IHS "갤럭시S5, 부품 원가 전작보다 높다"

높은 성능 때문

삼성전자 ‘갤럭시S5’ 부품 원가(bills of materials, BOM)가 전작보다 높아진 것으로 나타났다.

16일 글로벌 시장조사업체 IHS의 휴대폰 원가분석팀에 따르면 32기가바이트 낸드 플래시를 장착한 갤럭시S5의 BOM은 251.52달러로 추산된다. 제조 비용 5달러를 더하면, 제조 원가는 256.52달러에 이른다.

저가 스마트폰은 물론 경쟁 고가 스마트폰과 비교해도 갤럭시S5의 BOM은 높은 편이다. IHS의 이전 분석 자료를 보면, ZTE U793과 K-Touch T619+ 과 같은 초저가 스마트폰의 BOM은 35달러도 채 되지 않으며, 애플의 32기가 아이폰5S도 207달러에 불과했다.

IHS의 앤드루 라스와일러 시니어 디렉터는 “갤럭시S5는 삼성전자의 최고 사양 기종으로, 갤럭시 라인의 고가 전략을 보여주는 단적인 예”라고 말했다.

이번 조사는 예비 분석 자료를 기본으로 하고 있으며, 하드웨어 및 제조 비용만 고려한 것으로 소프트웨어, 라이센스 비용, 로열티 등 기타 추가 비용은 제외됐다. 먼저 갤럭시S5에서 채용된 무선 주파수 송수신기(RF transceiver)는 기존의 갤럭시 제품에서 사용하던 퀄컴 WTR1605L이 아니라 이 회사의 WTR1625를 적용했다. 일부 통신사의 요청과 네트워크 상황의 변화에 따라 부품을 교체했을 가능성이 있다. 근거리 무선통신(NFC) 콘트롤러 역시 바뀌었다. NXP사의 새 버전을 적용했다. 기존의 삼성 제품이 NXP PN5441, PN547, PN65N을 사용한 것과 다르다. 잡음 감소 장치도 기존 자사 제품에서 사용하던 오디언스 세미컨덕터의 eS305B 및 eS325와 달리, 갤럭시S5는 eS704를 적용했다.

더불어 갤럭시S5는 퀄컴의 PMC8974 전력관리칩을 채용했는데, 지금까지 IHS가 분석한 제품 중에 이 칩을 사용한 제품은 없었다. 기존에 나뉘어있던 퀄컴의 전력관리 IC를 두 개 이상 결합한 칩으로 추정된다.

갤럭시S5가 기존 제품과 확연하게 차이를 보인 것은 바로 MIMO(multiple in-put, multiple out-put, 다중입출력) 기술력이 탑재된 802.11ac 와이파이를 최초로 사용했다는 점이다. MIMO는 Wi-Fi의 신호 세기 및 전반적인 성능 개선을 위해 안테나를 여러 개 사용한다.

MIMO 와이파이 모듈의 공급업체를 아직 확인하지 못했지만, 브로드컴이 반도체 솔루션 제공업체일 가능성이 큰 것으로 보인다. 이 모듈은 와이파이와 블루투스 기능을 모두 지원하는 콤보 솔루션이다.

갤럭시S5 원가의 큰 비중을 차지하고 있는 또 다른 부분은 바로 애플리케이션프로세서(AP)로, 퀄컴의 MSM8974AC를 사용했다. MSM8974AC는 노키아 루미아 1520, 삼성 갤럭시 라운드, 구글 넥서스5 등 다양한 모바일 제품에 적용된 MSM8974의 업그레이드 버전이다. 최신 스냅드래곤 801 프로세서를 사용하고 있다. 이 프로세서는 클록 속도가 2.5GHz로 이전 버전보다 빠르다. MSM8974AC의 추정 원가는 41달러이다. 기존 AP보다 원가가 상승한 것처럼 보일 수 있지만, 사실 AP와 통신 프로세서가 통합된 것이다. 기존의 다른 제품은 두 개의 별도 칩을 사용하는 경우가 많았다. 퀄컴의 MSM8974AC 솔루션을 통해 한 개의 IC로 두 개의 기능을 통합함으로써, 내부 공간 활용도를 높이고 제조 원가 또한 줄일 수 있다.

또 기존의 스마트폰이 가속도계, 자이로스코프 및 자기계 만을 주로 사용한 반면, 갤럭시S5는 기압 센서와 지문 인식 그리고 심장박동 센서를 추가했다. 심장박동 센서는 맥심의 MAX86900이다. 최근 높아지고 있는 의료ㆍ트레이닝용 웨어러블 디바이스에 대한 소비자와 제조업체의 관심을 반영한 것으로 보인다.