전자회로기판 검색결과

검색결과 총685건

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에이치엔에스하이텍, 코스닥 상장 증권신고서 제출

ACF는 디스플레이 패널 또는 다양한 센서류 기판과 연성회로기판(FPCB), 칩온필름(COF) 등의 회로물을 전기적으로 연결, 접착해 그 특성을 유지하는 재료다. TV·모니터·휴대폰 등 디스플레이 제품과 카메라 모듈, 온도·전압 센서 등에 사용되는 핵심 부품이다. 수정진동자는 수정 단결정 압전 효과를 통해 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역의 신호만 수신이...

2024-09-13 09:19
㈜두산, 전북 하이엔드 FCCL 공장 준공…고객 수요 선제 대응

FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고 소형화, 경량화 추세가 이어지면서 FCCL의 중요성도 커지고 있다. FCCL은 제조 공법에 따라 크게 라미네이션(Lamination)과 캐스팅...

2024-09-12 14:45
한화정밀기계, 고속 칩마운터로 ‘멕시코ㆍ인도’ 공략

DECAN 시리즈는 폭넓은 부품 및 PCB(인쇄회로기판) 대응력을 보유하고 있다. 신제품 생산 시 부품 낭비를 제로화하는 등 차별화된 편의 기능으로 다양한 생산 제품과 규모에 유연하게 대응할 수 있다. 한화정밀기계 관계자는 “중속기 시장에서 인정받은 제품 우수성을 기반으로 고속기 시장으로 계속하여 영역을 확장하고 있다”며...

2024-09-11 14:57
아이폰16 공개 앞두고 기지개 켜는 애플 관련주

비에이치는 삼성과 애플에 디스플레이용 인쇄회로기판(FPCB)을 납품하고 있다. 자화전자는 광학식 손떨림보정(OIS)용 부품을 공급해 애플 관련주로 묶인다. 같은 기간 애플은 2.12% 상승 중이다. 새 시리즈에 대한 기대감이 반영된 것으로 보인다. 애플은 현지시간으로 10일 아이폰16 시리즈를 공개한다. 이번 시리즈에서는 10월 출시 예정인 자체 인공지능(AI)...

2024-09-09 16:05
중기부·중기중앙회·삼성전자, 中企에 삼성 스마트 제조현장 노하우 공유

이후 중소기업인들은 프리미엄 생활가전 생산공장인 삼성전자 광주사업장의 제조현장을 투어하며, 냉장고·모터·금형·인쇄회로기판조립(PBA)·콤프레셔 등 제품라인을 살펴보고 삼성전자의 인공지능(AI)을 접목한 시스템 운영, 자동화 설비, 물류 최적화, ESG 관련 노하우 등 현장혁신 사례를 직접 보고 질문할 기회를 가졌다. 오영주 장관은 “정부는 스마트...

2024-09-05 10:00
㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가

KPCA 쇼는 한국PCBㆍ반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 참가한다. 두산은 △스마트 디바이스 △반도체 기판 △통신 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다. 동박적층판(CCL) 외에도 연성동박적층판(FCCL), 레진코팅동박...

2024-09-03 09:36
롯데에너지머티, 황화물계 전고체용 동박 개발

롯데에너지머티리얼즈는 전기차에 들어가는 전지박 외에도 TV, 컴퓨터, 스마트폰 등 전자제품에 들어가는 인쇄회로기판(PCB)과 연성 동박적층판(FCCL)을 생산하고 있다. 140℃ 수준의 고열을 견딜 수 있는 반도체 패키지(PKG)용 페트(PET) 소재 등을 개발한 경험을 통해 전지용 복합동박 시장도 이끌겠다는 계획이다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “동박 산업은...

2024-08-27 08:50
“머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감

반도체기판 ‘장인’ 삼성전기, 세계 최고 수준 기술 보유 반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ‘미세 가공 기술’ 과 ‘미세 회로 구현’이다. 전자기기의 기능이 많아질수록 필요한 부품도 많아지고 신호 전달에 필요한 회로가 많이 필요하고 복잡해진다. 한정된 기판 면적 안에 많은 길(회로)을 만들어야 하기 때문에 여러 층으로 만들어야 한다....

2024-08-25 09:00
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 반도체 회로 보호재(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다. 열 저항도 약 21.2% 개선했다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩...

2024-08-06 14:11
삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작

삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다. 또 열 저항도 약 21.2% 개선했다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩 공정이란 웨이퍼...

2024-08-06 09:05
[컨콜] 삼성전기 “2분기 카메라모듈 매출 다소 감소…3분기 실적 변동성 최소화할 것”

이어 “MLCC 부분은, AI서버의 MLCC 용량이 일반서버 대비 크게 증가하고 있고 전장용 MLCC도 전기차와 하이브리드 등 완성차에서 부품 채용 수 증가로 고부가 MLCC 수요가 확대될 것”이라며 “패키지기판은 AI 서버, 네트워크 관련 회로, 하이엔드 기판 수요 확대가 예상된다”고 말했다. 아울러 “AI 서버와 전장용 MLCC 등 고부가 제품의 라인을 확대하며 고객사와...

2024-07-31 14:59
LG전자, 해외 진출 협력사 제조 경쟁력 확산 앞장

또 인쇄회로기판(PCB) 어셈블리를 생산하는 협력사는 빅데이터를 활용한 통계적 품질 시스템을 도입해 효율성을 높였다. 신규 유사 모델을 개발할 때 빅데이터로 불량 가능성을 확인해 사전 조치한 것이다. 수작업으로 금형 내 이물 및 불량 검사를 진행하던 한 협력사는 LG전자와 협업해 인공지능(AI) 프로그램 기반의 비전 검사 시스템을 도입했으며, 이를 통해...

2024-07-07 10:00
국민연금, 밸류업·AI株 ‘콕’ 집었다

애플에 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 비에이치의 보유비율을 3월 4일 6.18%에서 5월 31일 7.33%로 늘렸다. 삼화전기(10.06%), 대한전선(5.01%), 자화전자(8.09%) 등도 지분을 대폭 확보했다. 손현정 유안타증권 연구원은 “AI의 등장으로 신규 데이터센터가 필요해지고 노후화된 인프라 교체 사이클이 도래했다”며 “15년만에 도래한 전력 산업의 확장 사이클은...

2024-07-04 15:15
[특징주] LG이노텍 등 ‘애플 관련주’ 급등

LG이노텍은 애플에 아이폰 카메라 모듈을, 비에이치는 디스플레이용 인쇄회로기판(FPCB)을, 자화전자는 손떨림보정부품(OIS)을 공급 중이다. 한편 애플은 10일(현지시각) 세계개발자회의(WWDC) 2024에서 인공지능(AI) 시스템 ‘애플 인텔리전스’를 공개했다. 이에 국내 애플 관련주는 이날과 달리 전날 AI 기능에 대한 기대감이 소멸하면서 하락하기도 했다.

2024-06-12 09:53
고무처럼 늘려도 무선통신 성능 유지…세계 최초 전자피부 개발

물리적인 변형에도 무선통신 성능이 유지되려면 변형된 크기에 맞게 회로 기판의 전기적 특성도 바뀌어야 하는데 기존에 보고된 연구는 회로 기판의 특성이 간과돼왔다. 정예환 교수 연구팀은 오랫동안 관심을 갖고 연구한 고주파 공학과 웨어러블 기기 분야에 대한 경험을 살려 새로운 회로 기판을 연구하기 시작했고, 소재 분야 연구진과 협업하기 위해 공동 연구팀을...

2024-05-23 08:43
아이씨디, 매출 회복세 1Q…수주잔고 작년 2배로 턴어라운드 노린다

아이씨디는 액정디스플레이(LCD) 및 OLED 의 구동회로(TFT) 및 터치 센서 제조의 핵심 공정 중 하나인 박막식각 공정 중 플라즈마를 이용한 고밀도플라즈마(HDP) 드라이에처(Dry Etcher) 장비와 OLED 증착공정 중 진공상태에서 유리 기판을 이송하는 진공물류장비(증착기)를 제조·판매 중이다. 또 플라즈마 기술을 활용한 플라즈마 박리 장비(Plasma Asher) 및...

2024-05-22 08:34
위지트, 1분기 매출액 629억…역대 최대 실적

위지트는 반도체 및 디스플레이 제조의 핵심공정인 △증착(CVD, 실리콘/유리기판에 박막을 형성) △노광(PHOTO, 기판표면에 회로패턴 형성) △식각(ETCH, 패턴 외 불필요한 부분을 제거)에 적용되는 장비의 소모성 부품(Parts)을 생산하고 있다. 최근에는 차세대 반도체 기판으로 주목 받고 있는 ‘유리기판’ 소부장 시장 진출을 밝힌 바 있다. ‘유리기판’ 제조...

2024-05-17 07:49
코오롱인더, 1분기 영업이익 306억…“2분기 실적 개선 기대”

인공지능(AI) 투자 확대에 따른 인쇄회로기판(PCB) 등 수요 증가로 에폭시 수지도 점진적으로 개선 중이다. 필름ㆍ전자재료부문은 JV 대상 필름사업의 중단 영업 반영에 따라 매출액과 영업이익의 손실 규모를 줄였다. 패션부문은 계절적 비수기 속 탄탄한 브랜드 포트폴리오와 상품 경쟁력으로 전년 수준의 매출액을 달성했다. 아웃도어는 지속적인 연구ㆍ개발(R...

2024-05-09 16:09
우리은행, PCB·반도체 패키징 산업 지원 강화한다

KPCA는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다. 159개 회원사로 구성된 KPCA는 최근 반도체 패키징 산업이 글로벌 시장에서 한 단계 더 도약할 기회를 마련하고자 회원사 간 역량 결집에 심혈을 기울이고 있다....

2024-05-06 09:00
[장영근의 우주 속으로] 전환점 맞고있는 북한 우주개발

최근 영국의 분쟁군비연구센터(CAR)는 북한이 러시아에 제공하여 우크라이나 공격에 사용된 화성-11형(KN-23) 단거리탄도미사일의 항법장치 잔해물에서 수거한 인쇄회로기판 및 전기전자부품을 조사 분석하였다. 항법장치에 장착된 전자부품은 모두 290개 이상이었고 이 중에 75%는 미국산, 16%가 유럽산, 나머지는 일본, 싱가포르, 대만 및 중국 부품으로 식별되었다. 모두...

2024-05-03 05:00

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