다이본더 검색결과

검색결과 총13건

최신순 정확도순

한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개

3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 연결하는 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정으로 꼽힌다. 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5-엑스퍼트(Expert)'도 처음 공개했다. 소품종 대량 생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량 생산에...

2024-09-04 14:47
[특징주] 한미반도체, “지금 안 사면 후회” 목표가 30만원 등장 ‘강세’

그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)와 데이터를 주고받으며 AI 연산을 수행하는 것처럼, 온디바이스 역시 HBM에 상응하는 메모리가 필요하다”고 설명했다. 그러면서 “온디바이스 AI 구현을 위한 필수 장비로써 모바일용 HBM과 GPU의 수요 확대와 함께 2.5D 빅 다이(Big Die) 본더 시장 진입에 따른 시스템 반도체 고객사 확보 등이 예상된다”고 전망했다.

2024-07-16 14:39
그로쓰리서치 "프로텍, 회계처리 이슈는 지난 일…중장기 성장에 주목할 때"

디스펜서, 다이본더, 무인운반차 등을 주요 사업으로 영위하고 있다. 그로쓰리서치 이재모 연구원은 "프로텍은 4월 회계처리기준 위반 행위로 기소됐는데, 이는 2017년과 2018년에 이미 발생한 사건이다"라며 "전자공시시스템에 따르면 2022년 4월 6일 증권선물위원회에서 조치하라고 지시한 ‘과징금’, ‘감사인지정‘, ’담당인원 해임권고’...

2024-06-04 08:02
한화정밀기계, 한화모멘텀 반도체 전공정 사업 인수

한화정밀기계는 2016년 칩마운터 기술을 바탕으로 초박형 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 세밀한 반도체 후공정 다이본더(Die Bonder)와 플립칩본더(Flip-Chip Bonder) 장비를 개발했다. 이성수 한화정밀기계 대표이사는 “이번 반도체 전공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용해 반도체 시장에서의...

2024-01-07 14:38
한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가

한화정밀기계가 출품한 3D 스택용 플립칩 본더 ‘SFM3-스택’은 반도체 다이를 수준으로 초정밀 및 고속으로 적층하여 부착하는 핵심 장비이다. 한화정밀기계에 따르면 해당 기술을 통해 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용된다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비...

2023-09-07 15:47
한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가

올해 전시회에 출품한 플립칩 본더(Flip Chip Bonder)는 기존 다이 본더(Die Bonder)보다 발전된 장비다. 반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기 모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착할 수 있다. 더 작고 미세한 공정이 가능해 소형 스마트 기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용한다. 한화정밀기계의 주력...

2023-06-30 09:42
“한미반도체, 올해 실적 상저하고…밸류 기준 2024년 변경”

이어 “한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 실리콘관통전극(TSV)용 TC 본더(Bonder) 등의 장비를 제조한다”며 “최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중”이라고 덧붙였다. 올해 하반기엔 실적 회복을 예상했다. 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의...

2023-06-12 08:29
한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상

한화그룹의 첨단 전자장비 제조회사인 한화정밀기계가 반도체 후공정 핵심장비인 멀티헤드 다이본더 국산화 개발 공로를 인정받아 대통령 표창을 받았다. 한화정밀기계는 18일 경기 고양시 킨텍스에서 열린 산업통산자원부 산하 한국기계산업진흥회 주관 기계로봇항공산업 발전유공 포상에서 대통령 표창을 받았다고 19일 밝혔다. 한화정밀기계는 초고속ㆍ초정밀...

2022-10-19 10:13
한화정밀기계, 반도체 후공정 핵심 장비 국산화 성공

한화정밀기계는 최근 SK하이닉스와 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder)'를 국산화하는 데 성공했다고 21일 밝혔다. 다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정에서 핵심 장비 중 하나다. 한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티 헤드와 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛, 100만...

2020-09-21 09:32
[특징주]프로텍, '라이파이'(Li-Fi) 기술 개발 기대감에 상승세

와이파이용 LED를 생산하기 위해 관련 장비주가 수혜를 볼 것이라는 기대감이 커지고 있는 것으로 풀이되고 있다. 이에 대해 프로텍 관계자는 “라이파이가 LED조명하에서 통신이 가능하게 되면 LED조명(전구)등의 수요가 확대될 것”이라며 “LED조명등의 제조에 사용되는 장비인 LED디스펜서와 LED 다이본더의 판매가 증가할 것”이라고 기대감을 나타냈다.

2013-10-30 14:39
LED의 숨겨진 보석 프로텍 ‘주목’-현대證

“프로텍은 LED 팩키징 장비 시장 내 독과점적인 지위를 상당기간 누릴 것으로 예상돼 긍정적”이라고 분석했다. 또한 그는 “LED 다이본더 장비를 통해 제품 다변화를 이뤄낼 전망이며, 중화권 LED 팩키징 업체들로 고객 다변화도 오는 3분기부터 진행할 전망”이라며, “밸류에이션 매력을 고려할 때 주가 상승여력이 충분해 현 시점이 투자적기다”고 덧붙였다

2010-07-04 15:58
탑엔지니어링, LCD 투자의 수혜주-유진투자證

탑엔지니어링의 디스펜서 전세계 시장 점유율은 60%다. 그는 "2010년 LGD 8세대 라인에 80억원 규모의 GCS(Glass cutting system)장비를 수주했다"며 "LED용 다이본더(Die bonder) 기술확보 및 LED용 PECVD와 엣쳐장비에 대한 수주도 기대해볼만 하다"고 전했다.

2009-11-13 08:45
탑엔지니어링, 2분기 영업익 17.5억 '7Q 연속 흑자'

또한 화학증착장비(PECVD)와 건식식각장비(Dry Echer) 등 LED 전공정 장비들을 지난 상반기 동안 LG이노텍, 서울반도체 등으로부터 약 20억 상당을 수주해 진행 중에 있으며, 접착장비(다이본더) 분사장비(디스팬서), 분류장비(핸들러) 등 후공정 장비들에 대한 양산검증을 최근 마쳐, 하반기 수주를 목표로 하고 있다. 탑엔지니어링 김원남 사장은 "이번...

2009-07-31 12:58