삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점

▲삼성전자 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 브랜드 '엑시노스' (자료출처=삼성전자)

삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 재기에 성공할지 귀추가 주목된다. 삼성전자는 지난해 자사 제품의 발열 이슈 논란으로 한 차례 쓴맛을 봤다. 이에 최근 성능을 대폭 높인 신제품 ‘엑시노스 2400’을 공개하고 다시 시장 선점을 노리고 있다. 내년 초 출시되는 갤럭시S24 시리즈가 성패의 변곡점으로 거론된다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월 출시되는 갤럭시S24 시리즈에 자사의 최신 AP 신제품 엑시노스 2400을 탑재할 예정이다. 이와 함께 퀄컴의 ‘스냅드래곤8 Gen3’도 병행해 탑재한다. 갤럭시S24와 S24 플러스 모델에서는 삼성전자와 퀄컴 제품이 함께 사용되고, 최고가 모델인 갤럭시S24 울트라에는 퀄컴 제품만 사용될 것으로 알려졌다.

삼성전자는 내년 갤럭시S24를 통해 다시금 모바일 AP 시장에서 실력을 입증해야 하는 숙제를 안고 있다. 삼성전자는 지난해 전작인 엑시노스 2200을 출시했는데, 이를 탑재한 갤럭시S22가 발열 논란에 휩싸이면서 한 차례 홍역을 앓았기 때문이다.

실패 여파는 올해까지 이어졌다. 올해 초 출시하려던 ‘엑시노스 2300’ 역시 개발 단계에 그쳐 양산하지 못했고, 결국 갤럭시S23 시리즈에 엑시노스를 배제한 퀄컴의 ‘스냅드래곤8 Gen2’로만 전량 탑재했다. 이에 따라 삼성전자의 모바일 AP 제품 해외 의존도도 많이 늘어났다.

삼성전자 3분기 보고서에 따르면 올해 3분기까지 모바일 AP 제품 매입액은 8조9898억 원으로 집계됐다. 이는 지난해 같은 기간 매입액(8조1423억 원)보다 8475억 원 많은 수준이다. 이미 지난해 전체 매입액(9조3138억 원)에 육박한다.

▲박용인 삼성전자 시스템LSI 사장이 지난달 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 개최한 ‘삼성시스템LSI 테크데이 2023’에서 '엑시노스 2400'을 처음으로 공개했다. (자료제공=삼성전자)

이에 삼성전자는 이번 엑시노스 2400을 말 그대로 칼을 갈아 준비했다.

삼성전자는 지난달 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 개최한 ‘삼성시스템LSI 테크데이 2023’에서 제품을 처음으로 공개하고, 특히 생성형 인공지능(AI)에 탁월한 제품이라고 설명했다.

삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다.

여기에 투과·굴절·반사되는 빛을 추적해 사물을 실감나게 표현하는 ‘레이 트레이싱’ 기술, 표면에 반사되는 빛까지 표현하는 ‘글로벌 일루미네이션’ 기술, 그림자 경계를 자연스럽게 표현하는 ‘리플렉션/쉐도우 렌더링’ 기술 등 다양한 첨단 그래픽 기술도 구현할 수 있게 됐다.

삼성전자는 내년 갤럭시S24 시리즈에서 엑시노스 2400을 검증받고, 시장 점유율을 확대해 나갈 계획이다.

카운터포인트리서치에 따르면 2분기 기준 삼성전자 스마트폰 AP 출하량 점유율은 7% 수준이다. △미디어텍(30%) △퀄컴(29%) △애플(19%) △유니SoC(15%)에 이어 5위다.

박용인 삼성전자 시스템LSI 사장은 지난달 열린 2023 반도체대전 행사장에서 “(엑시노스 2400은) 경쟁사보다 뛰어난 GPU(그래픽처리장치) 성능을 갖췄다”며 “앞으로 잘 될 수 있을 것”이라고 강조했다.