비하고 있다는 분석이다. 또 제품 다각화에 이어 매출처도 국내 중심에서 해외가 절반으로 다원화 한 만큼, 전방산업의 업황 영향에서 벗어날 수는 없지만 부정적인 상황에서...

2022-11-10 08:13
두산, ‘KPCA show 2022’서 5G 통신ㆍ반도체용 CCL 선봬

두산은 21일~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 5G 통신, 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다. ‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 전자산업...

2022-09-20 10:14

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