공정인 검색결과 - 이투데이

검색결과 총280건

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세계 최대 화물 특송 기업 UPS 등 3개 기업, 한국에 1120억 원 투자

A사는 한국에서 반도체 제조공정중 핵심공정인 식각, 세정 등에 사용되는 특수가스를 생산 중이며, 이번 투자를 통해 반도체 선단 공정에 사용되는 특수가스 제조시설을 증설할 계획이다. 이번 2건의 투자는 국내 첨단소재 생산 기반을 확충하는 것은 물론이고, 국내 반도체 산업 공급망 안정화에도 기여할 것으로 기대된다. 이들 3개 기업의 투자 신고액은 약...

2024-09-11 11:48
나인테크, 아이비젼웍스 상장으로 250억 투자 기대수익 달성

아이비젼웍스는 머신 비전(Machine Vision) 기반 이차전지 검사시스템 전문기업이며, 2차전지 제조공정인 △전극공정 △조립공정 △패키징공정 △모듈공정에 최적화된 머신 비전 검사기를 납품하고 있다. 나인테크는 유관 업체 투자 및 신사업 등을 통해 이차전지 관련 사업을 중점 추진하고 있다.

2024-09-04 10:34
섬유패션산업 '르네상스'…AI 시스템 개발에 친환경·디지털 전환

물을 사용하지 않는 염색기술 개발 등 3대 오염 배출 공정인 '염색, 가공, 복합재 제조' 분야의 폐수 감축, 에너지 효율 개선에 310억 원을 투입해 섬유패션 생산공정을 친환경·저탄소 공정으로 전환을 지원하고, 2026년까지 200개 이상의 중소기업에 폐열 회수설비 등을 보급한다. 아울러, 섬유패션기업의 공정 특성을 반영한 '탄소배출량 측정 표준모델'을 2026년까지...

2024-08-13 14:00
LG이노텍, ‘디지털 트윈‘ 속도… 가상 시물레이션 통해 개발기간 99% 감소

LG이노텍은 전장부품 신뢰성 확보의 핵심 공정인 ‘솔더링(Soldering, 납땜)’ 공정에 ‘디지털 트윈’을 적용했다. ‘솔더링’ 공정을 가상 공간에서 시뮬레이션해 솔더에 균열이 발생할 때까지 걸리는 시간을 예측했다. 균열이 발생하는 시점을 최대한 늦출 수 있도록 솔더 도포량, 노즐 설계 등 공정 조건을 최적화해 생산성을 기존 대비 40%가량 높인다는 계획이다....

2024-08-08 09:24
티씨케이, 반도체·디스플레이 투자 활기에 2Q 실적 껑충

SiC Ring은 반도체 핵심 공정인 에칭 공정에서 웨이퍼를 지지하는 역할 담당하는데 반도체 생산용 웨이퍼를 지지하면서 고온의 고주파 플라스마를 견디는 능력이 기존 실리콘(Si) Ring 대비 뛰어나고 수명도 1.5배 이상 길다고 한다. 디스플레이 관련해선 서셉터(susceptor)류가 쓰이면서 전체 매출의 8.5%를 차지한다. 차량용 디스플레이 확대와 각종 기기의 세대교체 등...

2024-07-27 09:06
하나 "TSMC, 2분기 실적 가이던스 초과…트럼프 영향 제한적일 것"

5%를 시현해 가이던스 상단을 초과했는데, 아이폰 비수기이지만 강한 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요로 매출액은 전 분기 대비 증가했다"라며 "선단 공정인 7나노 이하 비중은 전체 웨이퍼 매출액에서 67%를 기록했으며, 5나노와 7나노 비중은 각각 35%, 17%를 차지했다"라고 밝혔다. 이어 "3분기에는 강한 선단공정 수요로 인한 가동률 상승...

2024-07-19 08:09
퀄리타스반도체, 국내 최초 차세대 AI 및 자율주행용 2nm 공정 IP 개발 착수

이에 파운드리 최선단 공정인 2nm 공정에 대한 접근권한을 부여 받음으로 인해 글로벌 다수 기업의 요청에 따른 UCIe PHY IP, MIPI D/C PHY IP에 대한 파운드리 2nm 공정의 IP 개발을 착수했다. 현재 전 세계에서도 2nm 공정에 IP를 개발할 수 있는 능력을 보유하거나, 접근 권한을 부여 받아 IP를 개발하고 있는 기업은 Synopsys, Cadence Design Systems와 같은 대형 IP...

2024-07-11 14:11
그로쓰리서치 "스맥, 기계사업 수출 호조…해외 매출 비중↑"

아울러 "기존 기계사업과 ICT 사업부문에 집중되어 있던 사업구조 변화를 위해 융복합 사업을 신설해 2018년 자체 개발을 완료한 산업용 사물인터넷(IoT) 솔루션을 2019년도에 상용화를 시작했다"라며 "신규사업으로 폐배터리 재활용 전처리 공정인 방전 해체 로봇 자동화 공정기술을 개발해 2023년 자동차연구원의 장비 공급사에 최종 선정되기도...

2024-07-09 08:02
중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출

CoWos는 첨단 패키징 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 스브스트레이트’ 기술이다. 그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이고 공간과 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위한 필수 기술이다. 화웨이의 HBM 시장 진출로 미국과의 기술 갈등이 증폭될 것이라는 전망이 나온다. SCMP는 “미국...

2024-07-01 15:42
에스켐, 상장 예비심사신청서 제출…코스닥 상장 절차 돌입

이 과정에서 OLED 패널 제조를 위한 필수 공정인 합성 및 정제 시장 또한 꾸준한 성장이 예상되는 분야로 꼽힌다. 특히 OLED 산업 특성상 최종 고객사의 공정에서 불량이 발생하지 않도록 PPM(Part Per Million, 100만분의 1을 나타내는 단위) 단위까지 불순물을 제거‧관리하는 것이 필요한데, 에스켐은 이러한 요구사항을 충족시킬 수 있는 합성 및 정제 공정 노하우와...

2024-07-01 09:24
국내유일 디스플레이 전문 교육…교육부 첨단학과 선정 [포스트대학] ④경희대 미래정보디스플레이학부

수업을 진행하던 박규창 경희대 정보디스플레이학과 교수는 “반도체 제조 주용 공정인 박막성장, 포토리소그래피, 박막 에칭 공정을 실험을 통해 학습하고, 이를 통합해 나노전자원 제작 및 극자외선 광원 및 미세홀(실리콘관통전극 응용) 가공 기술을 실습하고 있다”고 밝혔다. 경희대는 최근 교육부의 첨단학과로 선정돼 내년부터 학부제인...

2024-06-21 06:00
삼성 파운드리 2나노 첨단기술로 AI 승부수… 이재용, 美서 글로벌 팹리스 기업과 회동

삼성전자는 이와 함께 또 다른 신규 공정인 4㎚ 'SF4U' 공정 도입도 발표했다. 기존 4㎚ 공정보다 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 적용했다. 내년부터 양산할 예정이다. 삼성전자는 이러한 차세대 파운드리 기술과 더불어 차세대 AI 반도체 개발 및 패키징까지 더한 턴키(일괄) 서비스로 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 최시영...

2024-06-13 17:00
삼성 “2027년 강화된 2나노 신공정 도입”…글로벌 파운드리 경쟁 본격화 [종합]

삼성전자는 또 다른 신규 공정인 4㎚ SF4U 공정도 도입해 내년 양산하겠다고 밝혔다. SF4U는 기존 4㎚ 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 적용했다. 이를 통해 PPA 경쟁력을 더 높였다. 아울러 삼성전자는 2027년 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다....

2024-06-13 13:07
"2027년 2나노 신공정 도입"…삼성전자, 美 파운드리 포럼서 비전 제시

또 다른 신규 공정인 4㎚ SF4U는 기존 4㎚ 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상됐다. 2025년 양산 예정이다. 삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 3㎚ 공정에 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며, 올해...

2024-06-13 07:34
“인텔, 250억 달러 규모 이스라엘 첨단 반도체 공장 건설 중단”

10나노미터(nm)급 공정인 ‘인텔 7’을 주력으로 양산할 것으로 알려졌다. 앞서 인텔은 팹 28이 유럽과 미국에 대한 투자와 함께 보다 탄력적인 글로벌 공급망을 육성하려는 인텔 노력의 중요한 부분이라고 언급하기도 했다. 인텔은 이 공장을 포함해 현재 이스라엘에 4개의 생산공장을 구축 및 운영하고 있으며 고용한 직원은 약 1만2000명에 이른다. 인텔이 전략적...

2024-06-11 10:50
[특징주] 한미글로벌, 영월 '상동광산' AI 반도체 소재 사용 중국산 텅스텐 대체 주목 강세...재개발 CM 이력 부각

텅스텐은 반도체 핵심 공정인 금속 배선 공정에 필요한 육불화텅스텐(WF6)의 주 원료다. AI 프로그램 연산을 수행할 데이터센터 등에 반도체가 대규모로 필요해 텅스텐 수요 또한 따라 커지고 있다. 그러나 중국이 텅스텐 정광의 83%를 생산해 시장을 독식하고 있어 상동 광산과 같은 다른 수급처의 중요성이 떠오른 것이다. 포브스는 “중국이 AI 관련 제품...

2024-05-28 12:44
대만 TSMC 올해 공장 7곳 건설…생산역량 강화

또 다른 한 관계자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 인해 3나노 제품이 공급 부족에 직면했다고 말했다. 그는 이어 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 "이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것"이라고 덧붙였다.

2024-05-24 15:07
위지트, 1분기 매출액 629억…역대 최대 실적

위지트는 반도체 및 디스플레이 제조의 핵심공정인 △증착(CVD, 실리콘/유리기판에 박막을 형성) △노광(PHOTO, 기판표면에 회로패턴 형성) △식각(ETCH, 패턴 외 불필요한 부분을 제거)에 적용되는 장비의 소모성 부품(Parts)을 생산하고 있다. 최근에는 차세대 반도체 기판으로 주목 받고 있는 ‘유리기판’ 소부장 시장 진출을 밝힌 바 있다. ‘유리기판’ 제조...

2024-05-17 07:49
외투 모범 英 에드워드, 아산에 반도체 EUV 부품 공장 준공

산업부는 반도체 핵심 공정인 노광 공정의 부품·장비 공급망을 안정화하고 국내 부품·장비 생산 경쟁력을 강화해 반도체 초격차를 달성하는 데에 적극적으로 기여함과 동시에 우수한 국내·외 반도체 기업과의 협력관계도 확대될 것으로 전망했다. 또한, 연간 3000억 원 이상의 수출 확대는 물론, 지역 일자리 창출 등 우리 경제 전반에도 큰 도움이 될 것으로...

2024-05-14 10:00
위지트, 반도체 ‘유리기판’ 제조장비사에 주요 부품 공급…신시장 본격 진출

위지트는 반도체 및 디스플레이 제조의 핵심공정인 △증착(CVD, 실리콘ㆍ유리기판에 박막을 형성) △노광(PHOTO, 기판표면에 회로패턴 형성) △식각(ETCH, 패턴 외 불필요한 부분을 제거)에 적용되는 장비의 소모성 부품(Parts)을 생산하고 있다. 위지트 관계자는 “반도체 유리기판 제조용 장비부품은 기존 디스플레이 장비에 적용되고 있는 제조공정과 유사한 환경을...

2024-04-17 08:29

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